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TPS22918

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具有可調(diào)節(jié)上升時間和可調(diào)節(jié)輸出放電功能的 5.5V、2A、52mΩ 負載開關(guān)

產(chǎn)品詳情

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 8.7 Soft start Adjustable Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 52 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.5 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 8.7 Soft start Adjustable Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 52 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.5 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 集成單通道負載開關(guān)
  • 環(huán)境工作溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 輸入電壓范圍：1V 至 5.5V
  • 導通電阻 (RON)
    • RON = 52mΩ（VIN = 5V 時的典型值）
    • RON = 53mΩ（VIN = 3.3V 時的典型值）
  • 2A 最大持續(xù)開關(guān)電流
  • 低靜態(tài)電流
    • 8.3μA（VIN = 3.3V 時的典型值）
  • 低控制輸入閾值，允許使用 1V 或電壓更高的 GPIO
  • 可調(diào)節(jié)快速輸出放電 (QOD)
  • 可通過 CT 引腳配置的上升時間
  • 小外形尺寸晶體管 (SOT-23)-6 封裝 (DBV)
    • 2.90mm × 2.80mm，間距為 0.95mm，
      高度為 1.45mm（帶引線）
  • 靜電放電 (ESD) 性能經(jīng)測試符合 JESD 22 規(guī)范
    • ±2kV 人體模型 (HBM) 和 ±1kV 帶電器件模型 (CDM)

應(yīng)用

  • 工業(yè)系統(tǒng)
  • 機頂盒
  • 血糖儀
  • 電子銷售終端

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 集成單通道負載開關(guān)
  • 環(huán)境工作溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 輸入電壓范圍：1V 至 5.5V
  • 導通電阻 (RON)
    • RON = 52mΩ（VIN = 5V 時的典型值）
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  • 可通過 CT 引腳配置的上升時間
  • 小外形尺寸晶體管 (SOT-23)-6 封裝 (DBV)
    • 2.90mm × 2.80mm，間距為 0.95mm，
      高度為 1.45mm（帶引線）
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  • 機頂盒
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TPS22918 是一款單通道負載開關(guān)，可對上升時間和快速輸出放電進行配置。此器件包括一個 N 溝道金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET)，可在 1V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)運行并可支持 2A 的最大持續(xù)電流。此開關(guān)由一個開關(guān)輸入控制，能夠直接連接低電壓控制信號。

該器件的可配置上升時間可大幅降低大容量負載電容所產(chǎn)生的浪涌電流，從而降低或消除電源壓降。TPS22918 具有 一個可配置的快速輸出放電 (QOD) 引腳，用于控制器件的下降時間，以便針對掉電或排序進行靈活設(shè)計。

TPS22918 采用小型、帶引線的 SOT-23 封裝 (DBV)，方便對焊接點進行外觀檢查。該器件在自然通風環(huán)境下的額定運行溫度范圍為 –40°C 至 +105°C。

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TPS22918 采用小型、帶引線的 SOT-23 封裝 (DBV)，方便對焊接點進行外觀檢查。該器件在自然通風環(huán)境下的額定運行溫度范圍為 –40°C 至 +105°C。

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設(shè)計和開發(fā)

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此評估模塊是一款 180 引腳高速邊緣卡 (HSEC) 適配器，適用于 TI AM261x 模塊上系統(tǒng) (SOM) 平臺，使基于 SOM 的平臺能夠向后兼容基于 Sitara?/C2000? HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM-AM2 將 SOM 板的 180 個引腳連接到 HSEC 引腳，以便與傳統(tǒng)的 Sitara/C2000 HSEC 擴展塢搭配使用，例如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK。

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借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
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  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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