TMUXHS221LV
- 與 USB 2.0 以及 eUSB2 LS、FS 和 HS 物理層兼容
- 支持高達 3Gbps 差分信號的開關
- 可支持高達 3.3V 的大多數 CMOS 信號的模擬開關
- 數據引腳可承受 5V 電壓
- V I/O = 0 V 時,RON 低至 3Ω
- 高 -3dB 帶寬為 3.3GHz
- 非常適合 240MHz 下的 USB 2.0 或 eUSB2 HS 信號:
- 插入損耗 = -0.4dB
- 回損 = -22dB
- 關斷隔離或串擾 = –32dB
- 超低的垂直和水平 USB 2.0 HS 眼圖衰減
- 1.8V 電源電壓
- 1.2V 或 1.8V 控制邏輯輸入
- 工業級工作溫度范圍: -40°C 至 125°C
- 小型 10 引腳 1.8 mm × 1.4 mm UQFN 封裝
- 具有多個源的引腳對引腳和 BOM 對 BOM
TMUXHS221LV 是一款針對 USB 2.0 以及 eUSB2 LS、FS 和 HS 信號傳輸進行優化的高速雙向 2:1 或 1:2 多路復用器或多路信號分離器。 TMUXHS221LV 是一款適用于諸多數據速率高達 3Gbps 的高速接口的模擬無源開關。 TMUXHS221LV 支持電壓范圍為 −0.3V 至 3.6V 的差分或單端 CMOS 信號傳輸。
TMUXHS221LV 的出色高速性能可將 USB 2.0 或 eUSB2 HS 信號眼圖的衰減降至超低水平,而且通道導通電阻、高帶寬、低反射和低附加抖動也非常低。該器件經過優化,可實現出色的高頻響應,因而可以更輕松地通過 USB 2.0 HS 電氣合規性測試。該器件的數據路徑也經過匹配,可實現出色的差分對內延遲性能。
TMUXHS221LV 的工作溫度范圍適用于多種嚴苛應用,包括工業和高可靠性用例。
.
技術文檔
未找到結果。請清除搜索并重試。
查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMUXHS221LV USB 2.0 480Mbps 2:1 或 1:2 多路復用器或多路信號分離器開關 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 7月 25日 |
| 產品概述 | 具有 1.2V I/O 控制邏輯的業界先進高速多路復用器:TMUXHS221LV (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 12日 |
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
TMUXHS221EVM — TMUXHS221 雙通道差分 2:1/1:2 高速多路復用器/多路信號分離器開關評估模塊
TMUXHS221 評估模塊 (EVM) 可用于評估數據速率高達 3Gbps 的多種高速接口,例如 USB 2.0 和 eUSB2 LS、FS 和 HS 信號傳輸接口。此 EVM 還可用作用于實現 TMUXHS221 的硬件參考設計。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統直流、瞬態和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (NKG) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。