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TPS22922

正在供貨

具有輸出放電功能的 3.6V、2A、14mΩ、35nA 泄漏負載開關

產品詳情

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 3.6 Vin (min) (V) 0.9 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 0.07 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 14 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.035 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 85 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 3.6 Vin (min) (V) 0.9 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 0.07 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 14 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.035 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 85 Device type Load switches
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm2 1 x 1.4000000000000001 DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25
  • Integrated P-Channel Load Switch
  • Input Voltage: 0.9 V to 3.6 V
  • ON-Resistance (Typical Values)
    • rON = 14 mΩ at VIN = 3.6 V
    • rON = 20 mΩ at VIN = 2.5 V
    • rON = 33 mΩ at VIN = 1.8 V
    • rON = 67 mΩ at VIN = 1.2 V
    • rON = 116 mΩ at VIN = 1.0 V
  • 2-A Maximum Continuous Switch Current
  • Quiescent Current:
    • Typical 78 nA at 1.8 V
  • Shutdown Current:
    • Typical 35 nA at 1.8 V
  • Low Threshold Control Input Enable the use of
    1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, or 3.3 V Logic
  • Controlled Slew Rate to Avoid Inrush Currents
    • tR = 30 μs at VIN = 1.8 V
      (TPS22921/2)
    • tR = 200 μs at VIN = 1.8 V
      (TPS22922B)
  • Quick Output Discharge (TPS22922/2B)
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 3000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Six Terminal Wafer-Chip-Scale DSBGA Package
    (nominal dimensions shown - see Mechanical,
    Packaging, and Orderable Information     for details)
    • 0.9-mm × 1.4-mm, 0.5-mm Pitch,
      0.5 mm Height (YZP)
    • 0.9-mm × 1.4-mm, 0.5-mm Pitch,
      0.625 mm Height (YZT)
    • 0.8-mm × 1.2-mm, 0.4-mm Pitch,
      0.5-mm Height (YFP)
  • Integrated P-Channel Load Switch
  • Input Voltage: 0.9 V to 3.6 V
  • ON-Resistance (Typical Values)
    • rON = 14 mΩ at VIN = 3.6 V
    • rON = 20 mΩ at VIN = 2.5 V
    • rON = 33 mΩ at VIN = 1.8 V
    • rON = 67 mΩ at VIN = 1.2 V
    • rON = 116 mΩ at VIN = 1.0 V
  • 2-A Maximum Continuous Switch Current
  • Quiescent Current:
    • Typical 78 nA at 1.8 V
  • Shutdown Current:
    • Typical 35 nA at 1.8 V
  • Low Threshold Control Input Enable the use of
    1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, or 3.3 V Logic
  • Controlled Slew Rate to Avoid Inrush Currents
    • tR = 30 μs at VIN = 1.8 V
      (TPS22921/2)
    • tR = 200 μs at VIN = 1.8 V
      (TPS22922B)
  • Quick Output Discharge (TPS22922/2B)
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    • 3000-V Human Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Six Terminal Wafer-Chip-Scale DSBGA Package
    (nominal dimensions shown - see Mechanical,
    Packaging, and Orderable Information     for details)
    • 0.9-mm × 1.4-mm, 0.5-mm Pitch,
      0.5 mm Height (YZP)
    • 0.9-mm × 1.4-mm, 0.5-mm Pitch,
      0.625 mm Height (YZT)
    • 0.8-mm × 1.2-mm, 0.4-mm Pitch,
      0.5-mm Height (YFP)

TPS22921, TPS22922, and TPS22922B are small, low rON load switches with controlled turnon. The TPS22921/2/2B contains a P-channel MOSFET that can operate over an input voltage range of 0.9 V to 3.6 V. The switch is controlled by an on/off input (ON), which can interface directly with low-voltage control signals. In TPS22922 and in TPS22922B, a 65-Ω on-chip load resistor is added for output quick discharge when the switch is turned off. The rise time (slew rate) of the device is internally controlled in order to avoid inrush current: TPS22921 and TPS22922 feature a 30-µs rise time, whereas TPS22922B is 200 µs.

TPS22921, TPS22922, and TPS22922B feature low quiescent and shutdown currents and are available in space-saving 6-pin wafer-chip-scale packages DSBGA (WCSP: YZP and YZT with 0.5-mm pitch and YFP with 0.4-mm pitch) which make them ideal for portable electronics. The devices are characterized for operation over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.

TPS22921, TPS22922, and TPS22922B are small, low rON load switches with controlled turnon. The TPS22921/2/2B contains a P-channel MOSFET that can operate over an input voltage range of 0.9 V to 3.6 V. The switch is controlled by an on/off input (ON), which can interface directly with low-voltage control signals. In TPS22922 and in TPS22922B, a 65-Ω on-chip load resistor is added for output quick discharge when the switch is turned off. The rise time (slew rate) of the device is internally controlled in order to avoid inrush current: TPS22921 and TPS22922 feature a 30-µs rise time, whereas TPS22922B is 200 µs.

TPS22921, TPS22922, and TPS22922B feature low quiescent and shutdown currents and are available in space-saving 6-pin wafer-chip-scale packages DSBGA (WCSP: YZP and YZT with 0.5-mm pitch and YFP with 0.4-mm pitch) which make them ideal for portable electronics. The devices are characterized for operation over the free-air temperature range of –40°C to 85°C.
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用戶指南 TPS22921/22/22B Evaluation Module 2009年 1月 19日

設計和開發

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評估板

TPS22922BEVM — TPS22922B 負載開關評估模塊

TPS22921/22/22B 評估模塊 (EVM) 是一個組裝完備且經過測試的電路，用于評估 TPS22922B 負載開關。該 TPS22921/22/22B EVM 可讓用戶在不同的負載條件下（高達 110mA）施加不同的輸入電壓（0.9V 至 3.6V）。還包括開放式電阻器和電容器，支持用戶自行選擇輸入和輸出負載值。TPS22921/22/22B EVM 可對 TPS22921、TPS22922 或 TPS22922B 三 (3) 種器件中任一采用 YFP-6 封裝的負載開關進行評估。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
仿真模型

TPS22922B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMA61A.ZIP (44 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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參考設計

TIDEP0025 — 用于工業通信和電機控制的單芯片驅動器

該參考設計基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 標準針對位置或旋轉編碼器實現了硬件接口。該平臺還使您能夠在各種工業自動化設備中實現實時 EtherCAT 通信標準。該平臺可以在工業自動化、工廠自動化或工業通信等應用中實現具有小占用空間、低功耗和單芯片解決方案的設計。
設計指南: PDF
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參考設計

TIDEP0022 — 具有集成 BiSS C 主控接口的 ARM MPU

BiSS C 主協議在工業通信子系統上的實施 (PRU-ICSS)。該設計提供可編程實時單元 (PRU) 的完整文檔和源代碼。
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該參考設計在工業通信子系統 (PRU-ICSS) 上實現了 HIPERFACE DSL 主協議。兩線制接口可將位置反饋線集成到電機電纜中。  它由 AM437x PRU-ICSS 固件和 TIDA-00177 收發器參考設計組成。
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參考設計

TIDEP0050 — EnDat 2.2 系統參考設計

此參考設計基于 HEIDENHAIN EnDat 2.2 標準針對位置或旋轉編碼器實現了 EnDat 2.2 主協議棧和硬件接口。此設計由 EnDat 2.2 主協議棧、使用 RS-485 收發器的半雙工通信，以及在 Sitara AM437x 工業開發工具包上實現的線路終端組成。此設計經過充分測試，符合 HEIDENHAIN EnDat 2.2 標準。除了 EnDat 位置反饋之外，AM437x IDK 還能夠支持工業通信和電機驅動，如 AM437x 單芯片電機控制設計指南中所述。
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TIDA-00399 — SSD 供電參考設計

TIDA-00399 設計在 M.2 外形中實現了用于 SSD 的完整供電解決方案。TPS22954 負載開關用于限制浪涌電流，使用該開關后，無需再在系統輸入端使用單獨監控電路。此設計已經過測試，并包含 GUI、演示和用戶指南。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFP) 6 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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