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TPS25910

正在供貨

2.9V 至 20V、30mΩ、0.8A 至 6.5A 電子保險(xiǎn)絲

產(chǎn)品詳情

FET Internal Vabsmax_cont (V) 22 Vin (max) (V) 20 Vin (min) (V) 2.9 Current limit (max) (A) 6.5 Current limit (min) (A) 0.83 Features Adjustable current limit, Adjustable soft start, Fault output, Overcurrent protection, Reverse current blocking when off, Thermal shutdown UL recognition UL2367 Overcurrent response Current limiting Fault response Auto-retry Ron (typ) (mΩ) 30 Rating Catalog Soft start Adjustable Quiescent current (Iq) (typ) (A) 0.0025 Quiescent current (Iq) (max) (A) 0.004 Device type eFuses and hot swap controllers Operating temperature range (°C) -40 to 125
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VQFN (RSA) 16 16 mm2 4 x 4
  • 3V 至 20V 總線運(yùn)行電壓
  • 集成的 30m? 導(dǎo)通金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)
  • 可編程電流限制從:
    0.83A 至 6.5A
  • 可編程涌入電流轉(zhuǎn)換率
  • 熱關(guān)斷和故障警報(bào)
  • 4mm x 4mm 四方扁平無引線 (QFN)-16 封裝
  • -40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍
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  • -40°C 至 125°C 的結(jié)溫范圍

TPS25910 器件在負(fù)載電源電壓為 3V 和 20V 的應(yīng)用中提供高度集成的熱插拔電源管理和出色的保護(hù)。這個(gè)器件用于必須在有害的持續(xù)和瞬態(tài)過載時(shí)對(duì)電壓總線提供保護(hù)的系統(tǒng)。

在啟動(dòng)時(shí)或熱插入系統(tǒng)總線時(shí),TPS25910 通過控制輸出電壓,VOUT,來限制涌入電流。 可使用 GATE 引腳和 GND 引腳之間的一個(gè)電容器來調(diào)節(jié) VOUT的轉(zhuǎn)換率。

內(nèi)置 SOA 保護(hù)可確保內(nèi)部 MOSFET 在最惡劣的工作條件下在一個(gè)安全運(yùn)行區(qū)間 (SOA) 內(nèi)運(yùn)行。 此外,可使用 ILIM 引腳與 GND 引腳之間的一個(gè)電阻器來調(diào)節(jié)與功率限值無關(guān)的電流限制閥值。

TPS25910 在過熱故障時(shí)提供一個(gè)故障指示器輸出。

TPS25910 采用 16 引腳四方扁平無引線 (QFN) 封裝。

TPS25910 器件在負(fù)載電源電壓為 3V 和 20V 的應(yīng)用中提供高度集成的熱插拔電源管理和出色的保護(hù)。這個(gè)器件用于必須在有害的持續(xù)和瞬態(tài)過載時(shí)對(duì)電壓總線提供保護(hù)的系統(tǒng)。

在啟動(dòng)時(shí)或熱插入系統(tǒng)總線時(shí),TPS25910 通過控制輸出電壓,VOUT,來限制涌入電流。 可使用 GATE 引腳和 GND 引腳之間的一個(gè)電容器來調(diào)節(jié) VOUT的轉(zhuǎn)換率。

內(nèi)置 SOA 保護(hù)可確保內(nèi)部 MOSFET 在最惡劣的工作條件下在一個(gè)安全運(yùn)行區(qū)間 (SOA) 內(nèi)運(yùn)行。 此外,可使用 ILIM 引腳與 GND 引腳之間的一個(gè)電阻器來調(diào)節(jié)與功率限值無關(guān)的電流限制閥值。

TPS25910 在過熱故障時(shí)提供一個(gè)故障指示器輸出。

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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VQFN (RSA) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

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