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TPS53685

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適用于 AMD 平臺且具有 SVI3 和 PMBus 的八相數(shù)字降壓多相控制器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Multiphase Iout (max) (A) 765 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0.25 Control mode D-CAP+ Features Adjustable current limit, Dynamic Voltage Scaling, Enable, Light Load Efficiency, Multiple Outputs, Output discharge, PMBus, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Remote Sense, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Voltage Margining Operating temperature range (°C) -40 to 105 Iq (typ) (μA) 60000 Number of phases 8
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WQFN (RSB) 40 25 mm2 5 x 5
  • 輸入電壓范圍：4.5V 至 17V
  • 輸出電壓范圍：0.25V 至 5.5V
  • 支持 N+M ≤ 8 相、M ≤ 4 相的雙路輸出
  • 自帶跨電感穩(wěn)壓器 (TLVR) 拓撲支持
  • 符合 AMD SVI3 標準
  • 增強型 D-CAP+? 控制可提供卓越的瞬態(tài)性能和出色的動態(tài)電流共享
  • 可編程環(huán)路補償
  • 靈活的相位觸發(fā)時序控制
  • 單獨的相電流校準和報告
  • 可通過可編程電流閾值實現(xiàn)動態(tài)切相，從而提高輕負載和重負載下的效率
  • 快速增相可實現(xiàn)下沖衰減
  • 無驅動器配置，有助于實現(xiàn)高效的高頻開關
  • 與 TI NexFET? 功率級完全兼容，可實現(xiàn)高密度解決方案
  • 精確可調(diào)電壓定位
  • 獲得專利的 AutoBalance? 相電流平衡
  • 每相位電流限值可選
  • PMBus? 系統(tǒng)接口，用于遙測電壓、電流、功率、溫度和故障條件
  • 5.00 × 5.00 mm、 40 引腳 0.4 mm 間距 QFN 封裝
  • 輸入電壓范圍：4.5V 至 17V
  • 輸出電壓范圍：0.25V 至 5.5V
  • 支持 N+M ≤ 8 相、M ≤ 4 相的雙路輸出
  • 自帶跨電感穩(wěn)壓器 (TLVR) 拓撲支持
  • 符合 AMD SVI3 標準
  • 增強型 D-CAP+? 控制可提供卓越的瞬態(tài)性能和出色的動態(tài)電流共享
  • 可編程環(huán)路補償
  • 靈活的相位觸發(fā)時序控制
  • 單獨的相電流校準和報告
  • 可通過可編程電流閾值實現(xiàn)動態(tài)切相，從而提高輕負載和重負載下的效率
  • 快速增相可實現(xiàn)下沖衰減
  • 無驅動器配置，有助于實現(xiàn)高效的高頻開關
  • 與 TI NexFET? 功率級完全兼容，可實現(xiàn)高密度解決方案
  • 精確可調(diào)電壓定位
  • 獲得專利的 AutoBalance? 相電流平衡
  • 每相位電流限值可選
  • PMBus? 系統(tǒng)接口，用于遙測電壓、電流、功率、溫度和故障條件
  • 5.00 × 5.00 mm、 40 引腳 0.4 mm 間距 QFN 封裝

TPS53685 是一款完全符合 AMD SVI3 標準的降壓控制器，具有跨電感穩(wěn)壓器 (TLVR) 拓撲支持、雙通道、內(nèi)置非易失性存儲器 (NVM) 和 PMBus™ 接口，而且與 TI 的 NexFET™ 智能功率級完全兼容。D-CAP+™ 架構和下沖衰減 (USR) 等高級控制特性可提供快速瞬態(tài)響應和良好的電流共享，從而更大程度降低對輸出電容的要求。該器件還提供全新的相位交錯策略和動態(tài)切相功能，可提升不同負載條件下的效率。VCORE 壓擺率和電壓定位的可調(diào)節(jié)控制符合 AMD SVI3 標準。此外，該器件還支持 PMBus 通信接口，可向系統(tǒng)報告遙測的電壓、電流、功率、溫度和故障狀況。所有可編程參數(shù)均可通過 PMBus 接口進行配置，而且可作為新的默認值存儲在 NVM 中，以盡可能減少外部組件數(shù)量。

TPS53685 器件采用熱增強型 40 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度為 –40°C 至 125°C。

TPS53685 是一款完全符合 AMD SVI3 標準的降壓控制器，具有跨電感穩(wěn)壓器 (TLVR) 拓撲支持、雙通道、內(nèi)置非易失性存儲器 (NVM) 和 PMBus™ 接口，而且與 TI 的 NexFET™ 智能功率級完全兼容。D-CAP+™ 架構和下沖衰減 (USR) 等高級控制特性可提供快速瞬態(tài)響應和良好的電流共享，從而更大程度降低對輸出電容的要求。該器件還提供全新的相位交錯策略和動態(tài)切相功能，可提升不同負載條件下的效率。VCORE 壓擺率和電壓定位的可調(diào)節(jié)控制符合 AMD SVI3 標準。此外，該器件還支持 PMBus 通信接口，可向系統(tǒng)報告遙測的電壓、電流、功率、溫度和故障狀況。所有可編程參數(shù)均可通過 PMBus 接口進行配置，而且可作為新的默認值存儲在 NVM 中，以盡可能減少外部組件數(shù)量。

TPS53685 器件采用熱增強型 40 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度為 –40°C 至 125°C。
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* 數(shù)據(jù)表 TPS53685 具有 AMD-SVI3 和 PMBus 接口的雙通道（N + M ≤ 8 相）D-CAP+、降壓多相控制器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2022年 5月 31日

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WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian

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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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