TMUX7234
- 閂鎖效應抑制
- 雙電源電壓范圍:±4.5 V 至 ±22 V
- 單電源電壓范圍:4.5 V 至 44 V
- 低導通電阻:3Ω
- 低電荷注入:3pC
- 高電流支持:400 mA(最大值)
- –40°C 至 +125°C 工作溫度
- 1.8V 邏輯兼容輸入
- 失效防護邏輯
- 軌到軌運行
- 雙向信號路徑
- 先斷后合開關
TMUX7234 是支持閂鎖效應抑制的互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 多路復用器。TMUX7234 包含四個獨立控制的 SPDT 開關和一個用于啟用或禁用全部四個通道的 EN 引腳。該器件支持單電源(4.5V 至 44V)、雙電源(±4.5V 至 ±22V)或非對稱電源(例如,VDD = 12V,VSS = –5V)。TMUX7234 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。
所有邏輯控制輸入均支持 1.8 V 到 VDD 的邏輯電平,因此,當器件在有效電源電壓范圍內運行時,可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,從而保護器件免受潛在的損害。
TMUX72xx 系列具有閂鎖效應抑制特性,可防止器件內寄生結構之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態通常會一直持續到電源軌關閉為止,并可能導致器件失效。閂鎖效應抑制特性使得 TMUX72xx 系列開關和多路復用器能夠在惡劣的環境中使用。
技術文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMUX7234 具有閂鎖效應抑制和 1.8V 邏輯電平的 44V、低 RON、2:1、4 通道精密開關 數據表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2024年 8月 7日 |
| 應用手冊 | How to Handle High Voltage Common Mode Applications using Multiplexers | PDF | HTML | 2022年 10月 3日 | |||
| 應用簡報 | 采用精密多路復用器 減少工業環境中的測量障礙 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 9月 30日 | |
| 應用手冊 | Using Latch Up Immune Multiplexers to Help Improve System Reliability (Rev. A) | 2021年 9月 20日 |
設計和開發
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評估板
TMUXRTJ-RRQEVM — 采用 20 引腳 RTJ 和 RRQ QFN 封裝的通用 TMUX 評估模塊
TMUXRTJ-RRQEVM 支持對 TI TMUX 產品系列進行快速原型設計和直流表征,該產品系列采用 20 引腳 RTJ 或 RRQ 封裝 (QFN),并適用于在高電壓下運行。
接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| WQFN (RRQ) | 20 | Ultra Librarian |
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