主頁 電源管理 電源開關 負載開關

TPS22915

正在供貨

具有輸出放電功能的 5.5V、2A、39mΩ 負載開關

可提供此產品的更新版本

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同，但引腳排列有所不同
TPS22991 正在供貨 具有可選輸出放電功能的 5V、3A、25mΩ 負載開關 Higher maximum current ( 3A)

產品詳情

Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 7.7 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 38 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.5 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
Imax (A) 2 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Number of channels 1 Features Inrush current control, Quick output discharge Quiescent current (Iq) (typ) (μA) 7.7 Soft start Fixed Rise Time Rating Catalog Ron (typ) (mΩ) 38 Shutdown current (ISD) (typ) (μA) 0.5 Current limit type None Function Inrush current control FET Internal Operating temperature range (°C) -40 to 105 Device type Load switches
DSBGA (YFP) 4 1 mm2 1 x 1
  • 集成型單通道負載開關
  • 輸入電壓范圍：1.05V 至 5.5V
  • 低導通電阻 (RON)
    • VIN = 5V 時，RON = 37m?（典型值）
    • VIN = 3.3V 時，RON = 38m?（典型值）
    • VIN = 1.8V 時，RON = 43m?（典型值）
  • 2A 最大連續開關電流
  • 低靜態電流
    • 7.7μA（VIN = 3.3 V 時的典型值）
  • 低控制輸入閾值支持使用 1V 或更高的 GPIO
  • 受控轉換率
    • VIN = 3.3V 時，tR(TPS22914B/15B) = 64μs
    • VIN = 3.3V 時，tR(TPS22914C/15C) = 913μs
  • 快速輸出放電（僅限 TPS22915）
  • 超小型晶圓芯片級封裝
    • 0.74mm × 0.74mm，0.4mm 間距， 0.5mm 高度 (YFP)
  • 經測試，靜電放電 (ESD) 性能符合 JESD 22 規范
    • 2kV 人體放電模式 (HBM) 和 1kV 組件充電模式(CDM)
  • 集成型單通道負載開關
  • 輸入電壓范圍：1.05V 至 5.5V
  • 低導通電阻 (RON)
    • VIN = 5V 時，RON = 37m?（典型值）
    • VIN = 3.3V 時，RON = 38m?（典型值）
    • VIN = 1.8V 時，RON = 43m?（典型值）
  • 2A 最大連續開關電流
  • 低靜態電流
    • 7.7μA（VIN = 3.3 V 時的典型值）
  • 低控制輸入閾值支持使用 1V 或更高的 GPIO
  • 受控轉換率
    • VIN = 3.3V 時，tR(TPS22914B/15B) = 64μs
    • VIN = 3.3V 時，tR(TPS22914C/15C) = 913μs
  • 快速輸出放電（僅限 TPS22915）
  • 超小型晶圓芯片級封裝
    • 0.74mm × 0.74mm，0.4mm 間距， 0.5mm 高度 (YFP)
  • 經測試，靜電放電 (ESD) 性能符合 JESD 22 規范
    • 2kV 人體放電模式 (HBM) 和 1kV 組件充電模式(CDM)

TPS22914/15 是一款小型、低 RON、具有受控壓擺率的單通道負載開關。此器件包含一個可在 1.05V 至 5.5V 輸入電壓范圍內運行的 N 溝道 MOSFET，并且支持 2A 的最大持續電流。開關由可與低壓控制信號直接連接的打開和關閉輸入控制。

該器件具有小尺寸和低 RON，非常適合空間受限的電池供電型應用。該開關還具有寬輸入電壓范圍，使器件可用作多個不同電壓軌的多用途設計。該器件的受控上升時間可大幅降低大容量負載電容所產生的浪涌電流，從而降低或消除電源壓降。TPS22915 通過集成一個 143Ω 下拉電阻器以在開關關閉時實現快速輸出放電 (QOD)，可進一步縮小總體解決方案尺寸。

TPS22914/15 采用節省空間的小型 0.74mm × 0.74mm、0.4mm 間距、0.5mm 高度的 4 引腳晶圓芯片級 (WCSP) 封裝 (YFP)。該器件在自然通風環境下的運行溫度范圍為 –40°C 至 +105℃。

TPS22914/15 是一款小型、低 RON、具有受控壓擺率的單通道負載開關。此器件包含一個可在 1.05V 至 5.5V 輸入電壓范圍內運行的 N 溝道 MOSFET，并且支持 2A 的最大持續電流。開關由可與低壓控制信號直接連接的打開和關閉輸入控制。

該器件具有小尺寸和低 RON，非常適合空間受限的電池供電型應用。該開關還具有寬輸入電壓范圍，使器件可用作多個不同電壓軌的多用途設計。該器件的受控上升時間可大幅降低大容量負載電容所產生的浪涌電流，從而降低或消除電源壓降。TPS22915 通過集成一個 143Ω 下拉電阻器以在開關關閉時實現快速輸出放電 (QOD)，可進一步縮小總體解決方案尺寸。

TPS22914/15 采用節省空間的小型 0.74mm × 0.74mm、0.4mm 間距、0.5mm 高度的 4 引腳晶圓芯片級 (WCSP) 封裝 (YFP)。該器件在自然通風環境下的運行溫度范圍為 –40°C 至 +105℃。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

您可能感興趣的相似產品

open-in-new 比較替代產品
功能與比較器件相同，且具有相同引腳
TPS22914 正在供貨 5.5V、2A、37mΩ 負載開關 Low quiescent current with short input skew

技術文檔

star =有關此產品的 TI 精選熱門文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 14
類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數據表 TPS2291xx 5.5V、2A、37mΩ 導電阻通負載開關 數據表 (Rev. F) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2025年 9月 10日
電子書 11 Ways to Protect Your Power Path 2019年 7月 3日
應用簡報 Making the Switch to an Integrated Load Switch 2019年 6月 11日
應用手冊 Integrated Load Switches Versus Discrete MOSFETs (Rev. A) 2019年 5月 6日
應用手冊 Basics of Power Switches (Rev. A) PDF | HTML 2019年 4月 26日
應用手冊 Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) 2018年 10月 11日
應用手冊 Basics of Load Switches (Rev. A) 2018年 9月 5日
應用手冊 Power Supply Design for NXP i.MX 6 Using the TPS65023 2018年 2月 22日
應用手冊 Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution 2017年 4月 30日
技術文章 Don’t leave it floating! Power off your outputs with quick output discharge PDF | HTML 2016年 12月 9日
應用手冊 Implementing Ship Mode Using the TPS22915B Load Switches 2016年 9月 12日
技術文章 How to use load switches to power your wearable PDF | HTML 2015年 10月 19日
EVM 用戶指南 Using the TPS22915BEVM-078 Single Channel Load Switch IC (Rev. A) 2014年 8月 27日
應用手冊 負載開關：什么是負載開關，為什么需要負載開關，如何選擇正確的負載開關？ 最新英語版本 (Rev.A) 2014年 8月 11日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TPS22915BEVM-078 — TPS22915B 評估模塊

TPS22914/15EVM-078 是一個包含 TPS22914/15 負載開關器件的雙面 PCB。通過該器件的輸入和輸出連接以及 PCB 布局布線，可處理高連續電流，并提供進出被測器件的低電阻通道。通過測試點連接，EVM 用戶可以在用戶定義的測試條件下控制器件并進行準確的 RON 測量。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

TPS22915CEVM-078 — 具有超低 Ron 的單通道負載開關評估模塊

TPS22914/15EVM-078 是一個包含 TPS22914/15 負載開關器件的雙面 PCB。通過該器件的輸入和輸出連接以及 PCB 布局布線，可處理高連續電流，并提供進出被測器件的低電阻通道。通過測試點連接，EVM 用戶可以在用戶定義的測試條件下控制器件并進行準確的 RON 測量。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

TPS65219EVM-SKT — TPS65219 非易失性存儲器 (NVM) 編程板

TPS65219 非易失性存儲器 (NVM) 編程板使用 MSP430F5529 微控制器 (MCU)，來支持客戶對 TPS65219 電源管理 IC (PMIC) 的 NVM 進行編程。它還包括電源端子、用于所有直流穩壓器輸入和輸出的跳線以及用于常見測量的測試點。該編程板具有一個接口，用于在將裝置焊接到原型板之前對裝置進行編程。TPS65219EVM-SKT 可用于對 RHB 5mm x 5mm（0.5mm 間距）封裝進行編程，而 TPS65219EVM-RSM 可用于對 RSM 4mm x 4mm（0.4mm 封裝）進行編程。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現貨
仿真模型

TPS22914C PSpice transient model

SNVM667.ZIP (3 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TPS22915B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMAC2A.ZIP (48 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TPS22915C Unencrypted PSpice transient model Package (Rev. A)

SLVMAG3A.ZIP (52 KB) - PSpice Model
下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發送申請
參考設計

TIDA-01589 — 具有降噪和回聲消除功能的高保真、近場雙向音頻參考設計

人機交互需要聲學接口來提供全雙工免提通信。在免提模式下，來自揚聲器的遠端或近端音頻信號的一部分耦合到麥克風。此外，在有噪聲的環境中，除了有用的近端音頻信號之外，麥克風還會捕獲環境噪聲。捕獲的多麥克風音頻信號被聲學背景噪聲以及回聲信號破壞，回聲信號會顯著降低所需信號的可懂度，并限制后續音頻處理系統的性能。該參考設計所展示的雙麥克風用于實現通過立體聲 ADC 進行音頻輸入、低功耗 DSP 執行降噪、聲學回聲消除以及其他音頻質量增強算法。該設計還采用了 TI 的智能放大器技術，從而通過微型揚聲器實現高質量、高 SPL 的音頻輸出。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00556 — 面向可穿戴設備的基于負載開關的運輸模式參考設計

TIDA-00556 是一款實現低功耗且節省空間的“運輸模式”解決方案，專門面向可穿戴設備和其他可使用簡單的低成本負載開關實現的小型便攜式電子產品。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDA-00675 — 通過動態切換降低功耗的參考設計

TIDA-00675 可使用負載開關動態開啟/關閉負載，從而降低功耗。設計指南說明了開關頻率、占空比和放電電阻的使用如何影響功耗。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻