TPS53820
- 可支持 Intel VR13.HC SVID POL 應(yīng)用的 單芯片
- 可支持 VCCANA (5.5A) 和 P1V8 (4A) 的兩個輸出
- 針對快速瞬態(tài)響應(yīng)提供 D-CAP+?控制
- 寬輸入電壓范圍(4.5V 至 15V)
- 差動遙感
- 可編程內(nèi)部環(huán)路補償
- 每相逐周期電流限制
- 可編程開關(guān)頻率范圍為 800kHz 至 2MHz
- 用于電壓、電流、功率、溫度和故障條件遙測的 I2C 系統(tǒng)接口
- 過流、過壓和過熱保護
- 低靜態(tài)電流
- 5mm × 5mm、35 引腳 QFN、PowerPAD 封裝
TPS53820 器件是一款 D-CAP+ 模式集成降壓轉(zhuǎn)換器,可適用于 Intel CPU 電源的低電流 SVID 電源軌。它最多可提供兩路輸出來為低電流 SVID 電源軌(如 VCCANA (5.5A) 和 P1V8 (4A))供電。該器件采用 D-CAP+ 模式控制,可提供快速的負載瞬態(tài)性能。內(nèi)部補償可簡化使用并減少外部器件。
該器件還提供針對輸入電壓、輸出電壓、輸出電流和溫度報告的遙測功能。此外,還提供過壓、過流和過熱保護。
TPS53820 器件采用耐熱增強型 35 引腳 QFN 封裝,工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。
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設(shè)計與開發(fā)
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應(yīng)用軟件和框架
Full data sheet and other information are available.
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (RWZ) | 35 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。