產品詳情

Number of channels 1 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 30 IO capacitance (typ) (pF) 0.4 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 10, 23 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Ethernet, HDMI 2.0, LVDS, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of channels 1 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name DFN1006 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 30 IO capacitance (typ) (pF) 0.4 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 10, 23 Dynamic resistance (typ) 0.8 Interface type Ethernet, HDMI 2.0, LVDS, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.5 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
X1SON (DPY) 2 0.6 mm2 1 x 0.6
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應用手冊 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 1月 23日
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應用手冊 ISO 10605 道路車輛靜電放電所產生電氣干擾的測試方法 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
應用簡報 ESD Protection for Automotive Infotainment (Rev. A) PDF | HTML 2021年 11月 12日
選擇指南 ESD by Interface Selection Guide (Rev. A) 2017年 6月 26日
EVM 用戶指南 TPD1E05U06-Q1 Evaluation Module User's Guide 2016年 7月 12日

設計和開發

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評估板

DS90UB971-Q1EVM — DS90UB971-Q1 評估模塊

DS90UB971-Q1 評估模塊 (EVM) 是一款設計用于評估 DS90UB971-Q1 FPD-Link IV 串行器的功能電路板。DS90UB971-Q1 串行器是第一代 FPD-Link IV 串行器,旨在支持包括 8MP+ 成像儀、衛星雷達、激光雷達和飛行時間 (ToF) 傳感器在內的超高速傳感器。該芯片提供 8.4Gbps 正向通道和超低延遲的 52.5Mbps 雙向控制通道,并支持通過單根同軸電纜供電 (PoC)。DS90UB971-Q1 還支持使用 STP 電纜,從而實現正向通道和反向通道功能。DS90UB971-Q1 具有先進的數據保護和診斷功能,可支持 ADAS (...)
評估板

DS90UB981-Q1EVM — DS90UB981-Q1 DSI 轉 FPD-Link IV 橋接串行器評估模塊

DS90Ux981-Q1EVM 評估模塊 (EVM) 用于評估 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI 轉 FPD-Link IV 串行器。DS90Ux981-Q1 支持超高清分辨率(含 4K),在頻率為 60Hz 時的色彩深度為 30 位/像素。MIPI DSI 雙端口輸入與 MIPI DSI v1.3.1 和 DPHY v1.2 兼容,速率高達每通道 2.5Gbps;FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高達 10.8Gbps,在 FPD-Link III 模式下支持每通道高達 3.675Gbps。DS90Ux981-Q1EVM 的 FPD-Link (...)
評估板

DS90UB981-Q1MEVM — DS90UB981-Q1 4K DSI 轉 FPD-Link IV 橋接串行器評估模塊

DS90Ux981-Q1MEVM 評估模塊用于評估 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI 轉 FPD-Link IV 串行器。DS90Ux981-Q1 支持超高清分辨率(含 4K),在頻率為 60Hz 時的色彩深度為 30 位/像素。MIPI DSI 雙端口輸入與 MIPI DSI v1.3.1 和 DPHY v1.2 兼容,速率高達每通道 2.5Gbps;FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高達 10.5Gbps,在 FPD-Link III 模式下支持每通道高達 3.675Gbps。DS90Ux981-Q1MEVM 的 FPD-Link 互聯采用 (...)
評估板

DS90UB983-Q1EVM — DS90UB983-Q1 DisplayPort 轉 FPD-Link IV 橋接串行器評估模塊

DS90Ux983-Q1EVM 評估模塊用于評估 DS90Ux983-Q1 DisplayPort 轉 FPD-Link IV 串行器。DS90Ux983-Q1 支持超高清分辨率(含 4K),在頻率為 60Hz 時的色彩深度為 30 位/像素。DisplayPort 輸入與 DisplayPort v1.4 兼容,速率高達每通道 8.1Gbps;FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高達 13.5Gbps,在 FPD-Link III 模式下支持每通道高達 3.675Gbps。DS90Ux983-Q1EVM 的 FPD-Link 互聯采用汽車類 (...)

評估板

DS90UB983-Q1MEVM — DS90UB983-Q1 DisplayPort 轉 FPD-Link IV 橋接串行器評估模塊

DS90Ux983-Q1MEVM 評估模塊用于評估 DS90Ux983-Q1 DisplayPort 轉 FPD-Link IV 串行器。 ?DS90Ux983-Q1 支持超高清分辨率(含 4K),在頻率為 60Hz 時的色彩深度為 30 位/像素。DisplayPort 輸入與 DisplayPort v1.4 兼容,速率高達每通道 8.1Gbps;FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高達 13.5Gbps,在 FPD-Link III 模式下支持每通道高達 3.675Gbps。DS90Ux983-Q1MEVM 的 FPD-Link 互聯采用汽車級 12 (...)

評估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

TPD1E05U06-Q1 IBIS Model

SLVMBQ6.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型

TPD1E05U06-Q1 PSpice Transient Model

SLVME60.ZIP (161 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPDxE05U06 S-Parameters Model

SLVMBU0.ZIP (1 KB) - S-Parameter Model
參考設計

TIDA-01623 — 功率密度為 30W/立方英寸、效率高達 93.4% 的 100W 交流/直流適配器參考設計

這一經過全面測試的參考設計是一款高效、高功率密度的交流/直流適配器解決方案,具有寬輸入電壓范圍(100VAC 至 240VAC),適用于筆記本電腦適配器和智能手機充電器應用。此設計包括基于 UCC28056 的前端連續導通模式 (TM) 功率因數校正 (PFC) 電路,后跟基于 UCC28780 、用于隔離式直流/直流轉換的有源鉗位反激式電路。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
X1SON (DPY) 2 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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