TPS53647

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四相 D-CAP+TM 降壓控制器，配備適用于 ASIC 的 NVM 和 PMBus 接口

產品詳情

Rating Catalog Topology Multiphase Iout (max) (A) 240 Vin (max) (V) 17 Vin (min) (V) 4.5 Vout (max) (V) 2.5 Vout (min) (V) 0.5 Control mode D-CAP+ Features Adjustable current limit, Dynamic Voltage Scaling, Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, PMBus, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Remote Sense, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Voltage Margining Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 8000 Duty cycle (max) (%) 50 Number of phases 4
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WQFN (RTA) 40 36 mm2 6 x 6
  • 通過引腳設置或 NVM 實現的 8 位可選啟動電壓：0.5V 至 2.5V（步長低至 5mV）
  • 1 相、2 相、3 相或 4 相 操作
  • PMBus?用于電壓、電流、功率、溫度和故障條件遙測的系統接口
  • 兼容 1.8V 和 3.3V PMBus 偏置電壓
  • 故障報告：輸出電壓、輸出電流和溫度
  • 可通過非易失性存儲器 (NVM) 或電阻引腳設置來配置
  • 可通過引腳設置或 NVM 編程設定 16個等 級 OCP
  • 快速瞬態響應， DCAP+?控制
  • 優化了輕負載與重負載條件下的效率
  • 支持預偏置啟動
  • 相電流不均衡檢測和報告
  • 8 級獨立的過沖衰減 (OSR) 和下沖衰減 (USR)
  • 無驅動器配置，有助于實現高效的高頻開關
  • 與 CSD95372BQ5MC NexFET?功率級完全兼容
  • 精確的可調電壓配置
  • 300kHz 至 1MHz 頻率選擇，采用閉環頻率控制
  • 已獲專利 AutoBalance?相位均衡
  • 使用 TI 的Fusion Digital Power Designer GUI
  • 可編程電流閾值的動態相位減少功能
  • 轉換電壓范圍：4.5V 至 17V
  • 小型 6mm x 6mm、40 引腳 QFN PowerPAD?封裝
  • 通過引腳設置或 NVM 實現的 8 位可選啟動電壓：0.5V 至 2.5V（步長低至 5mV）
  • 1 相、2 相、3 相或 4 相 操作
  • PMBus?用于電壓、電流、功率、溫度和故障條件遙測的系統接口
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  • 可通過引腳設置或 NVM 編程設定 16個等 級 OCP
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  • 與 CSD95372BQ5MC NexFET?功率級完全兼容
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  • 小型 6mm x 6mm、40 引腳 QFN PowerPAD?封裝

TPS53647 是一款高電流多相位降壓控制器。該器件提供內置非易失性存儲器 (NVM) 和 PMBus 接口。此款產品與 NexFET 功率級 (CSD95372BQ5MC) 兼容。TPS53647 提供 8 位啟動電壓選擇，輸出電壓范圍為 0.5V 到 2.5V，步長低至 5mV，非常適合具備精確輸出電壓設置的高電流應用。具有 D-CAP+ 架構 等高級特性，支持下沖衰減 (USR) 和過沖衰減 (OSR)，可實現快速瞬態響應、最小的輸出電容和高效率。TPS53647 還提供新型相位交錯策略和動態相位減少功能，可有效提升輕負載條件下的效率。此外，TPS53647 支持 PMBus 通信接口，適用于電壓、電流、功率、溫度和故障條件遙測系統。部分配置可通過引腳設置或 PMBus 編程設定并存儲在非易失性存儲器中，這樣可盡量減少外部組件的數量。

TPS53647 采用節省空間、耐熱增強型 40 引腳 QFN 封裝，額定運行溫度介于 -40°C 至 125°C 之間。

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TPS53647 采用節省空間、耐熱增強型 40 引腳 QFN 封裝，額定運行溫度介于 -40°C 至 125°C 之間。
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設計和開發

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評估板

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
WQFN (RTA) 40 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
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  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
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  • 鑒定摘要
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包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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