數據表
TMUX6222
- 雙電源電壓范圍:±4.5V 至 ±18 V
- 單電源電壓范圍:4.5V 至 36 V
- 低導通電阻:2.1 Ω
- –40°C 至 +125°C 工作溫度
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 邏輯引腳具有集成的下拉電阻器
- 失效防護邏輯
- 軌到軌運行
- 雙向運行
TMUX622x 是互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 開關,采用雙通道 1:1 (SPST) 配置。該器件支持單電源(4.5V 至 36 V)、雙電源(±4.5V 至 ±18 V)或非對稱電源(例如,VDD = 12V,VSS = –5V)。TMUX622x 可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。
TMUX622x 可以通過控制 SEL 引腳打開信號路徑 1(S1 至 D1)或信號路徑 2(S2 至 D2)來啟用或禁用。所有邏輯控制輸入均支持 1.8V 到 VDD 的邏輯電平,當器件在有效電源電壓范圍內運行時,可實現 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,從而保護器件免受潛在的損害。
TMUX622x 是精密開關和多路復用器系列器件。這些器件具有非常低的導通和關斷漏電流 (50pA),因此可用于高精度測量應用。
技術文檔
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| * | 數據表 | TMUX622x 具有 1.8V 邏輯器件的 36V、低 RON、1:1 (SPST)、2 溝道開關 數據表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 5月 6日 |
設計和開發
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評估板
TMUX-10DGS-EVM — TMUX 10-DGS 評估模塊
TMUX-10DGS-EVM 用于評估 10 引腳 DGS 封裝的性能。該評估模塊 (EVM) 附帶一個可焊接 10 引腳 DGS 器件的焊盤。此外,提供的板載測試點還能夠靈活地測試各種信號。
接口適配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。
EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間,可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。