TPS2065

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高電平有效的 1A 負載、2.7-5.5V、70mΩ USB 電源開關

產品詳情

Product type Fixed current limit, Power switch Rating Catalog Continuous current (max) (A) 1 Current limit (A) 1.5 Number of switches 1 Enable Active High Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.7 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Current limit accuracy at 1 A 0.27
Product type Fixed current limit, Power switch Rating Catalog Continuous current (max) (A) 1 Current limit (A) 1.5 Number of switches 1 Enable Active High Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.7 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Current limit accuracy at 1 A 0.27
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm2 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8
  • 70m? 高側 MOSFET
  • 1A 持續電流
  • 過熱和短路保護
  • 精確電流限制（最小值 1.1A，最大值 1.9A）
  • 工作電壓范圍：2.7V 至 5.5V
  • 0.6ms 典型上升時間
  • 欠壓鎖定
  • 抗尖峰脈沖故障報告 (OC)
  • 上電期間無 OC 尖峰脈沖
  • 1μA 最大待機電源電流
  • 雙向開關
  • 環境溫度范圍：-40°C 至 85°C
  • 內置軟啟動
  • UL 認證 - 文件號 E169910
  • 70m? 高側 MOSFET
  • 1A 持續電流
  • 過熱和短路保護
  • 精確電流限制（最小值 1.1A，最大值 1.9A）
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  • 欠壓鎖定
  • 抗尖峰脈沖故障報告 (OC)
  • 上電期間無 OC 尖峰脈沖
  • 1μA 最大待機電源電流
  • 雙向開關
  • 環境溫度范圍：-40°C 至 85°C
  • 內置軟啟動
  • UL 認證 - 文件號 E169910

TPS206x 配電開關適用于可能具有高容性負載和發生短路的應用。此器件包含 70mΩ N 溝道 MOSFET 電源開關，適用于需要在單個封裝內包含多個電源開關的配電系統。每個開關由一個邏輯使能輸入控制。柵極驅動由一個內部電荷泵提供，此電荷泵設計用于控制電源開關上升時間和下降時間以大大減少切換期間的電流涌入。電荷泵無需外部組件并可在低至 2.7V 的電源電壓下工作。

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設計和開發

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評估板

TMDXEVM368 — TMS320DM36x 評估模塊

借助 TMS320DM36x 數字視頻評估模塊 (DVEVM)，開發人員可直接評估 TI 的數字媒體 (DMx) 處理器，并開始構建數字視頻應用，如 IP 安防攝像頭、運動相機、無人機、可穿戴器件、數字標牌、可視門鈴及其他數字視頻產品

TMS320DM36x DVEVM 使開發人員能夠編寫適用于 ARM 的生產就緒型應用代碼，并使用 DMx API 訪問 HDVICP 協處理器核心，從而直接開始開發 TMS320DM368 和 TMS320DM365 數字媒體處理器的應用。

用戶指南: PDF
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仿真模型

TPS2065 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM386A.ZIP (32 KB) - PSpice Model
下載
參考設計

PMP21065 — 適用于機頂盒的超低待機功耗、高效率的直流-直流電源參考設計

PMP21065 參考設計通過典型的 12V 直流輸入產生當今機頂盒中常見的電源軌。此設計的主要目標是實現低成本、小尺寸、低待機功耗以及高效率，從而幫助客戶滿足有關 STB 功耗的新監管準則。
測試報告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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