TPS54427
- D-CAP2 模式支持快速瞬態響應
- 低輸出紋波,支持陶瓷輸出電容器
- 寬泛的 VIN輸入電壓范圍:4.5V 至 18V
- 輸出電壓范圍:0.76V 至 7.0V
- 高效率集成型場效應晶體管 (FET)
針對較低占空比應用進行了優化
-70mΩ(高側)與 53mΩ(低側) - 關斷時的高效率,流耗不足 10μA
- 高初始帶隙基準精度
- 可調軟啟動
- 預偏置軟啟動
- 650kHz 開關頻率 (fSW)
- 逐周期過流限制
應用范圍
- 低電壓系統的廣泛應用
- 數字電視電源
- 高清 Blu-ray Disc 播放器
- 網絡家庭終端設備
- 數字機頂盒 (STB)
TPS54427 是一款自適應接通時間 D-CAP2™ 模式同步降壓轉換器。 TPS54427 可幫助系統設計人員通過成本有效性、低組件數量、低待機電流解決方案來完成多種終端設備的電源總線調節器集。
TPS54427 的主控制環路采用 D-CAP2™ 模式控制,無需外部補償組件便可實現極快的瞬態響應。
TPS54427 的專有電路還使該器件可采用諸如高分子有機半導體固體電容器 (POSCAP) 或高分子聚合物電容器 (SP-CAP) 等低等效串聯電阻 (ESR) 輸出電容器,以及超低 ESR 陶瓷電容器。
該器件的工作輸入電壓介于 4.5V 至 18V 之間。 可在
0.76V 至 7V 之間設定輸出電壓。
此器件還特有一個可調軟啟動時間。
TPS54427 采用 8 引腳 DDA 封裝和 10 引腳 DRC 封裝,被設計成在 –40°C 到 85°C 的溫度范圍內運行。
您可能感興趣的相似產品
功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | 具有集成FET (SWIFT?) 的4.5 V至18V 輸入、4A 輸出單路同步降壓轉換 數據表 (Rev. A) | 最新英語版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2013年 9月 4日 | |
| 用戶指南 | TPS54427 Step-Down Converter Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 2日 | |||
| 應用手冊 | Optimize Output Filter on D-CAP2 for Stability Improvement | 2017年 6月 13日 | ||||
| 應用手冊 | 基于帶有紋波注入谷底檢測定導通時間頻域分析的D-CAP2?頻率響應模型 | 英語版 | 2015年 9月 2日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TPS54427EVM-052 — 用于 TPS54427 同步降壓轉換器的評估模塊
TPS54427EVM-052 是一款組裝完備且經過測試的電路,用于評估 TPS54427 同步降壓轉換器。此 EVM 在 4.5V 至 18V 輸入電壓范圍內運行,且可在高達 4A 的電流下提供 1.05V 的輸出電壓。TPS54427 的主控制環路采用 D-CAP2™ 模式控制,無需在相位補償中使用外部組件即可實現超快的瞬態響應。
參考設計
TIDA-010011 — 適用于保護繼電器處理器模塊的高效電源架構參考設計
該參考設計展示了各種電源架構,這些架構可為需要 >1A 負載電流和高效率的應用處理器模塊生成多個電壓軌。所需的電源通過來自背板的 5V、12V 或 24V 直流輸入生成。電源通過帶集成 FET 的直流/直流轉換器生成并且使用帶集成電感器的電源模塊以減小尺寸。此設計采用 HotRod? 封裝類型,適用于需要低 EMI 的應用,也非常適合設計時間受限的應用。其他功能包括 DDR 端接穩壓器、輸入電源 OR-ing、電壓時序控制、過載保護電子保險絲以及電壓和負載電流監控。該設計可以用于處理器、數字信號處理器和現場可編程門陣列。該設計已依照 CISPR22 標準針對輻射發射進行了測試,符合 A (...)
原理圖: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。