TMUX154E

Name: TMUX154E
Brand: TI
SKU: TMUX154E
Price: 0.251 USD

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具有斷電保護功能的 7.5pF 導通狀態(tài)電容、3.3V、2:1 (SPDT)、2 通道模擬開關

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TMUX154E

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產(chǎn)品詳情

Protocols

Analog, I2C, I3C, LVDS, UART

Configuration

2:1 SPDT

Number of channels

Bandwidth (MHz)

900

Supply voltage (max) (V)

4.3

Ron (typ) (mΩ)

6000

Input/output voltage (min) (V)

Input/output voltage (max) (V)

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Crosstalk (dB)

-54

ESD CDM (kV)

Input/output continuous current (max) (mA)

COFF (typ) (pF)

CON (typ) (pF)

7.5

Off isolation (typ) (dB)

-40

OFF-state leakage current (max) (μA)

Ron (max) (mΩ)

10000

Ron channel match (max) (Ω)

0.35

Turnoff time (disable) (max) (ns)

Turnon time (enable) (max) (ns)

VIH (min) (V)

1.3

VIL (max) (V)

0.5

Rating

Catalog

Protocols

Analog, I2C, I3C, LVDS, UART

Configuration

2:1 SPDT

Number of channels

Bandwidth (MHz)

900

Supply voltage (max) (V)

4.3

Ron (typ) (mΩ)

6000

Input/output voltage (min) (V)

Input/output voltage (max) (V)

Operating temperature range (°C)

-40 to 85

Crosstalk (dB)

-54

ESD CDM (kV)

Input/output continuous current (max) (mA)

COFF (typ) (pF)

CON (typ) (pF)

7.5

Off isolation (typ) (dB)

-40

OFF-state leakage current (max) (μA)

Ron (max) (mΩ)

10000

Ron channel match (max) (Ω)

0.35

Turnoff time (disable) (max) (ns)

Turnon time (enable) (max) (ns)

VIH (min) (V)

1.3

VIL (max) (V)

0.5

Rating

Catalog

UQFN (RSW)

2.52 mm2 1.8 x 1.4

VSSOP (DGS)

14.7 mm2 3 x 4.9

V_CC 工作電壓為 3V 至 4.3V
I/O 引腳可耐受電壓高達 5.25V 的電壓
兼容 1.8V 控制邏輯
支持關斷保護，當 V_CC = 0V 時，I/O 引腳處于高阻抗狀態(tài)
R_ON = 10?（最大值）
ΔR_ON = 0.35?（典型值）
C_io(ON) = 7.5pF（典型值）
低功耗（最大值為 1uA）
–3dB 帶寬 = 900MHz（典型值）
閂鎖性能超過
100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范 ⁽¹⁾
靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
- 8000V 人體放電模型
  （A114-B，II 類）
- 1000V 充電器件模型 (C101)
ESD 性能 I/O 端口接地 ⁽²⁾
- 15000V 人體放電模型

⁽¹⁾EN 和 SEL 輸入除外

⁽²⁾除標準 HBM 測試（A114-B，II 類）外還執(zhí)行了高壓 HBM 測試，僅適用于進行接地測試的 I/O 端口。

V_CC 工作電壓為 3V 至 4.3V
I/O 引腳可耐受電壓高達 5.25V 的電壓
兼容 1.8V 控制邏輯
支持關斷保護，當 V_CC = 0V 時，I/O 引腳處于高阻抗狀態(tài)
R_ON = 10?（最大值）
ΔR_ON = 0.35?（典型值）
C_io(ON) = 7.5pF（典型值）
低功耗（最大值為 1uA）
–3dB 帶寬 = 900MHz（典型值）
閂鎖性能超過
100mA，符合 JESD 78 II 類規(guī)范 ⁽¹⁾
靜電放電 (ESD) 性能測試符合 JESD 22 標準
- 8000V 人體放電模型
  （A114-B，II 類）
- 1000V 充電器件模型 (C101)
ESD 性能 I/O 端口接地 ⁽²⁾
- 15000V 人體放電模型

⁽¹⁾EN 和 SEL 輸入除外

⁽²⁾除標準 HBM 測試（A114-B，II 類）外還執(zhí)行了高壓 HBM 測試，僅適用于進行接地測試的 I/O 端口。

TMUX154E 是一款高帶寬 2:1 開關，專門針對限制 I/O 的應用中的高速信號開關進行設計。此開關具有較寬的帶寬 (900MHz)，這一特性使得信號傳遞具有最少的邊緣失真和相位失真。此開關為雙向開關，高速信號衰減極少或者沒有。它能實現(xiàn)低位間偏移和高通道間噪聲隔離。

TMUX154E 在所有引腳上集成了 ESD 保護單元，采用微型 UQFN 封裝 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封裝，自然通風條件下的工作溫度范圍為 –40°C 至 85°C。

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	應用簡報	利用關斷保護信號開關消除電源時序 (Rev. C)		英語版 (Rev.C)	PDF \| HTML	2021年 10月 21日
	技術文章	Roll with the design punches and overcome power-sequencing challenges	PDF \| HTML			2019年 7月 29日
	應用簡報	Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A)				2018年 12月 10日

設計和開發(fā)

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評估板

AM261-SOM-EVM — AM261x 模塊上控制系統(tǒng)評估模塊

AM261-SOM-EVM 是一款適用于德州儀器 (TI) Sitara? AM261x 系列微控制器 (MCU) 的評估和開發(fā)板。其具有三個 120 引腳高速/高密度連接器的模塊上系統(tǒng)設計非常適合初始評估和快速原型設計。評估 AM261-SOM-EVM 時需要使用 XDS110ISO-EVM（可單獨購買）。

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TI.com 上無現(xiàn)貨

評估板

HSEC180ADAPEVM-AM2 — 適用于 AM261x 模塊上系統(tǒng) (SOM) 評估模塊的 HSEC180 適配器板

此評估模塊是一款 180 引腳高速邊緣卡 (HSEC) 適配器，適用于 TI AM261x 模塊上系統(tǒng) (SOM) 平臺，使基于 SOM 的平臺能夠向后兼容基于 Sitara?/C2000? HSEC 的 EVM。HSEC180ADAPEVM-AM2 將 SOM 板的 180 個引腳連接到 HSEC 引腳，以便與傳統(tǒng)的 Sitara/C2000 HSEC 擴展塢搭配使用，例如 TMDSHSECDOCK-AM263 和 TMDSHSECDOCK。

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TI.com 上無現(xiàn)貨

接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

用戶指南: PDF

TI.com 上無現(xiàn)貨

接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉為 100mil DIP 接頭。

用戶指南: PDF