TPS1HA08-Q1
- 具有 8mΩ RON (TJ = 25°C) 的單通道智能高側開關
- 符合汽車類 應用的 16 通道 AFE:
- 符合 AEC Q-100 標準
- 器件溫度等級 1:–40°C 至 +125°C 的環境工作溫度范圍
- 可承受 40V 負載突降
- 提供功能安全
- 提供文檔以幫助創建功能安全系統設計
- 通過可選電流限制提高可靠性
- 電流限制設置點為 20A 或 80A
- 電流鉗位或瞬時關斷的過流響應
- 強大的集成輸出保護:
- 集成熱保護
- 接地短路和電池短路保護
- 電池反向時自動啟動
- 發生失電和接地失效時自動關閉
- 集成輸出鉗位對電感負載進行消磁
- 可配置故障處理
- 可對模擬檢測輸出進行配置,以精確測量:
- 負載電流
- 電源電壓
- 器件溫度
- 將 FLT 指示返回到 MCU
- 開路負載和電池短路檢測
器件是一款適用于 12V 汽車系統的單通道智能高側開關。該器件集成了強大的保護和診斷 功能 以確保在短路等有害事件中提供輸出端口保護。該器件通過可靠的電流限制來防止故障,其中電流限制可設置為 80A 和 20A(取決于器件型號),也可配置為通過立即關斷開關或將輸出電流調節為設置點來應對過流事件。高電流限制選項使其可用于需要大瞬態電流的負載,而低電流限制選項可為不需要高峰值電流的負載提供更好的保護。
還可提供高精度模擬電流檢測,可在進行不同的負載分布時改進診斷。通過向系統 MCU 報告負載電流、設備溫度和電源電壓,該器件可實現預測性維護和負載診斷,從而延長系統壽命。
采用小型的 16 引腳 HTSSOP 封裝,可減小 PCB 尺寸。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
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評估板
HSS-MOTHERBOARDEVM — 高側開關主板
HSS-MOTHERBOARDEVM 評估模塊用于評估 TI 的高側開關產品系列中 Ron 小于 50mΩ 的器件。這些設備包括 TPS1HA08-Q1、TPS2HB08-Q1、TPS2HB16-Q1、TPS2HB35-Q1、和 TPS2HB50-Q1。該電路板不附帶器件,但可以將任何器件焊接在樣片子卡上并用于主板。本用戶指南提供了連接器和測試點描述、原理圖、物料清單 (BOM) 和 EVM 的板布局。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
注意:此電路板未組裝。? ?請參閱相應的產品文件夾,申請器件樣片并組裝 EVM。
仿真模型
TPS1HA08A-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. D)
SLVMC98D.ZIP (60 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS1HA08B-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLVMCK7B.ZIP (61 KB) - PSpice Model
仿真模型
TPS1HA08C-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLVMCK8B.ZIP (123 KB) - PSpice Model
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
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參考設計
TIDA-01184 — 適用于座椅加熱器的智能電源開關參考設計
此參考設計展示 TPS1HA08-Q1 器件,該器件用于控制汽車座椅加熱器。該系統包括主板和加熱元件,表示汽車座椅加熱器中的電阻式加熱組件。該系統能夠獨立控制每個座椅的溫度,并且提供強大的診斷和保護功能,以應對故障事件。應用包括任何類型的受控加熱元件,例如座椅加熱、溫度控制、除霜、電熱塞和油箱加熱器。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。