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TPS2291L02

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5.5V, 2A, 30mΩ low-current load switch with output discharge

產(chǎn)品詳情

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  • Integrated Single Channel Load Switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low On-Resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (Typ) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (Typ) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (Typ) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typ.)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typ.)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled Turn on time of 130μs
  • Quick Output Discharge (QOD): 235Ω (typ.)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (max.)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typ)
  • Ultra small Wafer Chip Scale Package
    • 0.616mm × 0.616mm , 0.35mm pitch, 0.35mm Height DSBGA(YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM
  • Integrated Single Channel Load Switch
  • Input operating voltage range (VIN): 1.05V – 5.5V
  • Low On-Resistance (RON)
    • RON = 18.6mΩ (Typ) at VIN ≥ 3.3V
    • RON = 20.1mΩ (Typ) at VIN = 1.8V
    • RON = 23.3mΩ (Typ) at VIN = 1.05V
  • Low power consumption:
    • ON state (IQ): 90nA (typ.)
    • OFF state (ISD): 1.6nA (typ.)
  • Maximum continuous current: 2A
  • Controlled Turn on time of 130μs
  • Quick Output Discharge (QOD): 235Ω (typ.)
  • Thermal shutdown for self protection
  • Smart EN pin pulldown (RPD,EN):
    • EN ≥ VIH (ION): 25nA (max.)
    • EN ≤ VIL (RPD,ON): 530kΩ (typ)
  • Ultra small Wafer Chip Scale Package
    • 0.616mm × 0.616mm , 0.35mm pitch, 0.35mm Height DSBGA(YCJ)
  • ESD performance tested per JESD 22
    • 2kV HBM and 1kV CDM

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device can be used in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.

The EN pin controls the state of the switch. The EN pin is compatible with standard GPIO logic threshold so the device can be used in a wide variety of applications. When power is first applied to VIN, a Smart Pulldown is used to keep the EN pin from floating until the system sequencing is complete. After the EN pin is deliberately driven high (≥ VIH), the Smart Pulldown is disconnected to prevent unnecessary power loss. See the below table when the EN Pin Smart Pulldown is active.
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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TPS22991L02 5.5V, 2A, 22mΩ On-Resistance Ultra Low IQ Load Switch With Quick Output discharge 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 2025年 11月 10日
EVM 用戶指南 TPS2291L02-EVM Evaluation Module (Rev. A) PDF | HTML 2025年 11月 14日
證書 TPS2291L02-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 9月 22日

設(shè)計和開發(fā)

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模擬工具

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在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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