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TPS563231

正在供貨

4.5V 至 17V 輸入、3A 同步降壓穩(wěn)壓器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 3 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 0.6 Features Enable, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO Fixed Control mode D-CAP3 Switching frequency (min) (kHz) 600 Switching frequency (max) (kHz) 600 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 220 Duty cycle (max) (%) 87 Type Converter
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SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm2 1.6 x 1.6
  • 3A 轉(zhuǎn)換器集成了 95m? 和 55m? FET
  • D-CAP3?模式控制，用于快速瞬態(tài)響應(yīng)
  • 輸入電壓范圍：4.5V 至 17V
  • 輸出電壓范圍：0.6V 至 7V
  • 脈沖跳躍模式
  • 600kHz 開關(guān)頻率
  • 低關(guān)斷電流（小于 12μA）
  • 2% 反饋電壓精度 (25°C)
  • 從預(yù)偏置輸出電壓中啟動
  • 逐周期過流限制
  • 斷續(xù)模式過流保護(hù)
  • 非鎖存 UVP 和 TSD 保護(hù)
  • 6 引腳 SOT563 封裝
  • 3A 轉(zhuǎn)換器集成了 95m? 和 55m? FET
  • D-CAP3?模式控制，用于快速瞬態(tài)響應(yīng)
  • 輸入電壓范圍：4.5V 至 17V
  • 輸出電壓范圍：0.6V 至 7V
  • 脈沖跳躍模式
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  • 低關(guān)斷電流（小于 12μA）
  • 2% 反饋電壓精度 (25°C)
  • 從預(yù)偏置輸出電壓中啟動
  • 逐周期過流限制
  • 斷續(xù)模式過流保護(hù)
  • 非鎖存 UVP 和 TSD 保護(hù)
  • 6 引腳 SOT563 封裝

TPS563231 是一款采用 SOT563 封裝的簡單易用型 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。

該器件經(jīng)過優(yōu)化，最大限度地減少了運(yùn)行所需的外部組件并可實(shí)現(xiàn)低待機(jī)電流。

這些開關(guān)模式電源 (SMPS) 器件采用 D-CAP3 模式控制，能夠提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，并且在無需外部補(bǔ)償組件的情況下支持諸如高分子聚合物等低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 輸出電容以及超低 ESR 陶瓷電容器。

在輕載運(yùn)行期間，TPS563231 在脈沖跳躍模式 (PSM) 下運(yùn)行，從而保持高效率。TPS563231 采用 6 引腳 1.6mm × 1.6mm SOT563 (DRL) 封裝，額定結(jié)溫范圍為 –40°C 至 125°C。

TPS563231 是一款采用 SOT563 封裝的簡單易用型 3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器。

該器件經(jīng)過優(yōu)化，最大限度地減少了運(yùn)行所需的外部組件并可實(shí)現(xiàn)低待機(jī)電流。

這些開關(guān)模式電源 (SMPS) 器件采用 D-CAP3 模式控制，能夠提供快速瞬態(tài)響應(yīng)，并且在無需外部補(bǔ)償組件的情況下支持諸如高分子聚合物等低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 輸出電容以及超低 ESR 陶瓷電容器。

在輕載運(yùn)行期間，TPS563231 在脈沖跳躍模式 (PSM) 下運(yùn)行，從而保持高效率。TPS563231 采用 6 引腳 1.6mm × 1.6mm SOT563 (DRL) 封裝，額定結(jié)溫范圍為 –40°C 至 125°C。
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TPS563231 PSpice Transient Model

SLUM638.ZIP (95 KB) - PSpice Model
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SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

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  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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