TMUX7219M
- 雙電源電壓范圍:±4.5V 至 ±22V
- 單電源電壓范圍:4.5V 至 44V
- -55°C 至 +125°C 工作溫度
- 低導通電阻:2.1Ω
- 低電荷注入:-10pC
- 高電流支持:330mA(最大值)
- 閂鎖效應抑制
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 邏輯引腳具有集成的上拉和下拉電阻器
- 失效防護邏輯
- 軌到軌運行
- 雙向信號路徑
- 先斷后合開關(guān)
TMUX7219M 是一款具有閂鎖效應抑制特性的互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 開關(guān),采用單通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在單電源 (4.5 V 至 44 V)、雙電源 (±4.5 V 至 ±22 V)或非對稱電源(例如 VDD = 12 V,VSS = –5 V)供電時均能正常運行。 TMUX7219M 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。
可以通過控制 EN 引腳來啟用或禁用 TMUX7219M。當禁用時,兩個信號路徑開關(guān)都被關(guān)閉。當啟用時,SEL 引腳可用于打開信號路徑 1(S1 至 D)或信號路徑 2(S2 至 D)。所有邏輯控制輸入均支持 1.8V 到 VDD 的邏輯電平,因此,當器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運行時,可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,從而保護器件免受潛在的損害。
TMUX72xx 系列具有閂鎖效應抑制特性,可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間通常由過壓事件引起的大電流不良事件。閂鎖狀態(tài)通常會一直持續(xù)到電源軌關(guān)閉為止,并可能導致器件故障。抗閂鎖特性使得 TMUX72xx 系列開關(guān)和多路復用器能夠在惡劣的環(huán)境中使用。此外, TMUX7219M 的額定工作溫度可低至 –55°C,非常適合用于環(huán)境惡劣的工業(yè)和航空應用。
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
TMUX72XXDGKEVM — TMUX72xx DGK 封裝評估模塊
TMUX72XXDGKEVM 可用于評估采用 8 引腳 VSSOP (DGK) 封裝的 TMUX72xx 器件(包括 TMUX7219DGK)。該評估模塊可用于對 TMUX72xx 器件(特別是直流參數(shù))進行快速原型設計和測試。
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點