TMUX8109

正在供貨

具有閂鎖效應(yīng)抑制和 1.8V 邏輯電平的 100V、扁平 RON、雙路 4:1 多路復(fù)用器

產(chǎn)品詳情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44, 72, 100 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-36, +/-50 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 38 CON (typ) (pF) 12 ON-state leakage current (max) (μA) 0.04 Supply current (typ) (μA) 250 Bandwidth (MHz) 380 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 50 Supply voltage (max) (V) 100 Negative rail supply voltage (max) (V) -50
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44, 72, 100 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-36, +/-50 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 38 CON (typ) (pF) 12 ON-state leakage current (max) (μA) 0.04 Supply current (typ) (μA) 250 Bandwidth (MHz) 380 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 50 Supply voltage (max) (V) 100 Negative rail supply voltage (max) (V) -50
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (RUM) 16 16 mm2 4 x 4
  • 支持高電源電壓:
    • 雙電源:±10V 至 ±50V
    • 單電源:10V 至 100V
    • 非對稱雙電源運行
  • 在整個電源電壓范圍內(nèi)提供一致的參數(shù)性能

  • 閂鎖效應(yīng)抑制
  • 低串?dāng)_:-110dB
  • 低輸入泄漏電流:40pA
  • 低導(dǎo)通電阻平坦度:0.5Ω
  • 無需額外邏輯軌 (V L)
  • 支持 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯:高達 48V(與電源無關(guān))
  • 邏輯引腳上的集成下拉電阻器
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • 寬工作溫度 T A:–40°C 至 125°C
  • 業(yè)界通用的 TSSOP 封裝和 較小的 WQFN 封裝
  • 支持高電源電壓:
    • 雙電源:±10V 至 ±50V
    • 單電源:10V 至 100V
    • 非對稱雙電源運行
  • 在整個電源電壓范圍內(nèi)提供一致的參數(shù)性能

  • 閂鎖效應(yīng)抑制
  • 低串?dāng)_:-110dB
  • 低輸入泄漏電流:40pA
  • 低導(dǎo)通電阻平坦度:0.5Ω
  • 無需額外邏輯軌 (V L)
  • 支持 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯:高達 48V(與電源無關(guān))
  • 邏輯引腳上的集成下拉電阻器
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • 寬工作溫度 T A:–40°C 至 125°C
  • 業(yè)界通用的 TSSOP 封裝和 較小的 WQFN 封裝

TMUX8108 和 TMUX8109 是支持高電壓的現(xiàn)代模擬多路復(fù)用器,可采用 8:1(單端)和 4:1(差分)配置。此器件可在雙電源、單電源或非對稱電源供電時正常運行,最大電源電壓為 100V。TMUX810x 器件可在整個電源電壓范圍內(nèi)提供一致的模擬參數(shù)性能。TMUX8108 和 TMUX8109 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持雙向模擬和數(shù)字信號。

所有邏輯輸入均支持 1.8V、3.3V、5V 的邏輯電平,并可在電壓高達 48V 時進行連接,從而通過控制信號電壓實現(xiàn)系統(tǒng)靈活性。失效防護邏輯電路允許在施加電源引腳上的電壓之前,先施加邏輯引腳上的電壓,從而保護器件免受潛在的損害。

此器件系列具有閂鎖效應(yīng)抑制功能,可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間的大電流不良事件。閂鎖狀態(tài)通常會一直持續(xù)到電源軌關(guān)閉為止,并可能導(dǎo)致器件故障。憑借閂鎖效應(yīng)抑制功能,此系列多路復(fù)用器能夠在惡劣的環(huán)境中使用。

TMUX8108 和 TMUX8109 是支持高電壓的現(xiàn)代模擬多路復(fù)用器,可采用 8:1(單端)和 4:1(差分)配置。此器件可在雙電源、單電源或非對稱電源供電時正常運行,最大電源電壓為 100V。TMUX810x 器件可在整個電源電壓范圍內(nèi)提供一致的模擬參數(shù)性能。TMUX8108 和 TMUX8109 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持雙向模擬和數(shù)字信號。

所有邏輯輸入均支持 1.8V、3.3V、5V 的邏輯電平,并可在電壓高達 48V 時進行連接,從而通過控制信號電壓實現(xiàn)系統(tǒng)靈活性。失效防護邏輯電路允許在施加電源引腳上的電壓之前,先施加邏輯引腳上的電壓,從而保護器件免受潛在的損害。

此器件系列具有閂鎖效應(yīng)抑制功能,可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間的大電流不良事件。閂鎖狀態(tài)通常會一直持續(xù)到電源軌關(guān)閉為止,并可能導(dǎo)致器件故障。憑借閂鎖效應(yīng)抑制功能,此系列多路復(fù)用器能夠在惡劣的環(huán)境中使用。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TMUX810x 具有閂鎖效應(yīng)抑制和 1.8V 邏輯電平的 100V、扁平 RON、單路 8:1 和雙路 4:1 多路復(fù)用器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 8月 8日
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設(shè)計和開發(fā)

如需其他信息或資源,請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看(如有)。

評估板

TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評估模塊

TMUX-24PW-EVM 評估模塊支持對 TI TMUX 產(chǎn)品系列進行快速原型設(shè)計和直流表征,該產(chǎn)品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW),并適用于在高電壓下運行。

用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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仿真模型

TMUX8109 IBIS Model

SCDM268.ZIP (41 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMUX8109 PSpice Model

SCDM277.ZIP (71 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RUM) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓(xùn)

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