TPS22995H-Q1
- 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準:
- 溫度等級 1: – 40 ° C 至 125 ° C 、 T A
- 輸入電壓范圍 (VIN):0.8V 至 5.5V
-
偏置電壓 (VBIAS): 1.5V 至 5.5V
-
最大持續電流:3A
-
導通電阻 (RON):19mΩ(典型值)
-
通過外部電阻器實現可調壓擺率控制
-
快速輸出放電 (QOD):100Ω(典型值)
-
熱關斷
- 耐濕引腳:
- 100kΩ 接地短路
- 100kΩ 電源短路
- ON 引腳智能下拉電阻 (RPD,ON):
-
- ON ≥ VIH (ION):25nA(最大值)
- ON ≤ VIL(RPD,ON):500kΩ(典型值)
- 低功耗:
- 導通狀態 (IQ):10μA(典型值)
- 關閉狀態 (ISD):0.1μA(典型值)
TPS22995H-Q1 是一款單通道負載開關,包含 19mΩ N 溝道 MOSFET,可在 0.8V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內運行,支持的連續電流上限為 3A。
該開關由可與低壓 GPIO 信號直接連接的開關輸入 (ON) 控制。TPS22995H-Q1 在開關關閉時具有快速輸出放電功能,可將輸出電壓拉低至已知 0V 狀態。此外,該器件還提供可調節上升功能,旨在限制具有高容性負載的浪涌電流。
TPS22995H-Q1 的引腳可耐受高濕度條件,這意味著,無論哪個引腳與 GND 或電源之間發生 100kΩ 短路,該器件都能正常運行。時序引腳 (RT) 受高濕度影響時,預計時序保持在 +/-20% 范圍內。
TPS22995H-Q1 采用 2.8mm × 2.9mm 6 引腳 SOT 封裝,間距為 0.5mm。該器件在自然通風環境下的額定運行溫度范圍為 –40°C 至 +125°C。
技術文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS22995H-Q1 5.5V、3A、19mΩ 導通電阻汽車類負載開關 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 12月 29日 |
| * | 輻射與可靠性報告 | TPS22995H-Q1 CISPR-25 EMI Report | 2022年 12月 15日 | |||
| 功能安全信息 | TPS22995H-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2025年 8月 19日 | |||
| 產品概述 | 將集成負載開關用于電源時序 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 4月 9日 | |
| 應用手冊 | TPS22995H-Q1 濕度性能 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 2月 15日 |
設計和開發
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評估板
TPS22995HQ1EVM — TPS22995H-Q1 具有耐濕性的 5V、25mΩ、3A 負載開關評估模塊
TPS22995H-Q1 評估模塊 (EVM) 是經過封裝測試的電路,用于評估 TPS22995H-Q1 負載開關。TPS22995HQ1 EVM 支持用戶在不同的負載條件下(0A 至 3A)向 TPS22995H-Q1 器件施加不同的輸入電壓(0.8V 至 5.5V)。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
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參考設計
TIDA-050071 — 用于 ADAS 和信息娛樂系統應用的無電池處理器電源參考設計
汽車無電池處理器電源參考設計提供了一種多功能受保護電源樹,用于為常見的高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和信息娛樂系統處理器(如 TDA4x-Q1 和 AM6x-Q1)供電。所述的處理器可與傳感器融合系統、攝像頭模塊和域控制器配合使用。詳細指南可幫助設計人員創建受保護的電源系統。為雙倍數據速率 (DDR) 存儲器和輔助負載提供了額外的電源軌。該設計包含用于對電源軌電壓和時序進行編程的板載 MSPM0 微控制器 (MCU)。
設計指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DDC) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。