產品詳情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 23 ON-state leakage current (max) (μA) 0.08 Supply current (typ) (μA) 0.003 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 23 ON-state leakage current (max) (μA) 0.08 Supply current (typ) (μA) 0.003 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 軌至軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 1.8V 邏輯兼容
  • 失效防護邏輯
  • 低導通電阻：3Ω
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 的工作溫度
  • 低電源電流：4nA
  • 轉換時間：14ns
  • 先斷后合開關
  • ESD 保護 HBM：2000V
  • 軌至軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 1.8V 邏輯兼容
  • 失效防護邏輯
  • 低導通電阻：3Ω
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 的工作溫度
  • 低電源電流：4nA
  • 轉換時間：14ns
  • 先斷后合開關
  • ESD 保護 HBM：2000V

TMUX1247 是一款通用互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 單極雙投 (SPDT) 開關。TMUX1247 可根據 SEL 引腳的狀態在兩個輸入電源之間切換。1.08V 至 5.5V 的寬電源電壓工作范圍 可支持 從個人電子設備到樓宇自動化的各種應用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。4nA 的低電源電流可用于便攜式 應用。

所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值，當器件在有效電源電壓范圍內運行時，這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯 電路允許在電源引腳之前的控制引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX1247 是一款通用互補金屬氧化物半導體 (CMOS) 單極雙投 (SPDT) 開關。TMUX1247 可根據 SEL 引腳的狀態在兩個輸入電源之間切換。1.08V 至 5.5V 的寬電源電壓工作范圍 可支持 從個人電子設備到樓宇自動化的各種應用。該器件可在源極 (Sx) 和漏極 (D) 引腳上支持從 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數字信號。4nA 的低電源電流可用于便攜式 應用。

所有邏輯輸入均具有兼容 1.8V 邏輯的閾值，當器件在有效電源電壓范圍內運行時，這些閾值可確保 TTL 和 CMOS 邏輯兼容性。失效防護邏輯 電路允許在電源引腳之前的控制引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。
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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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應用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應用手冊 多路復用器和信號開關詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
技術文章 Protecting your RF amplifier stage with analog switches PDF | HTML 2020年 2月 19日

設計和開發

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉 DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉換為 100mil DIP 接頭。?????

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仿真模型

TMUX1247 IBIS MODEL

SCDM223.ZIP (8 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

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