TPA3131D2

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支持無濾波器操作的 4W 立體聲、8W 單聲道、4.5V 至 26V 電源電壓、模擬輸入 D 類音頻放大器

產品詳情

Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 25 Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Load (min) (Ω) 2 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Control interface Hardware Output power (W) 25 Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Load (min) (Ω) 2 Analog supply voltage (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RHB) 32 25 mm2 5 x 5
  • 支持多種輸出配置
    • 7.4V 電壓、8Ω 橋接負載 (BTL) 負載條件下的功率為 2 × 4W (TPA3130D2)
    • 19V 電壓、8Ω BTL 負載條件下的功率為 2 × 25W (TPA3132D2)
  • 寬電壓范圍:4.5V 至 26V
  • 汽車拋負載兼容
  • 高效 D 類運行
    • 兼具 > 90% 的功率效率與低空閑損耗特性,無需散熱器即可穩(wěn)定運行
    • 高級調制系統(tǒng)配置
  • 多重開關頻率
    • AM 抑制
    • 主從模式同步
    • 高達 1.2MHz 的切換頻率
  • 采用具有高 PSRR 的反饋功率級架構,降低了 PSU 需求
  • 可編程功率限制
  • 差分和單端輸入
  • 立體聲模式和單聲道模式(采用單濾波器單聲道配置)
  • 由單電源供電運行,減少了元件數(shù)量
  • 集成了具有錯誤報告功能的自保護電路,其中包括過壓、欠壓、過熱、直流檢測和短路等保護
  • 散熱增強型封裝
    • 32 引腳超薄型四方扁平無引線 (VQFN) 封裝(焊盤朝下)
  • -40°C 至 85°C 環(huán)境溫度范圍

應用

  • 筆記本計算機和超極本
  • 平板電視
  • 消費類音頻應用

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 支持多種輸出配置
    • 7.4V 電壓、8Ω 橋接負載 (BTL) 負載條件下的功率為 2 × 4W (TPA3130D2)
    • 19V 電壓、8Ω BTL 負載條件下的功率為 2 × 25W (TPA3132D2)
  • 寬電壓范圍:4.5V 至 26V
  • 汽車拋負載兼容
  • 高效 D 類運行
    • 兼具 > 90% 的功率效率與低空閑損耗特性,無需散熱器即可穩(wěn)定運行
    • 高級調制系統(tǒng)配置
  • 多重開關頻率
    • AM 抑制
    • 主從模式同步
    • 高達 1.2MHz 的切換頻率
  • 采用具有高 PSRR 的反饋功率級架構,降低了 PSU 需求
  • 可編程功率限制
  • 差分和單端輸入
  • 立體聲模式和單聲道模式(采用單濾波器單聲道配置)
  • 由單電源供電運行,減少了元件數(shù)量
  • 集成了具有錯誤報告功能的自保護電路,其中包括過壓、欠壓、過熱、直流檢測和短路等保護
  • 散熱增強型封裝
    • 32 引腳超薄型四方扁平無引線 (VQFN) 封裝(焊盤朝下)
  • -40°C 至 85°C 環(huán)境溫度范圍

應用

  • 筆記本計算機和超極本
  • 平板電視
  • 消費類音頻應用

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TPA313xD2 是用于驅動揚聲器的高效立體聲數(shù)字放大器功率級,峰值驅動功率高達 2x42W/4?。 TPA3131/32D2 的印刷電路板 (PCB) 通過底部 PowerPAD 進行散熱,無需使用散熱器,同時可持續(xù)提供 2 × 4W/8Ω (TPA3131D2) 至 2 × 25W/8Ω (TPA3132D2) 范圍內的輸出功率。

TPA313xD2 高級振蕩器/PLL 電路采用多開關頻率選項來抑制 AM 干擾;搭配使用主從模式同步選項時,還可使多個器件實現(xiàn)同步。

TPA313xD2 針對短路、過熱、過壓、欠壓和直流等故障提供了全面保護。 在過載情況下,器件會將故障情況報告給處理器,從而避免自身遭到損壞。

特性兼容器件包括:2 × 50W TPA3116D2(PowerPAD 朝上)、2 × 15W TPA3130D2(PowerPAD 朝下)和 2 × 30W TPA3118D2(PowerPAD 朝下)。

TPA313xD2 是用于驅動揚聲器的高效立體聲數(shù)字放大器功率級,峰值驅動功率高達 2x42W/4?。 TPA3131/32D2 的印刷電路板 (PCB) 通過底部 PowerPAD 進行散熱,無需使用散熱器,同時可持續(xù)提供 2 × 4W/8Ω (TPA3131D2) 至 2 × 25W/8Ω (TPA3132D2) 范圍內的輸出功率。

TPA313xD2 高級振蕩器/PLL 電路采用多開關頻率選項來抑制 AM 干擾;搭配使用主從模式同步選項時,還可使多個器件實現(xiàn)同步。

TPA313xD2 針對短路、過熱、過壓、欠壓和直流等故障提供了全面保護。 在過載情況下,器件會將故障情況報告給處理器,從而避免自身遭到損壞。

特性兼容器件包括:2 × 50W TPA3116D2(PowerPAD 朝上)、2 × 15W TPA3130D2(PowerPAD 朝下)和 2 × 30W TPA3118D2(PowerPAD 朝下)。

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* 數(shù)據(jù)表 TPA313xD2 具有 AM 干擾抑制功能的 4W、25W 無濾波器 D 類立體聲放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2015年 6月 2日
應用手冊 Layout Guidelines For TPA300x Series Parts (Rev. A) 2020年 6月 24日
應用手冊 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
應用手冊 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
應用手冊 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日

設計和開發(fā)

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評估板

TPA3131D2EVM — 用于 7W、D 類揚聲器放大器的 TPA3131D2EVM

TPA3131D2EVM 是立體聲模擬輸出的 D 類揚聲器放大器 IC,用于驅動為 8Ω 負載提供 2x4W 輸出功率的揚聲器。TPA3131D2 工作時通過 PowerPAD™ 封裝對 PCB 進行冷卻,無需散熱器。TPA3131 具有高級振蕩器/PLL 電路,該電路采用多重開關頻率選項以避免 AM 干擾。主設備/從屬設備選項允許對多個器件進行同步。TPA3131D2 在短路和過熱以及過壓、欠壓和 DC 情況下受到完全保護

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仿真模型

TPA3131D2 TINA-TI Average Reference Design

SLOM367.TSC (104 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3131D2 TINA-TI Average Spice Model

SLOM364.ZIP (34 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPA3131D2 TINA-TI Reference Design

SLOM363.TSC (89 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3131D2 TINA-TI Spice Model

SLOM362.ZIP (40 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPA3131D2 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)

SLOM366A.ZIP (19 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPA3131D2 Unencrypted PSpice Model Package (Rev. A)

SLOM365A.ZIP (19 KB) - PSpice Model
光繪文件

TPA3131-32-33D2EVM RevA Gerber Files

SLOC294.ZIP (477 KB)
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

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在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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