數據表
TMUX582F-SEP
- VID V62/23607-01XE
- 耐輻射
- 單粒子鎖定 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達 43MeV-cm2/mg
- 在高達 30krad (Si) 的條件下無 ELDRS
- 每個晶圓批次的 RLAT 總電離劑量 (TID) 高達 30krad (Si)
- TID 特征值高達 30krad (Si)
- 單粒子瞬變 (SET) 額定值為 43MeV-cm2/mg
- 電源電壓范圍：+8V 至 +22V
- 集成式斷電和過壓保護
- 過壓和斷電保護高達 +60V
- 冷備用能力高達 +60V
- 從 3V 到電源的可調故障閾值 (VFP)
- 指示故障通道的中斷標志反饋
- 無故障通道在低漏電流下繼續運行
- 閂鎖效應抑制結構
- 具有 ±4.5nA 源極關斷漏電流（最大值）和 4pF 關斷電容的精密性能
- 增強型航天塑料
- 工作溫度范圍為 –55°C 至 +125°C
- 受控基線
- 金線，NiPdAu 鉛涂層
- 一個封裝測試廠
- 一個制造基地
- 延長了產品生命周期
- 產品可追溯性
- 采用增強型模塑化合物實現低釋氣
- 業界通用的小型 TSSOP-20 封裝
TMUX582F-SEP 是一款適用于單端操作的現代化 8:1 多路復用器。這款閂鎖效應抑制器件可提供高達 +60V 的強大過壓保護，可謂是惡劣航空環境的理想選擇。此外，該保護功能還可在通電、斷電和浮動電源條件下運行。
在過壓或欠壓事件等故障期間，故障通道會關閉，Sx 引腳變為高阻抗。如果選擇此故障通道，漏極 (D) 將被拉至超出的故障軌（Vfp 或 Vfn）。所有其他未出現故障的 Sx 引腳都將繼續正常運行。在正常運行期間，當電源 (Sx) 不超過 Vfp 或 Vfn 時，開關以低泄漏、低電容和超平坦導通電阻工作。這提供了具有最小失真的高性能信號完整性。
TMUX582F-SEP 是一款具有故障保護功能且十分靈活的 CMOS 多路復用器，可以處理幾乎任何應用，包括系統監控、加電時序保護和高精度前端數據采集等，不一而足。
技術文檔
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查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMUX582F-SEP 具有可調故障閾值、抗輻射能力、+60V 保護和閂鎖效應抑制功能的 8:1 多路復用器 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 9月 30日 |
| * | VID | TMUX582F-SEP VID V62/23607 | 2025年 2月 18日 | |||
| * | 輻射與可靠性報告 | TMUX582F-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 11月 22日 | ||
| * | 輻射與可靠性報告 | TMUX582F-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 10月 29日 | ||
| * | 輻射與可靠性報告 | TMUX582F-SEP Production Flow and Reliability Report | 2024年 1月 2日 | |||
| 產品概述 | 減少遠程衛星系統設計中對冷備份的需求 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 3月 17日 |
設計和開發
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評估板
TMUX-24PW-EVM — 適用于 16 引腳、20 引腳和 24 引腳 PW 薄型緊縮小外形封裝 (TSSOP) 的 TMUX 通用評估模塊
TMUX-24PW-EVM 評估模塊支持對 TI TMUX 產品系列進行快速原型設計和直流表征，該產品系列采用 16、20 或 24 引腳 TSSOP 封裝 (PW)，并適用于在高電壓下運行。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數、評估模塊或參考設計。