數據表
TPS563219A
- TPS562219A:集成有
133mΩ 和 80mΩ 場效應晶體管 (FET) 的 2A 轉換器 - TPS563219A:集成有
68mΩ 和 39mΩ FET 的 3A 轉換器 - D-CAP2模式控制,此模式控制具有 650kHz 的開關頻率
- 輸入電壓范圍:4.5V 至 17V
- 輸出電壓范圍:0.76V 至 7V
- 650kHz 開關頻率
- 低關斷電流(低于 10μA)
- 1% 反饋電壓精度 (25°C)
- 從預偏置輸出電壓中啟動
- 逐周期過流限制
- 斷續模式欠壓保護
- 非鎖存過壓保護 (OVP),欠壓閉鎖 (UVLO) 和熱關斷 (TSD) 保護
- 可調軟啟動
- 電源正常輸出
應用
- 數字電視電源
- 高清 Blu-ray Disc播放器
- 網絡家庭終端設備
- 數字機頂盒 (STB)
All trademarks are the property of their respective owners.
TPS562219A 和 TPS563219A 是采用 8 引腳 SOT-23 封裝的簡單易用型 2A/3A 同步降壓轉換器。
兩款器件均經過優化,最大限度地減少了運行所需的外部組件并且可以實現低待機電流。
這些開關模式電源 (SMPS) 器件采用 D-CAP2™ 模式控制,從而提供快速瞬態響應,并且在無需外部補償組件的情況下支持諸如高分子聚合物等低等效串聯電阻 (ESR) 輸出電容器以及超低 ESR 陶瓷電容器。
這些器件始終在連續傳導模式下運行,與非連續傳導模式相比,該模式可降低輕負載條件下的輸出紋波電壓。TPS562219A 和 TPS563219A 采用 8 引腳 1.6mm × 2.9mm SOT (DDF) 封裝,額定環境溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS56x219A 采用 8 引腳 SOT-23 封裝的 4.5V 至 17V 輸入、2A/3A 同步降壓穩壓器 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2017年 12月 6日 |
| EVM 用戶指南 | TPS563219A Step-Down Converter Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 7月 8日 | |||
| 技術文章 | Understanding and managing buck regulator output ripple | PDF | HTML | 2020年 6月 18日 | |||
| 應用手冊 | SOT23 Package Thermal Consideration | 2018年 3月 2日 | ||||
| 應用手冊 | Optimize DC-DC Layout for SOT Package to Improve Thermal and Voltage Spike | 2017年 9月 27日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TPS563219AEVM-663 — TPS563219A 3A 同步降壓轉換器評估模塊
TPS563219A 是一款簡單易用、具有寬輸入電壓范圍的 3A 同步降壓轉換器。? TPS563219A 采用 D-CAP2? 模式控制,該模式控制可提供快速瞬態響應并同時支持專用聚合物等低等效串聯電阻 (ESR) 輸出電容器和超低 ESR 陶瓷電容器(無需外部補償元件)。TPS563219A 在輕載條件下以強制 CCM 模式運行。? 它還具有可調節的緩啟動時間和專用的 PWRGD 引腳。? TPS563219AEVM-663 評估模塊在 4.5V 至 17V 的輸入電壓范圍內運行,并在負載電流不超過 3A 時提供 1.05V 的輸出電壓
仿真模型
TPS563219A Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMAI0A.ZIP (53 KB) - PSpice Model
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDF) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。