TPS54424

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4.5V 至 17V 輸入、電流模式、4A SWIFT? 同步降壓轉換器

產品詳情

Rating Catalog Topology Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 12 Vout (min) (V) 0.6 Features Enable, Frequency synchronization, Power good, Prebias startup, Soft-start adjustable, Synchronous rectification, Tracking EMI features Low parasitic Hotrod packaging Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1600 Operating temperature range (°C) -40 to 150 Iq (typ) (μA) 580 Duty cycle (max) (%) 98 Type Converter
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VQFN-HR (RNV) 18 12.25 mm2 3.5 x 3.5
  • 小型 3.5mm x 3.5mm HotRod?四方扁平無引線 (QFN) 封裝
  • 集成的 14.1m? 和 6.1m? MOSFET
  • 峰值電流模式控制，提供快速瞬態響應
  • 200kHz 至 1.6MHz 的固定開關頻率
  • 與外部時鐘同步
  • 0.6V 電壓基準，在廣泛的溫度范圍內提供 ±0.85% 的精度
  • 輸出電壓范圍：0.6V 至 12V
  • 斷續電流限制
  • 安全啟動至預偏置輸出電壓
  • 可調軟啟動和電源排序
  • 可調節輸入欠壓鎖定
  • 3μA 關斷電流
  • 針對欠壓及過壓的電源良好輸出監控
  • 輸出過壓保護
  • 非鎖存熱關斷保護
  • 運行結溫范圍：-40°C 至 150°C
  • 使用 TPS54424 并借助 WEBENCH? 電源設計器創建定制設計方案
  • 小型 3.5mm x 3.5mm HotRod?四方扁平無引線 (QFN) 封裝
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  • 運行結溫范圍：-40°C 至 150°C
  • 使用 TPS54424 并借助 WEBENCH? 電源設計器創建定制設計方案

TPS54424 是一款全功能 17V、4A 同步降壓直流/直流轉換器，采用了 3.5mm x 3.5mm HotRod™QFN 封裝。

該器件專門進行了優化，具有高效率并集成了高側和低側 MOSFET，適用于小型解決方案。它還通過使用峰值電流模式控制（可減少組件數量）并選擇高開關頻率（縮小電感器尺寸）進一步節省了空間。

峰值電流模式控制簡化了環路補償并可提供快速瞬態響應。在器件過載的情況下，針對高側和低側拉電流限制的逐周期峰值電流限制功能可保護器件。斷續模式可在短路或者過載故障持續存在的情況下限制 MOSFET 功率損耗。

電源正常監控電路會對穩壓器輸出進行監控。PGOOD 引腳是一個開漏輸出，會在輸出電壓調節過程中進入高阻抗。除非出現故障，否則內部抗尖峰脈沖時間會阻止拉低 PGOOD 引腳。

專用 EN 引腳可以用于控制穩壓器開/關，并且調整輸入欠壓鎖定。輸出電壓啟動斜坡由 SS/TRK 引腳控制，該引腳既支持獨立電源運行，又支持跟蹤模式。

TPS54424 是一款全功能 17V、4A 同步降壓直流/直流轉換器，采用了 3.5mm x 3.5mm HotRod™QFN 封裝。

該器件專門進行了優化，具有高效率并集成了高側和低側 MOSFET，適用于小型解決方案。它還通過使用峰值電流模式控制（可減少組件數量）并選擇高開關頻率（縮小電感器尺寸）進一步節省了空間。

峰值電流模式控制簡化了環路補償并可提供快速瞬態響應。在器件過載的情況下，針對高側和低側拉電流限制的逐周期峰值電流限制功能可保護器件。斷續模式可在短路或者過載故障持續存在的情況下限制 MOSFET 功率損耗。

電源正常監控電路會對穩壓器輸出進行監控。PGOOD 引腳是一個開漏輸出，會在輸出電壓調節過程中進入高阻抗。除非出現故障，否則內部抗尖峰脈沖時間會阻止拉低 PGOOD 引腳。

專用 EN 引腳可以用于控制穩壓器開/關，并且調整輸入欠壓鎖定。輸出電壓啟動斜坡由 SS/TRK 引腳控制，該引腳既支持獨立電源運行，又支持跟蹤模式。
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設計和開發

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評估板

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設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN-HR (RNV) 18 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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