TPS1HC30-Q1
- 具有全面診斷功能的單通道智能汽車(chē)高側(cè)電源開(kāi)關(guān)
- 開(kāi)漏狀態(tài)輸出
- 電流檢測(cè)模擬輸出
- 寬工作電壓范圍:3V 至 28V
- 低待機(jī)電流:85°C 下為 2.5μA
- 工作結(jié)溫范圍:–40°C 至 150°C
- 支持 1.8V、3.3V 和 5V 邏輯電壓
- 通過(guò)故障檢測(cè)電壓調(diào)節(jié)功能實(shí)現(xiàn) ADC 保護(hù)
- 可編程電流限制和精度 ±15%(3.5A 時(shí))
- 高精度電流檢測(cè),1A 時(shí)精度為 ±6%
- 保護(hù)
- 過(guò)載和短路保護(hù)
- 感性負(fù)載負(fù)電壓鉗位
- 欠壓鎖定 (UVLO) 保護(hù)
- 具備自恢復(fù)功能的熱關(guān)斷和熱振蕩
- 接地失效保護(hù)和失電保護(hù)
- 反向電池保護(hù)
- 診斷
- 開(kāi)啟和關(guān)閉狀態(tài)輸出的開(kāi)路負(fù)載和電池短路檢測(cè)
- 過(guò)載和接地短路檢測(cè)
- 熱關(guān)斷和熱振蕩檢測(cè)
- 資格認(rèn)證
- 符合面向汽車(chē)應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
- 溫度等級(jí) 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 通過(guò) ISO7637-2 和 ISO16750-2 電瞬變抗擾度認(rèn)證
- 符合面向汽車(chē)應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn):
- 14 引腳熱增強(qiáng)型 PWP 封裝
TPS1HC30-Q1 器件是一款具有全方位保護(hù)的高側(cè)電源開(kāi)關(guān),它集成有 NMOS 功率 FET 和電荷泵,專(zhuān)用于對(duì)各類(lèi)負(fù)載進(jìn)行智能控制。該器件憑借著精確的電流檢測(cè)和可編程電流限制特性在市場(chǎng)上脫穎而出。
由于輸入引腳具有 1.5V 低邏輯高電平閾值 VIH,可以使用低至 1.8V 的 MCU。高精度電流檢測(cè)功能可實(shí)現(xiàn)更好的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)效果和更準(zhǔn)確的診斷,無(wú)需進(jìn)一步校準(zhǔn)。外部高精度電流限制功能允許根據(jù)應(yīng)用設(shè)置電流限制值。該器件通過(guò)在啟動(dòng)或短路條件下有效地鉗制浪涌電流,極大地提高了系統(tǒng)的可靠性。TPS1HC30-Q1 器件可用作各種阻性、感性和容性負(fù)載(包括低瓦數(shù)燈泡、LED、繼電器、電磁閥和加熱器)的高側(cè)電源開(kāi)關(guān)。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
技術(shù)文檔
| 頂層文檔 | 類(lèi)型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語(yǔ)版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TPS1HC30-Q1 30mΩ、5A 單通道汽車(chē)智能高側(cè)開(kāi)關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 2月 1日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 對(duì) TI 高側(cè)開(kāi)關(guān)進(jìn)行接地短路測(cè)試 | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 | PDF | HTML | 2025年 8月 28日 | |
| 功能安全信息 | TPS1HC30-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 7月 21日 |
設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
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TPS1HC30EVM — TPS1HC30 28V、30m?、5A 單通道智能高側(cè)開(kāi)關(guān)評(píng)估模塊
TPS1HC30EVM 是一款硬件評(píng)估模塊 (EVM),旨在幫助硬件工程師評(píng)估 TPS1HC30-Q1 汽車(chē)高側(cè)開(kāi)關(guān)的完整性能和功能。TPS1HC30EVM 包含測(cè)試和評(píng)估 TPS1HC30-Q1 所需的一切功能,之后可將 TPS1HC100-Q1 用于大型應(yīng)用的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
- 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。