TPS51219
- 差分電壓反饋
- 用于準(zhǔn)確調(diào)節(jié)DC 補償
- 寬泛的輸入電壓: 3 V 至 28 V
- 輸出電壓范圍: 0.5 V 至 2.0 V 支持
1.05 V 和 1.00 V 固定選項 - 寬泛的輸出負載范圍: 0A 至 20A+
- 支持可選控制結(jié)構(gòu)和頻率的自適應(yīng)實時調(diào)制
- D-CAP 用于快速瞬態(tài)響應(yīng)的300 kHz/400 kHz 模式
- D-CAP2 用于陶瓷輸出電容器的 500 kHz/670 kHz模式
- 4700 ppm/°C, 低側(cè) RDS(開) 電流感應(yīng)
- RSENSE 準(zhǔn)確電流感應(yīng)選項
- 內(nèi)部, 1-ms 電壓伺服系統(tǒng)軟啟動
- 內(nèi)置輸出放電
- 電源正常輸出
- 集成型升壓開關(guān)
- 內(nèi)置 OVP/UVP/OCP
- 熱關(guān)斷(非鎖閉)
- 3 mm × 3 mm, 16-引腳, QFN (RTE) 封裝
TPS51219 是一款支持自適應(yīng)實時控制的小型單一降壓控制器。 它提供一個控制選擇模式 (D-CAP™ 或者 D-CAP2™) 以滿足廣泛的系統(tǒng)需求。 此降壓控制器能滿足嚴(yán)格DC控制要求,例如 Intel 筆記本電腦的VCCIO應(yīng)用。 TPS51219 所具有的性能和靈活性使它非常適合地輸出電壓、高電流、PC系統(tǒng)導(dǎo)電軌和相似負載點(POL)電源的應(yīng)用需要。 差分電壓反饋和電壓補償功能組合在一起為負載器件提供高精度電源。
小型封裝、固定電壓選項和最小外部組件數(shù)量節(jié)省了成本和空間,同時一個專用EN引腳和預(yù)設(shè)頻率選擇最大程度上的減少了設(shè)計工作。 輕負載條件下的跳躍模式, 強大的門驅(qū)動器, 和低側(cè) FET RDS(開) 電流感應(yīng)在廣泛負載范圍內(nèi)提供高效運行。 外部電阻電流感應(yīng)選項開啟準(zhǔn)確電流感應(yīng)。 轉(zhuǎn)換輸入電壓 (高側(cè) FET 漏極電壓) 范圍 3 V 至 28 V,輸出電壓范圍 0.5 V至 2.0 V。此器件需要外部 5V 電源。
TPS51219 采用一個 16-引腳, QFN 封裝并且額定工作環(huán)境溫度為 -40°C 至 85°C。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 2 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有差動電壓功能的高性能、單路同步降壓控制器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2011年 10月 27日 | |
| 用戶指南 | TPS51219 降壓控制器評估模塊用戶指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 7月 12日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看(如有)。
仿真模型
TPS51219 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)
SLUM232A.ZIP (153 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS51219 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLUM233A.ZIP (57 KB) - PSpice Model
參考設(shè)計
TIDA-00020 — Intel IMVP7 第二代 Core Mobile (Core i7) 電源管理參考設(shè)計
Intel? Core i7 電源管理設(shè)計是一款面向 Intel? IMVP-7 串行 VID (SVID) 電源系統(tǒng)的參考設(shè)計。該設(shè)計采用 IMVP-7 三相 CPU 電源、單相 GPU Vcore 電源、1.05VCC I/O 電源和 DDR3L/DDR4 內(nèi)存電壓軌。為大幅提高功率密度和熱性能,采用了 5mm x 6mm NEXFET 電源塊 MOSFET。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。