數據表
TMUX6201
- 雙電源電壓范圍:±4.5V 至 ±18V
- 單電源電壓范圍:4.5V 至 36V
- 低導通電阻:1.2Ω
- 低電荷注入:?10pC
- 工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
- 邏輯引腳上帶有集成下拉電阻器
- 兼容 1.8V 邏輯電平
- 失效防護邏輯
- 軌到軌運行
- 雙向信號路徑
- 先斷后合開關
TMUX620x 是一款互補金屬氧化物半導體 (CMOS),采用單通道 1:1 (SPST) 配置。該器件采用單電源(4.5V 至 36V)、雙電源(±4.5V 至 ±18V)或不對稱電源(例如 VDD = 12V,VSS = –5V)工作。TMUX620x 可在源極 (S) 和漏極 (D) 引腳上支持從 VSS 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。
可以通過控制 SEL 引腳來啟用或禁用 TMUX620x。當禁用時,兩個信號路徑開關都被關閉。所有邏輯控制輸入均支持 1.8V 至 VDD 的邏輯電平,當器件在有效電源電壓范圍內運行時,可與 TTL 和 CMOS 邏輯兼容。失效防護邏輯電路允許先在控制引腳上施加電壓,然后在電源引腳上施加電壓,從而保護器件免受潛在的損害。
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| * | 數據表 | TMUX620x 具有 1.8V 邏輯電平的 36V、低 RON、1:1 (SPST)、單通道精密開關 數據表 (Rev. B) | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 9月 10日 |
設計和開發
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (RQX) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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