TMUX7462F

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具有可調節(jié)故障閾值、1.8V 邏輯電平和閂鎖效應抑制的 ±60V 故障保護、4 通道保護器

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 9.5 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (μA) 0.025 Supply current (typ) (μA) 300 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 1:1 SPST Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 9.5 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (μA) 0.025 Supply current (typ) (μA) 300 Bandwidth (MHz) 500 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (RRP) 16 16 mm2 4 x 4
  • 寬電源電壓范圍：8V 至 44V 單電源 ±5V 至 22V 雙電源
  • 通道保護器，無需為每通道設置專用選擇引腳
    • 減少整個 PCB 布線的控制邏輯信號數(shù)量
  • 集成故障保護：
    • 過壓保護（從源極到電源或到漏極）：±85V
    • 過壓保護：±60V
    • 斷電保護：±60V
    • 指示故障狀態(tài)的中斷標志
    • 可調節(jié)過壓觸發(fā)閾值
      • V FP：3V 至 V DD，V FN：0V 至 V SS
    • 故障期間的可調節(jié)輸出行為（鉗位或開路）
  • 器件構造可實現(xiàn)閂鎖效應抑制
  • 6kV 人體放電模型 (HBM) ESD 等級
  • 低導通電阻：8.3Ω 典型值
  • 平緩的導通電阻：5mΩ 典型值
  • 業(yè)界通用 TSSOP 封裝和較小的 WQFN 封裝
  • 寬電源電壓范圍：8V 至 44V 單電源 ±5V 至 22V 雙電源
  • 通道保護器，無需為每通道設置專用選擇引腳
    • 減少整個 PCB 布線的控制邏輯信號數(shù)量
  • 集成故障保護：
    • 過壓保護（從源極到電源或到漏極）：±85V
    • 過壓保護：±60V
    • 斷電保護：±60V
    • 指示故障狀態(tài)的中斷標志
    • 可調節(jié)過壓觸發(fā)閾值
      • V FP：3V 至 V DD，V FN：0V 至 V SS
    • 故障期間的可調節(jié)輸出行為（鉗位或開路）
  • 器件構造可實現(xiàn)閂鎖效應抑制
  • 6kV 人體放電模型 (HBM) ESD 等級
  • 低導通電阻：8.3Ω 典型值
  • 平緩的導通電阻：5mΩ 典型值
  • 業(yè)界通用 TSSOP 封裝和較小的 WQFN 封裝

TMUX7462F 是一款四通道保護器，可置于信號路徑的前端，保護下游敏感元件不會因過壓故障受損。4 個通道中均有內(nèi)部開關，可在發(fā)生過壓故障時自動關閉，無需外部控制。它使器件的每個通道不再需要控制信號，可簡化穩(wěn)健系統(tǒng)級保護設計。TMUX7462F 在通電和斷電情況下均提供過壓保護，適用于無法精確控制電源定序的應用。

如果器件電源浮動、接地或低于欠壓 (UV) 閾值，開關通道都將保持高阻抗狀態(tài)（無論開關輸入條件如何）。如果任何 Sx 引腳上的信號電平超過故障電壓（V FP 或 V FN）一個閾值電壓 (V T)，Sx 引腳將變?yōu)楦咦钁B(tài)，一個輸出故障標志將置于低電平，指示正常運行中的故障情況。漏極引腳 (Dx) 將被拉至超出范圍的故障電源電壓或保持懸空，具體取決于 DR 控制邏輯。

該器件在雙電源（±5V 至 ±22V）、單電源（8V 至 44V）或非對稱電源供電時均能正常運行。TMUX7462F 具有平緩的低導通電阻，因此非常適合出色線性度和低失真至關重要的數(shù)據(jù)采集應用。

TMUX7462F 是一款四通道保護器，可置于信號路徑的前端，保護下游敏感元件不會因過壓故障受損。4 個通道中均有內(nèi)部開關，可在發(fā)生過壓故障時自動關閉，無需外部控制。它使器件的每個通道不再需要控制信號，可簡化穩(wěn)健系統(tǒng)級保護設計。TMUX7462F 在通電和斷電情況下均提供過壓保護，適用于無法精確控制電源定序的應用。

如果器件電源浮動、接地或低于欠壓 (UV) 閾值，開關通道都將保持高阻抗狀態(tài)（無論開關輸入條件如何）。如果任何 Sx 引腳上的信號電平超過故障電壓（V FP 或 V FN）一個閾值電壓 (V T)，Sx 引腳將變?yōu)楦咦钁B(tài)，一個輸出故障標志將置于低電平，指示正常運行中的故障情況。漏極引腳 (Dx) 將被拉至超出范圍的故障電源電壓或保持懸空，具體取決于 DR 控制邏輯。

該器件在雙電源（±5V 至 ±22V）、單電源（8V 至 44V）或非對稱電源供電時均能正常運行。TMUX7462F 具有平緩的低導通電阻，因此非常適合出色線性度和低失真至關重要的數(shù)據(jù)采集應用。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

設計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TMUX741-746EVM — 采用 PW 和 RRP 封裝的 TMUX741xF 和 TMUX7462F 評估模塊

TMUX741-746EVM 可用于評估采用 TSSOP (PW) 封裝和 WQFN (RRP) 封裝的 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列。該評估模塊 (EVM) 可用于對 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列進行快速原型設計和測試，以便進行直流參數(shù)評估。

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TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

TMUX7462F IBIS Model

SCDM272.ZIP (31 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RRP) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻