數據表
TPS544C25
- 符合 PMBus 1.2 標準的轉換器：20A 和 30A
- 輸入電壓范圍：4.5V 至 18V
- 輸出電壓范圍：0.5V 至 5.5V
- 5mm × 7mm LQFN 封裝
- 單個散熱焊盤
- 集成 5.5mΩ 和 2.0mΩ 堆疊 NexFET?功率級
- 用于通過 PMBus 進行自適應電壓調節 (AVS) 和裕量調節的 500mV 至 1500mV 基準
- 電壓不低于 600mV 時的精度為 0.5%
- 無損低側金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 電流感測
- 具有輸入前饋功能的電壓模式控制
- 差分遠程感應
- 單啟動至預偏置輸出
- 輸出電壓和輸出電流報告
- 使用 2N3904 時的外部溫度監視晶體管
- 可通過 PMBus 接口進行編程
- VOUT_COMMAND 和 AVS VOUT 轉換率
- 具有熱補償功能的過流保護
- UVLO、軟啟動和軟停止
- PGOOD、OV、UV、OT 電平
- 故障響應
- 接通和關閉延遲
- 熱關斷
- 引腳配置適用的開關頻率：200kHz 至 1MHz
- 與外部時鐘頻率同步
- 封裝兼容 20A、30A 轉換器
TPS544x25 器件是采用 5mm × 7mm 封裝且符合 PMBus 1.2 規范的非隔離式直流/直流轉換器，具有集成的 FET，能夠在高頻下運行并輸出 20A 或 30A 的電流。集成式 NexFET™功率級和經優化的驅動器提供的高頻、低損耗開關支持密度極高的電源解決方案。PMBus 接口通過 VOUT_COMMAND 支持 AVS 功能，同時支持靈活的轉換器配置以及關鍵參數（包括輸出電壓、電流和可選的外部溫度）監控功能。對故障狀況的響應可設置為重新啟動、鎖存或忽略，具體取決于系統要求。
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技術文檔
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設計和開發
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評估板
TPS544C25EVM-681 — TPS544C25EVM-681 評估模塊
PWR681EVM 設計作為單輸出直流-直流轉換器，它展示了一個典型低電壓應用，同時提供許多測試點來評估性能。它使用額定的 12V 輸入總線來生成 0.95V 穩壓輸出（最大負載電流為 30A，具體取決于所安裝的器件）。
驅動程序或庫
PMBUSSW-LINUX — 適用于 PMBUS 的 Linux 驅動程序
The Linux driver supports PMBus controlled Buck Controllers. The Linux driver supports communication through the PMBus and interfaces with the HWMon framework.
Linux Mainline Status
Available in Linux Main line: Yes
Available through git.ti.com: N/A
Supported Devices:
- tps40400
- tps40422
- tps544b20
- tps544b25
- (...)
參考設計
PMP12004-HE — 為 Xilinx Zynq UltraScale+ 射頻拉遠頭 (RRH) 或回程鏈路 (BH) 供電的參考設計
此設計采用了 TPS6508640，是一種小尺寸、高效率解決方案，可用于為 Xilinx Zynq UltraScale+ (www.xilinx.com/power) 射頻拉遠頭 (RRH) 供電。PMIC 將電源軌集成到 1 個器件中、使用高開關頻率并提供用于內核電源的獨立電源軌，從而減小了尺寸并降低了成本和功率損耗。
參考設計
PMP11328 — 用于基站應用中 Xilinx Ultrascale+ ZU9EG FPGA 內核電源軌的 30A PMBus 參考設計
PMP11328 是高功率密度 30A PMBus 電源，滿足基站遠程射頻單元 (RRU) 應用的 Xilinx Ultrascale+ ZU9EG FPGA 內核電壓軌電源規格。該電源在 55mm x 40mm 的總電源 PCB 面積內為內核電壓軌調節 0.85V 的電壓（電流為 25A）。PMBus 功能可實現輕松編程、通過板載非易失性存儲器 (NVM) 進行電源定制配置以及輕松進行自適應電壓調節 (AVS) 和電壓裕量調節。該電源還可通過 PMBus 實現輸出電壓、電流和外部熱點溫度的監控。在效率 >82% 的同時達到 ±3% 的總體容差。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| LQFN-CLIP (RVF) | 40 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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