數(shù)據(jù)表
TMUX136
- V CC 范圍 2.3V 至 4.8V
- 高性能開關(guān)特性:
- 帶寬 (–3dB):6.1GHz
- R ON(典型值):5.7Ω
- C ON(典型值):1.6pF
- 電流消耗:30μA(典型值)
- 專有特性:
- I OFF 保護(hù)可防止在斷電狀態(tài)下產(chǎn)生漏電流
- 1.8V 兼容控制輸入(SEL, EN)
- 直通引腳排列可簡化 PCB 布局
- 與高速 I 3C 信號兼容
- ESD 性能:
- 5kV 人體放電模型(A114B,II 類)
- 1kV 充電器件模型 (C101)
- 緊湊型 10 引腳 UQFN 封裝 (1.5mm × 2mm,間距為 0.5mm)
TMUX136 器件是一款高性能 6GHz 雙通道 2:1 開關(guān),同時支持差分和單端信號。該器件具有 2.3V 至 4.8V 的較寬 V CC 范圍,支持?jǐn)嚯姳Wo(hù)功能,當(dāng) V CC 引腳斷電時,強(qiáng)制所有 I/O 引腳進(jìn)入高阻抗模式。TMUX136 的部分引腳支持 1.8V 控制電壓,允許它們直接與低電壓處理器的通用 I/O (GPIO) 相連。輸入和輸出分別位于器件兩側(cè)的直通引腳排列簡化了布局布線。這一特性連同器件的低導(dǎo)通電阻和低導(dǎo)通電容,使得 TMUX136 成為支持切換各種模擬信號和數(shù)字通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)(包括 I 3C 等高速標(biāo)準(zhǔn))的出色器件。
TMUX136 采用小型 10 引腳 UQFN 封裝,尺寸僅為 1.5mm × 2mm,非常適合 PCB 面積有限的情況。
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| 應(yīng)用簡報 | Improve Stability Issues with Low Con Multiplexers (Rev. A) | 2018年 12月 10日 |
設(shè)計和開發(fā)
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接口適配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器,用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝
EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進(jìn)行快速測試和電路板試驗(yàn)。? 該評估板有足夠的空間,可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
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- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
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