TPS2HC08-Q1
- 具有全面診斷功能的Dual-Channel智能高側(cè)開關(guān)
- 使用 GPIO 引腳控制
- 開漏狀態(tài)輸出
- 電流檢測模擬輸出,±2.5% at ≥ 1A
- 寬工作電壓范圍:3V 至 28V
- 低 RON:典型值 9.4mΩ,最大值 19mΩ
- 超低待機電流,<1.5μA
- 具有和不具有熱調(diào)節(jié)功能的可調(diào)節(jié)電流限制
- 電流限制范圍:7.5A 至 30A
- 保護
- 過載和短路保護
- 欠壓鎖定(UVLO)
- 具備自恢復功能的熱關(guān)斷和熱振蕩
- 集成輸出鉗位對電感負載進行消磁
- 接地失效保護、電池損耗保護和電池反向保護
- 診斷
- 用于實現(xiàn)快速中斷的全局故障報告
- 過流和接地短路檢測
- 開路負載和電池短路檢測
- 符合汽車應用要求
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 溫度等級 1:–40°C 至 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
- 通過 ISO7637-2 和 ISO16750-2 電瞬變抗擾度認證
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列特性:
- 小尺寸:11 引腳 QFN 2.2mm × 3.6mm,0.55mm 間距
TPS2HC08-Q1 是一款dual-channel智能高側(cè)開關(guān),具有集成的 NMOS 功率 FET 和電荷泵,專為滿足 12V 汽車電池系統(tǒng)的要求而設計。低 RON (9.4mΩ) 可更大限度地降低器件在驅(qū)動各種輸出負載時的功率耗散,在同時啟用兩個通道時,電流高達 7.5A DC;在僅啟用一個通道時,電流為 10A DC。
該器件集成了多種保護功能,如熱關(guān)斷、輸出鉗位和電流限制。TPS2HC08-Q1 采用可調(diào)電流限制電路,可通過減小驅(qū)動大容性負載時的浪涌電流并盡可能降低過載電流來提高系統(tǒng)的可靠性。可調(diào)電流限值可以使用 ILIM 引腳上的外部電阻器在(7.5A 至 30A)范圍內(nèi)進行調(diào)節(jié)。這些器件提供具有和不具有熱調(diào)節(jié)功能的電流限制設置。在啟動期間為大電容器充電時,熱調(diào)節(jié)電流限制可能很有用。無熱調(diào)節(jié)功能的電流限制設置對于電機失速電流或燈泡負載之類非常有用。
該器件還可提供精確的負載電流檢測,以提高負載診斷功能(如過載和開路負載檢測),從而更好地進行預測性維護。TPS2HC08-Q1 采用引腳間距為 0.55mm 的 11 引腳 2.2mm × 3.6mm QFN 引線式封裝,從而最大限度地減小 PCB 尺寸。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS2HC08-Q1 9.4mΩ Dual-Channel 汽車級智能高側(cè)開關(guān) 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 4月 19日 |
| EVM 用戶指南 | TPSxHCxx-Q1 評估模塊 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2025年 11月 10日 | |
| 應用手冊 | 利用智能高側(cè)開關(guān)為電容負載充電 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 11月 7日 | |
| 應用手冊 | 對 TI 高側(cè)開關(guān)進行接地短路測試 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 8月 28日 |
設計和開發(fā)
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2HC08-MOD-EVM — 適用于智能高側(cè)驅(qū)動器的 TPS2HC08 評估模塊
HCXX-BASE-EVM 可幫助設計人員評估 TPS2HC08-Q1、TPS2HC16-Q1、TPS1HC08-Q1、TPS1HC03-Q1 和 TPS1HC04-Q1 器件的運行情況和性能。
HCXX-BASE-EVM 是一個硬件評估模塊 (EVM),用于評估 TPSxHCxx 高側(cè)開關(guān)器件的功能和性能。該評估模塊配備齊全,用于測試 TPSxHCxx 器件系列,可簡化器件與各種電源系統(tǒng)應用的集成。此 EVM 采用的方法是使用一個模塊(子卡)和一個基站(主板)。此器件系列的第一個模塊以及用戶指南中介紹的模塊是 2HC08-MOD-EVM。HCXX-BASE-EVM (...)
BLANK-MOD-EVM — TPSxHCxx 器件系列的空白模塊。
HCXX-BASE-EVM 可幫助設計人員評估 TPS2HC08-Q1、TPS2HC16-Q1、TPS1HC08-Q1、TPS1HC03-Q1 和 TPS1HC04-Q1 器件的運行情況和性能。
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HCXX-BASE-EVM 是一個硬件評估模塊 (EVM),用于評估 TPSxHCxx 高側(cè)開關(guān)器件的功能和性能。該評估模塊配備齊全,用于測試 TPSxHCxx 器件系列,可簡化器件與各種電源系統(tǒng)應用的集成。此 EVM 采用的方法是使用一個模塊(子卡)和一個基站(主板)。此器件系列的第一個模塊以及用戶指南中介紹的模塊是 2HC08-MOD-EVM。HCXX-BASE-EVM (...)
HCXX-BASE-EVM — TPSxHCxx-Q1 評估模塊基站
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN-HR (VAH) | 11 | Ultra Librarian |
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