數(shù)據(jù)表
TPS22948
- 輸入工作電壓范圍 (VIN):
2.5V 至 5.5V - 輸出電流限制 (ILIMIT):
240mA(典型值) - 熱關(guān)斷 (TSD)
- 導(dǎo)通電阻 (RON):
300mΩ(典型值) - 慢速開通時(shí)序可限制浪涌電流(典型值):
- 開通時(shí)間 (tON):
6.6mV/μs 時(shí)為 820us
- 開通時(shí)間 (tON):
- 常開的反向電流阻斷 (RCB):
- 導(dǎo)通狀態(tài)激活電流 (IRCB):
–200mA(典型值)
- 導(dǎo)通狀態(tài)激活電流 (IRCB):
- 故障指示 (FLT)
- 智能 ON 引腳下拉電阻 (RPD,ON):
- ON VIH (ION):25nA(最大值)
- ON VIL (RPD,ON):500kΩ(典型值)
- 低功耗:
- 導(dǎo)通狀態(tài) (IQ):50uA(典型值)
- 關(guān)斷狀態(tài) (ISD):0.3uA(典型值)
TPS22948 器件是一款小型單通道負(fù)載開關(guān),能夠通過(guò)輸出電流限制、反向電流阻斷和熱關(guān)斷來(lái)提供強(qiáng)大的故障情況保護(hù)。
開關(guān)導(dǎo)通狀態(tài)由數(shù)字輸入控制,此輸入可與低壓控制信號(hào)直接連接。首次加電時(shí),此器件使用智能下拉電阻來(lái)保持 ON 引腳不懸空,直到系統(tǒng)定序完成。故意將該引腳驅(qū)動(dòng)為高電平 (>VIH) 之后,便會(huì)斷開智能下拉電阻,以防止不必要的功率損耗。 ™
TPS22948 采用標(biāo)準(zhǔn) SC-70 封裝,工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 具有反向電流阻斷功能的 TPS22948 5.5V、240mA 限流負(fù)載開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2020年 2月 24日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | How to Meet the HDMI 5V Source Requirement (Rev. C) | 2019年 9月 26日 | ||||
| 電子書 | 11 Ways to Protect Your Power Path | 2019年 7月 3日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPS22948EVM User's Guide | 2018年 10月 19日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TPS22948EVM — TPS22948 5.5V、0.3A 限流負(fù)載開關(guān)評(píng)估模塊
TPS22948 評(píng)估模塊 (EVM) 是一個(gè)組裝完備且經(jīng)過(guò)測(cè)試的電路,用于評(píng)估 TPS22948 負(fù)載開關(guān)。TPS22948EVM 支持用戶在不同的負(fù)載條件下(0A 至 0.3A)向 TPS22948 器件施加不同的輸入電壓(1.6V 至 5.5V)??奢p松、準(zhǔn)確地對(duì)導(dǎo)通電阻、上升時(shí)間和輸出下拉電阻等參數(shù)進(jìn)行評(píng)估。
用戶指南: PDF
仿真模型
TPS22948 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVMD59A.ZIP (43 KB) - PSpice Model
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
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| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
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包含信息:
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