產品詳情

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 250 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (μA) 0.025 Supply current (typ) (μA) 250 Bandwidth (MHz) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (A) 0.01 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 12, 16, 20, 36, 44 Power supply voltage - dual (V) +/-10, +/-15, +/-18, +/-22, +/-5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 250 CON (typ) (pF) 20 ON-state leakage current (max) (μA) 0.025 Supply current (typ) (μA) 250 Bandwidth (MHz) 120 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection Input/output continuous current (max) (A) 0.01 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 44 Supply voltage (max) (V) 44 Negative rail supply voltage (max) (V) -44
TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4 WQFN (RRP) 16 16 mm2 4 x 4
  • 寬電源電壓范圍:
    • 雙電源:±5V 至 ±22V
    • 單電源:8V 至 44V
  • 集成故障保護:
    • 過壓保護(從源極到電源或到漏極): ±85V
    • 過壓保護: ±60V
    • 斷電保護: ±60V
    • 無故障通道繼續運行
    • 已知狀態無邏輯輸入顯示
    • 在過壓條件下,輸出被鉗位到電源
  • 閂鎖效應抑制
  • 支持 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯:高達 44 V(與電源無關)
  • 邏輯引腳上的集成下拉電阻器
  • 先斷后合開關
  • 業界通用的 TSSOP 和 更小的 WQFN 封裝
  • 寬電源電壓范圍:
    • 雙電源:±5V 至 ±22V
    • 單電源:8V 至 44V
  • 集成故障保護:
    • 過壓保護(從源極到電源或到漏極): ±85V
    • 過壓保護: ±60V
    • 斷電保護: ±60V
    • 無故障通道繼續運行
    • 已知狀態無邏輯輸入顯示
    • 在過壓條件下,輸出被鉗位到電源
  • 閂鎖效應抑制
  • 支持 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯:高達 44 V(與電源無關)
  • 邏輯引腳上的集成下拉電阻器
  • 先斷后合開關
  • 業界通用的 TSSOP 和 更小的 WQFN 封裝

TMUX7308F 和 TMUX7309F 是現代互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 模擬多路復用器,可提供 8:1(單端)和 4:1(差分)配置。這些器件在雙電源(±5V 至 ±22V)、單電源(8V 至 44V)或非對稱電源(例如 V DD = 12V,V SS = –5V)供電情況下運行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通電和斷電情況下均提供過壓保護,適用于無法精確控制電源時序的應用。

在通電和斷電條件下,該器件可阻斷最高 +60V 或 -60V 的對地故障電壓。無論開關輸入條件和邏輯控制狀態如何,在沒有電源的情況下,開關通道將保持關斷狀態。在正常工作條件下,如果任何 Sx 引腳上的模擬輸入信號電平超過電源電壓(V DD 或 V SS)一個閾值電壓 (V T),那么通道將會關閉,并且 Sx 引腳將變為高阻態。選擇故障通道后,漏極引腳(D 或 Dx)將被拉至所超過的電源(V DD 或 V SS)。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低電容、低電荷注入和集成式故障保護功能,因此可用于注重高性能和高穩健性的前端數據采集應用。這些器件可采用標準 TSSOP 封裝和較小的 WQFN 封裝(非常適合 PCB 空間受限的情況)。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 是現代互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 模擬多路復用器,可提供 8:1(單端)和 4:1(差分)配置。這些器件在雙電源(±5V 至 ±22V)、單電源(8V 至 44V)或非對稱電源(例如 V DD = 12V,V SS = –5V)供電情況下運行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通電和斷電情況下均提供過壓保護,適用于無法精確控制電源時序的應用。

在通電和斷電條件下,該器件可阻斷最高 +60V 或 -60V 的對地故障電壓。無論開關輸入條件和邏輯控制狀態如何,在沒有電源的情況下,開關通道將保持關斷狀態。在正常工作條件下,如果任何 Sx 引腳上的模擬輸入信號電平超過電源電壓(V DD 或 V SS)一個閾值電壓 (V T),那么通道將會關閉,并且 Sx 引腳將變為高阻態。選擇故障通道后,漏極引腳(D 或 Dx)將被拉至所超過的電源(V DD 或 V SS)。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低電容、低電荷注入和集成式故障保護功能,因此可用于注重高性能和高穩健性的前端數據采集應用。這些器件可采用標準 TSSOP 封裝和較小的 WQFN 封裝(非常適合 PCB 空間受限的情況)。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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設計和開發

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評估板

TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評估模塊

TMUX-24PW-EVM 評估模塊支持對 TI TMUX 產品系列進行快速原型設計和直流表征,該產品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW),并適用于在高電壓下運行。

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評估板

TMUX73XXF-EVM — TMUX73XXF 采用 PW 封裝的評估模塊

本用戶指南介紹了 TMUX73XXF 評估模塊 (EVM) 及其預期應用。該板有助于對德州儀器 (TI) 采用 TSSOP (PW) 封裝的 TMUX73XXF 系列元件進行快速原型設計和直流表征。此外,它還具有板載測試點,可靈活地測試各種信號。

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接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

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接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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仿真模型

TMUX7309F IBIS Model

SCDM282.ZIP (31 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMUX7309F PSPICE Model

SCDM306.ZIP (49 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (RRP) 16 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻