TMUXHS4212
- 提供雙向 2:1 多路復用器或 1:2 多路信號分離器
- 支持 USB 3.2,速率高達 10Gbps (Gen 2.0);支持 PCI Express,速率高達 16Gbps (Gen 4.0)
- 還支持 SATA、SAS、Mipi DSI/CSI、FPD-Link III、LVDS、SFI 和以太網接口
- 13GHz 的 -3dB 差分帶寬
- 動態特性:
- 插入損耗 = ?1.3/?1.8dB(5/8GHz 時)
- 回損 = ?13/?12dB(5/8GHz 時)
- 關斷隔離 = ?22/?20dB(5/8GHz 時)
- 自適應共模電壓跟蹤
- 支持高達 0V 至 1.8V 的共模電壓
- 單電源電壓 VCC 為 3.3 或 1.8V
- 超低有效 (180μA) 和待機功耗 (< 2μA)
- -40° 至 105°C 的工業溫度選項
- 采用 2.5mm x 4.5mm QFN 封裝
TMUXHS4212 是一款采用多路復用器或多路信號分離器配置的高速雙向無源開關。此開關適用于多種應用,包括 USB Type-C™ 和 PCI Express。 TMUXHS4212 是一款通用模擬差分無源多路復用器或多路信號分離器,適用于許多高速差分接口,其數據速率高達 16Gbps。該器件可用于電氣通道具有信號完整性裕度的更高數據速率。 TMUXHS4212 支持差分信號,其共模電壓范圍 (CMV) 高達 0V 至 1.8V,差分振幅高達 1800mVpp。自適應 CMV 跟蹤可確保通過器件的通道在整個共模電壓范圍內保持不變。
TMUXHS4212 的動態特性允許進行高速開關,使信號眼圖具有最小的衰減,并且幾乎不會增加抖動。該器件的芯片設計經過優化,可在較高信號頻譜上實現出色的頻率響應。其芯片信號布線和開關網絡相匹配,以實現最佳的差分對內延遲差性能。
TMUXHS4212 具有擴展的工業溫度范圍,適合多種嚴苛應用,包括工業和高可靠性用例。
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 7 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMUXHS4212 雙通道差分 2:1 多路復用器或 1:2 多路信號分離器 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 5月 31日 |
| 應用手冊 | 根據帶寬選擇無源多路復用器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 8月 30日 | |
| 應用手冊 | TMUXHS4212EVM 和 TMUXHS4412EVM 的原理圖檢查清單 | 英語版 | PDF | HTML | 2021年 9月 27日 | ||
| 白皮書 | Test Report for Cascade Analog Multiplexers | PDF | HTML | 2020年 11月 24日 | |||
| 證書 | TMUXHS4212EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 7月 29日 | ||||
| EVM 用戶指南 | TMUXHS4212 EVM User's Guide | PDF | HTML | 2019年 9月 12日 | |||
| 應用手冊 | High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs | 2018年 6月 14日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TMUXHS4212EVM — 雙通道差分 2:1/1:2 20Gbps 多路復用器/多路信號分離器評估模塊
TMUXHS4212 評估模塊 (EVM) 可用于評估適用于 USB Type-C? 多路復用器或多路信號分離器應用(支持 USB 3.1 第 1 代、第 2 代數據傳輸速率)的高速雙向無源開關性能。? 它還與 MIPI DSI/CSI、LVDS 和 PCI Express 第 2 代、第 3 代和第 4 代接口標準兼容。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RKS) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。