TMUX1101

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3pA 導(dǎo)通狀態(tài)漏電流、5V、1:1 (SPST)、單通道精密開關(guān)（高電平有效）

產(chǎn)品詳情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (μA) 0.002 Supply current (typ) (μA) 0.003 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2 CON (typ) (pF) 18 ON-state leakage current (max) (μA) 0.002 Supply current (typ) (μA) 0.003 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (A) 0.03 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm2 2 x 2.1
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • 低漏電流：3pA
  • 低電荷注入：-1.5pC
  • 低導(dǎo)通電阻：1.8Ω
  • –40°C 至 +125°C 的工作溫度
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • ESD 保護 HBM：2000V
  • 寬電源電壓范圍：1.08V 至 5.5V
  • 低漏電流：3pA
  • 低電荷注入：-1.5pC
  • 低導(dǎo)通電阻：1.8Ω
  • –40°C 至 +125°C 的工作溫度
  • 兼容 1.8V 邏輯電平
  • 失效防護邏輯
  • 軌到軌運行
  • 雙向信號路徑
  • 先斷后合開關(guān)
  • ESD 保護 HBM：2000V

TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 單極單投 (SPST) 開關(guān)。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使得這些器件適用于從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應(yīng)用。這些器件支持源極 (S) 和漏極 (D) 引腳上 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。

邏輯控制輸入 (SEL) 具有兼容 1.8V 邏輯電平的閾值。當器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運行時，該閾值可確保 TTL 和 CMOS 的邏輯兼容性。SEL 為邏輯 1 時，TMUX1101 的開關(guān)打開，而 SEL 為邏輯 0 時，TMUX1102 打開。失效防護邏輯電路要求先在 SEL 引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX110x 器件是精密開關(guān)和多路復(fù)用器器件系列中的一部分。這些器件具有非常低的導(dǎo)通和關(guān)斷漏電流以及較低的電荷注入，因此可用于高精度測量應(yīng)用。3nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式

TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 單極單投 (SPST) 開關(guān)。1.08V 至 5.5V 的寬工作電源電壓范圍使得這些器件適用于從醫(yī)療設(shè)備到工業(yè)系統(tǒng)的各種應(yīng)用。這些器件支持源極 (S) 和漏極 (D) 引腳上 GND 到 VDD 范圍的雙向模擬和數(shù)字信號。

邏輯控制輸入 (SEL) 具有兼容 1.8V 邏輯電平的閾值。當器件在有效電源電壓范圍內(nèi)運行時，該閾值可確保 TTL 和 CMOS 的邏輯兼容性。SEL 為邏輯 1 時，TMUX1101 的開關(guān)打開，而 SEL 為邏輯 0 時，TMUX1102 打開。失效防護邏輯電路要求先在 SEL 引腳上施加電壓，然后在電源引腳上施加電壓，從而保護器件免受潛在的損害。

TMUX110x 器件是精密開關(guān)和多路復(fù)用器器件系列中的一部分。這些器件具有非常低的導(dǎo)通和關(guān)斷漏電流以及較低的電荷注入，因此可用于高精度測量應(yīng)用。3nA 的低電源電流和小型封裝選項使其可用于便攜式
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技術(shù)文檔

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* 數(shù)據(jù)表 TMUX110x 5V、低漏電流、1:1 (SPST) 精密開關(guān) 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 2月 20日
應(yīng)用手冊 選擇正確的德州儀器 (TI) 信號開關(guān) (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
應(yīng)用手冊 多路復(fù)用器和信號開關(guān)詞匯表 (Rev. B) 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于快速測試 TI 的 5、8、10、16 和 24 引腳引線式封裝。

EVM-LEADED1 電路板可用于對 TI 的常見引線式封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該電路板具有足夠的空間，可將 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)換為 100mil DIP 接頭。?????

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TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面貼裝轉(zhuǎn) DIP 接頭適配器，用于測試 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引腳無引線封裝

EVM-LEADLESS1 板可用于對 TI 的常見無引線封裝進行快速測試和電路板試驗。? 該評估板有足夠的空間，可將 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面貼裝封裝轉(zhuǎn)為 100mil DIP 接頭。
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TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TMUX1101 IBIS Model

SCDM230.ZIP (8 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

TMUX1101 PSpice Model

SCDM242.ZIP (15 KB) - PSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻