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TPS2291L02

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具有 90nA IQ 和快速輸出放電功能的 5.5V、2A、22mΩ 負(fù)載開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 0.09 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 22 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.0016 Current limit type None FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
DSBGA (YCJ) 4 0.374544 mm2 0.612 x 0.612
  • 集成型單通道負(fù)載開關(guān)
  • 輸入工作電壓范圍 (VIN)：1.05V 至 5.5V
  • 低導(dǎo)通電阻 (RON)
    • VIN ≥ 3.3V 時，RON = 18.6mΩ（典型值）
    • VIN = 1.8V 時，RON = 20.1mΩ（典型值）
    • VIN = 1.05V 時，RON = 23.3mΩ（典型值）
  • 低功耗：
    • 導(dǎo)通狀態(tài) (IQ)：90nA（典型值）
    • 關(guān)閉狀態(tài) (ISD)：1.6nA（典型值）
  • 最大持續(xù)電流：2A
  • 130μs 的可控導(dǎo)通時間
  • 快速輸出放電 (QOD)：235Ω（典型值）
  • 熱關(guān)斷具有自保護能力
  • EN 引腳智能下拉電阻（RPD，EN）：
    • EN ≥ VIH (ION)：25nA（最大值）
    • EN ≤ VIL (RPD，ON)：530kΩ（典型值）
  • 超小型晶圓芯片級封裝
    • 0.616mm× 0.616mm、0.35mm 間距、0.35mm 高度 DSBGA(YCJ)
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2kV 人體放電模式 (HBM) 和 1kV 組件充電模式(CDM)
  • 集成型單通道負(fù)載開關(guān)
  • 輸入工作電壓范圍 (VIN)：1.05V 至 5.5V
  • 低導(dǎo)通電阻 (RON)
    • VIN ≥ 3.3V 時，RON = 18.6mΩ（典型值）
    • VIN = 1.8V 時，RON = 20.1mΩ（典型值）
    • VIN = 1.05V 時，RON = 23.3mΩ（典型值）
  • 低功耗：
    • 導(dǎo)通狀態(tài) (IQ)：90nA（典型值）
    • 關(guān)閉狀態(tài) (ISD)：1.6nA（典型值）
  • 最大持續(xù)電流：2A
  • 130μs 的可控導(dǎo)通時間
  • 快速輸出放電 (QOD)：235Ω（典型值）
  • 熱關(guān)斷具有自保護能力
  • EN 引腳智能下拉電阻（RPD，EN）：
    • EN ≥ VIH (ION)：25nA（最大值）
    • EN ≤ VIL (RPD，ON)：530kΩ（典型值）
  • 超小型晶圓芯片級封裝
    • 0.616mm× 0.616mm、0.35mm 間距、0.35mm 高度 DSBGA(YCJ)
  • ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
    • 2kV 人體放電模式 (HBM) 和 1kV 組件充電模式(CDM)

EN 引腳控制開關(guān)的狀態(tài)。EN 引腳與標(biāo)準(zhǔn) GPIO 邏輯閾值兼容，因此該器件可用于各種應(yīng)用。首次向 VIN 加電時，此器件使用智能下拉電阻來保持 EN 引腳不懸空，直到系統(tǒng)時序控制完成。EN 引腳故意驅(qū)動為高電平 (≥ VIH) 后，便會斷開智能下拉電阻，從而防止不必要的功率損耗。查看下表以了解 EN 引腳智能下拉電阻何時起作用。

EN 引腳控制開關(guān)的狀態(tài)。EN 引腳與標(biāo)準(zhǔn) GPIO 邏輯閾值兼容，因此該器件可用于各種應(yīng)用。首次向 VIN 加電時，此器件使用智能下拉電阻來保持 EN 引腳不懸空，直到系統(tǒng)時序控制完成。EN 引腳故意驅(qū)動為高電平 (≥ VIH) 后，便會斷開智能下拉電阻，從而防止不必要的功率損耗。查看下表以了解 EN 引腳智能下拉電阻何時起作用。
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TPS22991L02 具有快速輸出放電功能的 5.5V、2A、22mΩ 導(dǎo)通電阻超低 IQ 負(fù)載開關(guān) 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 11月 10日
證書 TPS2291L02-EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 9月 22日

設(shè)計與開發(fā)

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評估板

TPS2291L02-EVM — TPS2291L02 評估模塊

TPS2291L02 評估模塊 (EVM) 是一款包含 TPS2291L02 負(fù)載開關(guān)器件的印刷電路板 (PCB)。通過該器件的輸入和輸出連接以及 PCB 布局布線，可處理高連續(xù)電流，并提供進(jìn)出被測器件的低電阻通道。通過測試點連接，用戶可以在用戶定義的測試條件下控制器件并進(jìn)行準(zhǔn)確的 RON 測量和 VOUT 壓擺率測量。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YCJ) 4 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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