數據表
TPS2041B
- 70m? 高側 MOSFET
- 500mA 持續電流
- 過熱和短路保護
- 精確電流限制（最小值 0.75A，最大值 1.25A）
- 工作電壓范圍：2.7V 至 5.5V
- 0.6ms 典型上升時間
- 欠壓鎖定
- 抗尖峰脈沖故障報告 (OC)
- 上電期間無 OC 尖峰脈沖
- 最大待機電源電流：1μA（單、雙通道）或 2μA（三、四通道）
- 環境溫度范圍：-40°C 至 85°C
- 通過 UL 認證，文件編號 E169910
- 針對成組配置的 TPS2042B 和 TPS2052B 的其他 UL 認證
TPS20xxB 配電開關適用于可能具有高容性負載和發生短路的應用。此系列器件包含 70mΩ N 溝道 MOSFET 電源開關，適用于需要在單個封裝內包含多個電源開關的配電系統。每個開關由一個邏輯使能輸入控制。柵極驅動由一個內部電荷泵提供，此電荷泵設計用于控制電源開關上升時間和下降時間以大大減少切換期間的電流涌入。電荷泵無需外部組件并可在低至 2.7V 的電源電壓下工作。
當輸出負載超過限流閾值或者短路出現時，該器件通過切換至恒定電流模式，并通過將過流 (OCx) 下拉至邏輯輸出低電平來將輸出電流限制在安全水平上。如果持續重過載和短路增加了開關內的功率耗散，則將引起結溫上升，此時，過熱保護電路將關閉此開關以避免器件損壞。一旦器件充分冷卻，此器件將自動從熱關斷中恢復。內部電路確保此開關在有效輸入電壓出現前保持關閉狀態。此配電開關旨在將電流限制設置為 1A（典型值）。
技術文檔
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查看全部 5 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TPS20xxB 限流、配電開關 數據表 (Rev. P) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.P) | PDF | HTML | 2024年 8月 19日 |
| 證書 | US-36986-UL Certificate of Compliance IEC 62368-1 | 2021年 3月 12日 | ||||
| EVM 用戶指南 | Single Channel Power-Distribution Switch EVM (Rev. B) | 2007年 12月 17日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TPS2041B/51B EVM Power-Distribution Switch (Rev. A) | 2007年 6月 1日 | ||||
| 用戶指南 | HPA228A/HPA240A Power-Distribution Switch | 2007年 3月 22日 |
設計和開發
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評估板
TPS2041BEVM — TPS2041B 評估模塊
The TPS2041BEVM provides a means for the user to quickly evaluate the functionality and electrical performance of the TPS2041B. All inputs and outputs are brought out to test points for control and monitoring. All passive components are included on the EVM for device operation.
用戶指南: PDF
開發套件
MSP-EXP430F5529LP — MSP430F5529 USB LaunchPad? 開發套件
MSP430? LaunchPad? 開發套件現已配備 USB。MSP-EXP430F5529LP 是適用于 MSP430F5529 USB 微控制器且具有成本效益、簡單的開發套件。該開發套件提供了一種在 MSP430 MCU 上開始開發的簡單方法，具有用于編程和調試的板載仿真功能，以及用于用戶界面的按鈕和 LED。
仿真模型
TPS2041B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM381A.ZIP (32 KB) - PSpice Model
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點