TPS61073

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采用 ThinSOT-23 封裝且具有省電模式的可調節 600mA 開關、1200kHz 升壓轉換器

產品詳情

Rating Catalog Topology Boost Switch current limit (typ) (A) 0.7 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 0.9 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.8 Features Synchronous Rectification Switching frequency (min) (kHz) 960 Switching frequency (max) (kHz) 1440 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 19 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter
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SOT-23-THN (DDC) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 90% 高效同步升壓轉換器
    • 在 3.3 V 電壓下可提供 75 mA 輸出電流 （采用 0.9 V 輸入時）
    • 在 3.3 V 電壓下可提供 150 mA 輸出電流 （采用 1.8 V 輸入時）
  • 器件靜態電流：19 μA（典型值）
  • 輸入電壓范圍：0.9V 至 5.5V
  • 可調輸出電壓高達 5.5 V
  • 可提供省電模式版本，以
    改善低輸出功率時的效率
  • 停機期間負載斷開
  • 過溫保護
  • 小型 6 引腳 Thin SOT23 封裝
  • 90% 高效同步升壓轉換器
    • 在 3.3 V 電壓下可提供 75 mA 輸出電流 （采用 0.9 V 輸入時）
    • 在 3.3 V 電壓下可提供 150 mA 輸出電流 （采用 1.8 V 輸入時）
  • 器件靜態電流：19 μA（典型值）
  • 輸入電壓范圍：0.9V 至 5.5V
  • 可調輸出電壓高達 5.5 V
  • 可提供省電模式版本，以
    改善低輸出功率時的效率
  • 停機期間負載斷開
  • 過溫保護
  • 小型 6 引腳 Thin SOT23 封裝

TPS6107x 器件為那些采用單節、雙節或三節堿性電池、鎳鎘電池或鎳氫電池供電的產品或單節鋰離子電池或鋰聚合物電池供電的產品提供了一款電源解決方案。 當采用單節堿性電池時，輸出電流可變至高達 75 mA，并將電池放電到低至 0.9 V。它還可用于依靠一個3.3V 電壓軌或單節鋰離子電池產生 5V/200mA 輸出。 升壓轉換器基于一個采用同步整流器的固定頻率、脈寬調制 (PWM) 控制器，旨在實現最高的效率。 在低負載電流條件下，TPS61070 和 TPS61073 進入省電模式，以在寬負載電流范圍內保持高效率。 在 TPS61071 和 TPS61072 中，省電模式被停用，因而強制轉換器在某個固定的開關頻率條件下操作。 升壓開關中的最大峰值電流通常被限制為 600 mA。

TPS6107x 的輸出電壓由一個外部電阻分壓器來設置。 可以停用轉換器以最大限度地減少電池消耗。 在停機期間，將負載與電池完全斷開。 該器件采用 6 引腳薄型 SOT23 封裝 (DDC)。

TPS6107x 器件為那些采用單節、雙節或三節堿性電池、鎳鎘電池或鎳氫電池供電的產品或單節鋰離子電池或鋰聚合物電池供電的產品提供了一款電源解決方案。 當采用單節堿性電池時，輸出電流可變至高達 75 mA，并將電池放電到低至 0.9 V。它還可用于依靠一個3.3V 電壓軌或單節鋰離子電池產生 5V/200mA 輸出。 升壓轉換器基于一個采用同步整流器的固定頻率、脈寬調制 (PWM) 控制器，旨在實現最高的效率。 在低負載電流條件下，TPS61070 和 TPS61073 進入省電模式，以在寬負載電流范圍內保持高效率。 在 TPS61071 和 TPS61072 中，省電模式被停用，因而強制轉換器在某個固定的開關頻率條件下操作。 升壓開關中的最大峰值電流通常被限制為 600 mA。

TPS6107x 的輸出電壓由一個外部電阻分壓器來設置。 可以停用轉換器以最大限度地減少電池消耗。 在停機期間，將負載與電池完全斷開。 該器件采用 6 引腳薄型 SOT23 封裝 (DDC)。
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設計和開發

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仿真模型

TPS61073 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)

SLVMB41B.ZIP (73 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23-THN (DDC) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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