TPS628304

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采用小型 QFN 和 SOT583 封裝、精度為 1% 的 2.25V 至 5.5V、4A 降壓轉換器

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.25 Vout (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 0.5 Features 1.2-V compatible control inputs, Enable, Forced PWM, Light Load Efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO Fixed EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2000 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 8 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter, Converter (Integrated Switch), DC/DC converter
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.25 Vout (max) (V) 4.5 Vout (min) (V) 0.5 Features 1.2-V compatible control inputs, Enable, Forced PWM, Light Load Efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO Fixed EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2000 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 8 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter, Converter (Integrated Switch), DC/DC converter
SOT-5X3 (DRL) 8 3.36 mm2 2.1 x 1.6 WQFN-HR (RZE) 8 2 mm2 1 x 2
  • 2.25V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 0.5V 至 4.5V 可調節輸出電壓
  • 1% FB 電壓精度（TJ 為 –40°C 至 125°C）
  • 優化的 EMI 性能
  • 有助于符合 CISPR 11/32 標準
    • 集成片上噪聲濾波電容器
    • 可根據 CISPR 進行測量
  • 出色的瞬態響應
  • 7μA 運行靜態電流
  • 2.0MHz 開關頻率
  • 35mΩ 和 18mΩ 內部功率 MOSFET
  • DCS-Control 拓撲
  • MODE 引腳，用于選擇導通模式
  • 支持 1.2V GPIO
  • 100% 占空比，可實現超低壓降
  • 有源輸出放電
  • 電源正常狀態輸出
  • 熱關斷保護
  • 斷續或閉鎖 OCP/OVP
  • 提供 SIMPLIS 模型
  • 使用 TPS62830x 并借助 WEBENCH? Power Designer 創建定制設計方案
  • 2.25V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 0.5V 至 4.5V 可調節輸出電壓
  • 1% FB 電壓精度（TJ 為 –40°C 至 125°C）
  • 優化的 EMI 性能
  • 有助于符合 CISPR 11/32 標準
    • 集成片上噪聲濾波電容器
    • 可根據 CISPR 進行測量
  • 出色的瞬態響應
  • 7μA 運行靜態電流
  • 2.0MHz 開關頻率
  • 35mΩ 和 18mΩ 內部功率 MOSFET
  • DCS-Control 拓撲
  • MODE 引腳，用于選擇導通模式
  • 支持 1.2V GPIO
  • 100% 占空比，可實現超低壓降
  • 有源輸出放電
  • 電源正常狀態輸出
  • 熱關斷保護
  • 斷續或閉鎖 OCP/OVP
  • 提供 SIMPLIS 模型
  • 使用 TPS62830x 并借助 WEBENCH? Power Designer 創建定制設計方案

TPS62830x 是一個具有低靜態電流且易于使用的同步降壓直流/直流轉換器系列。TPS62830x 基于 DCS-Control 拓撲，可提供快速瞬態響應和較小的輸出電容。由于具有內部基準，該系列器件可在 -40°C 至 125°C 的結溫范圍內，以 1% 的高反饋電壓精度將輸出電壓調節到 0.5V 以下。該系列器件提供兩種封裝，各封裝器件之間引腳對引腳兼容。

TPS62830x 具有一個 MODE 引腳，用于控制器件的工作模式。省電模式可在極輕負載下保持高效率，從而延長系統電池的運行時間。強制 PWM 模式會維持連續導通模式，從而確保超低的輸出電壓紋波和準固定開關頻率。該器件具有電源正常信號和受控良好的內部軟啟動電路。TPS62830x 能夠以 100% 模式運行。在故障保護方面，TPS62830x 加入了斷續短路保護以及熱關斷功能。一個器件選項具有針對短路和過壓事件的閉鎖保護。該系列提供兩種封裝：8 引腳 1.0mm × 2.0mm QFN 封裝，提供超高功率密度設計；8 引腳 1.6mm × 2.1mm SOT583 封裝，提供易于組裝的設計。

TPS62830x 是一個具有低靜態電流且易于使用的同步降壓直流/直流轉換器系列。TPS62830x 基于 DCS-Control 拓撲，可提供快速瞬態響應和較小的輸出電容。由于具有內部基準，該系列器件可在 -40°C 至 125°C 的結溫范圍內，以 1% 的高反饋電壓精度將輸出電壓調節到 0.5V 以下。該系列器件提供兩種封裝，各封裝器件之間引腳對引腳兼容。

TPS62830x 具有一個 MODE 引腳，用于控制器件的工作模式。省電模式可在極輕負載下保持高效率，從而延長系統電池的運行時間。強制 PWM 模式會維持連續導通模式，從而確保超低的輸出電壓紋波和準固定開關頻率。該器件具有電源正常信號和受控良好的內部軟啟動電路。TPS62830x 能夠以 100% 模式運行。在故障保護方面，TPS62830x 加入了斷續短路保護以及熱關斷功能。一個器件選項具有針對短路和過壓事件的閉鎖保護。該系列提供兩種封裝：8 引腳 1.0mm × 2.0mm QFN 封裝，提供超高功率密度設計；8 引腳 1.6mm × 2.1mm SOT583 封裝，提供易于組裝的設計。
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應用簡報 使用 TPS62830x 為 LPCAMM2 供電 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 7月 15日

設計和開發

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評估板

TPS628304ADRLEVM — TPS628304A 采用 SOT583 封裝的 4A 降壓轉換器評估模塊

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評估板

TPS628304ARZEREVM — TPS628304A 采用 QFN 封裝的 4A 降壓轉換器評估模塊

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仿真模型

TPS628304A PSPICE Encrypted Transient Model

SLVME69.ZIP (121 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TPS628304A SIMPLIS Encrypted Transient and Average Model

SLVME28.ZIP (3973 KB) - SIMPLIS Model
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光繪文件

TPS628304ARZEREVM Gerber Files

SLUC716.ZIP (1670 KB)
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光繪文件

TPS628304ADRLEVM Gerber Files

SLUC717.ZIP (1670 KB)
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-5X3 (DRL) 8 Ultra Librarian
WQFN-HR (RZE) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
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  • 封裝廠地點

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