TMUX7612
- 雙電源電壓范圍:±4.5V 至 ±25 V
- 單電源電壓范圍:4.5V 至 50V
- 非對(duì)稱雙電源支持(例如:VDD = 37.5V,VSS = -12.5V)
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 精密性能:
- 低導(dǎo)通電阻:1.1Ω(典型值)
- 低電容:27pF(典型值)
- 超低導(dǎo)通電阻平坦度:0.0003Ω(典型值)
- 大電流支持:470mA(最大值)
- 低導(dǎo)通漏電流:3.7pA(典型值),0.3nA(最大值)
- 低關(guān)斷漏電流:30pA(典型值),0.15nA(最大值)
- 超低電荷注入:2pC(典型值)
- 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 軌到軌運(yùn)行
- 雙向運(yùn)行
- 先斷后合開關(guān)
TMUX7612 是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 開關(guān)器件,具有四個(gè)獨(dú)立可選的 1:1 單極單擲 (SPST) 開關(guān)通道。該器件支持單電源(4.5V 至 50V)、雙電源(±4.5V 至 ±25 V)或非對(duì)稱電源(例如,VDD = 37.5V,VSS = –12.5V)。TMUX7612 可支持源極 (Sx) 和漏極 (Dx) 引腳上 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號(hào)。
TMUX7612 的開關(guān)通過 SELx 引腳上適當(dāng)?shù)倪壿嬁刂戚斎肟刂啤MUX7612 具有特殊架構(gòu),可實(shí)現(xiàn)超低電荷注入。此特性有助于防止器件的控制輸入與模擬輸出之間出現(xiàn)不必要的耦合,并減少交流噪聲和失調(diào)電壓誤差。
TMUX7612 是精密開關(guān)和多路復(fù)用器系列器件,具有非常低的導(dǎo)通和關(guān)斷漏電流,因此可用于高精度測(cè)量應(yīng)用。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMUX7612 具有 1.8V 邏輯電平的 50V、低 RON、1:1 (SPST)、4 通道精密開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 7日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 了解多路復(fù)用器應(yīng)用中的 THD 和 THD + N | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 10月 23日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 使用模擬開關(guān)替代光電繼電器的主要電壓注意事項(xiàng) | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 4月 29日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 多路復(fù)用器將取代繼電器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 6月 21日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評(píng)估模塊
TMUX-24PW-EVM 評(píng)估模塊支持對(duì) TI TMUX 產(chǎn)品系列進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)和直流表征,該產(chǎn)品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW),并適用于在高電壓下運(yùn)行。
TMUXRUM-RRPEVM — 適用于 16 引腳 RUM 和 RRP Quad Flatpack No-lead (QFN) 封裝的 TMUX 通用評(píng)估模塊
TMUXRUM-RRPEVM 支持對(duì) TI TMUX 產(chǎn)品系列進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)和直流表征,該產(chǎn)品系列采用 16 引腳 RUM 或 RRP 封裝 (QFN),并適用于在高電壓下運(yùn)行。
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測(cè)試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對(duì) TI 的常見引線式封裝進(jìn)行快速測(cè)試和電路板試驗(yàn)。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于測(cè)試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。