功能與比較器件相同,但引腳排列有所不同
TMS570LS10106
- 用于安全關鍵型應用的高性能汽車級微控制器
- 在 SIL3 應用中的使用得到認證
- 運行在鎖步中的雙中央處理單元 (CPU)
- 閃存和 SRAM 上的錯誤校正碼 (ECC)
- CPU 和內存 BIST(內置自檢)
- 帶有錯誤引腳的錯誤信令模塊 (ESM)
- ARM? Cortex?-R4F 32 位 RISC CPU
- 具有 8 級管線的高效 1.6 每兆赫每秒百萬次整數運算指令 (DMIPS/MHz)
- 帶有單精度/雙精度的浮點單元
- 內存保護單元 (MPU)
- 帶有第三方支持的開放式架構
- 運行特性
- 高達 160MHz 系統時鐘
- 內核電源電壓 (VCC):1.5V
- I/O 電源電壓 (VCCIO):3.3V
- 集成內存
- 帶有 ECC 的 1M 字節或 2M 字節閃存
- 帶有 ECC 的 128K 字節或 160K 字節 RAM
- 包括 FlexRay,控制器局域網 (CAN),和本地互聯網路 (LIN) 在內的多種通信接口
- NHET 定時器和 2x 12 位模數轉換器 (ADC)
- 外部存儲器接口 (EMIF)
- 16 位數據、22 位地址、4 芯片選擇
- 通用 TMS470/570 平臺架構
- 系列產品上的一致內存映射
- 實時中斷 (RTI) 操作系統 (OS) 定時器
- 矢量中斷模塊 (VIM)
- 循環冗余校驗器(CRC,2 通道)
- 直接內存訪問 (DMA) 控制器
- 32 DMA 請求和 16 通道/控制數據包
- 控制數據包內存上的奇偶校驗
- 專用內存保護單元 (MPU)
- 基于調頻零引腳鎖相環 (FMzPLL) 的時鐘模塊
- 振蕩器和 PLL 時鐘監視器
- 高達 115 個外設 IO 引腳
- 16 個專用 GIO - 其中 8 個有外部中斷
- 可編程外部時鐘 (ECLK)
- 通信接口
- 三個多緩沖串行外設接口 (MibSPI),每個接口具有:
- 四個芯片選擇和一個使能引腳
- 128 個支持奇偶校驗的緩沖器
- 一個具有并行模式
- 兩個帶有本地互連網絡接口 (LIN 2.0) 的通用異步收發器 (SCI) 接口
- 三個 CAN (DCAN) 控制器
- 其中兩個帶有 64 個郵箱,另外一個有 32 個郵
- 箱郵箱 RAM 上的奇偶校驗
- 雙通道 FlexRay? 控制器
- 支持奇偶校驗的 8K 字節消息 RAM
- 帶有 MPU 和奇偶校驗的傳輸單元
- 三個多緩沖串行外設接口 (MibSPI),每個接口具有:
- 高端定時器 (NHET)
- 32 個可編程 I/O 通道
- 支持奇偶校驗的 128 字高端定時器 RAM
- 帶有 MPU 和奇偶校驗的傳輸單元
- 兩個 12 位多緩沖 ADC (MibADC)
- 總共 24 個 ADC 輸入通道
- 每個通道有 64 個支持奇偶校驗的緩沖器
- 跟蹤和校準接口
- 嵌入式跟蹤模塊 (ETMR4)
- 數據修正模塊 (DMM)
- RAM 跟蹤端口 (RTP)
- 參數覆蓋模塊 (POM)
- 包括 IEEE 1149.1 JTAG,邊界掃描和 ARM Coresight 組件的片載仿真邏輯
- 提供完整的開發工具包
- 開發板
- Code Composer Studio 集成開發環境 (IDE)
- HaLCoGen 代碼生成工具
- 高端定時器 (HET) 匯編程序和模擬器
- nowFlash 閃存編輯工具
- 支持的封裝
- 144 引腳四方扁平封裝 (PEG) [綠色環保]
- 337 引腳球狀引腳柵格陣列封裝 (ZWT) [綠色環保]
- 社區資源
- TI E2E 社區
TMS570LS 系列是一款已獲在 IEC 61508 SIL3 安全系統中經使用認證的高性能汽車級微控制器系列。 此安全架構包括鎖步中的雙 CPU,CPU 和內存內置自檢 (BIST) 邏輯,閃存和數據 SRAM 上的 ECC,外設內存上的奇偶校驗,和外設 IO 上的回路功能。
TMS570LS 系列集成了 ARM® Cortex™-R4F 浮點 CPU,該 CPU 提供了高效的 1.6 DMIPS/MHz,并且具有可運行至高達 160MHz 的配置,從而提供大于 250 DMIPS 的指令執行速度。 TMS570LS 系列還提供具有單位錯誤校正和雙位錯誤檢測的不同閃存(1MB 或 2MB)和數據 SRAM(128KB 或 160KB)選項。
TMS570LS 特有用于基于實時控制應用的外設,其中包括高達 32 nHET 的定時器通道和兩個支持高達 24 個輸入的 12 位模數轉換器。 有多個通信接口,其中包括一個 2 通道 FlexRay,3 個 CAN 控制器,每個控制器支持 64 個郵箱,和 2 個 LIN/UART 控制器。
借助于集成的已經 SIL3 認證的安全特性和一個通信和控制外設的廣泛選擇,TMS570LS 系列是針對具有安全關鍵要求的高性能實時控制應用的理想解決方案。
包括在 TMS570LS 系列并在本文檔中進行說明的器件有:
- TMS570LS20216
- TMS570LS20206
- TMS570LS10216
- TMS570LS10206
- TMS570LS10116
- TMS570LS10106
TMS570LS 系列微控制器包含下列組件:
- 鎖步中的雙 TMS570 16/32 位 RISC (ARM Cortex™-R4F)
- 支持 ECC 的高達 2M 字節 的程序閃存
- 支持 ECC 的高達 160K 字節的靜態 RAM (SRAM)
- 實時中斷 (RTI) 操作系統定時器
- 矢量中斷模塊 (VIM)
- 循環冗余校驗器 (CRC)支持并行特征值分析 (PSA)
- 直接內存訪問 (DMA) 控制器
- 帶前置分頻器的基于調頻鎖相環 (FMzPLL) 的時鐘模塊
- 三個多緩沖串行外設接口 (MibSPI)
- 兩個具有本地互連網絡接口 (LIN) 的 UART (SCI)
- 三個 CAN 控制器 (DCAN)
- 帶有專用傳輸單元 (HTU) 的高端定時器 (NHET)
- 提供帶有專用 PLL 和傳輸單元 (FTU) 的 FlexRay 控制器
- 外部時鐘前置分頻 (ECP) 模塊
- 兩個 16 通道 12 位多緩沖 ADC (MibADC) - 其中 8 個通道由兩個 ADC 共用
- 支持故障檢測的地址總線奇偶校驗
- 帶有外部錯誤引腳的錯誤信令模塊 (ESM)
- 支持超范圍復位置位的電壓監控器 (VMON)
- 嵌入式跟蹤模塊 (ETMR4)
- 數據修正模塊 (DMM)
- RAM 跟蹤端口 (RTP)
- 參數覆蓋模塊 (POM)
- 16 個專用通用 I/O (GIO) 引腳對于 ZWT;針對 PGE 封裝,有 8 個專用 GIO 引腳
- 針對 ZWT 封裝,總共有 115 個外設 I/O;針對 PGE,總共有 68 個外設 I/O
- 16 位外部存儲器接口 (EMIF)
此器件運用大端序 (big-endian) 格式,在該格式中,一個字的最高有效字節被存儲于編號最小的字節中,而最低有效字節則存儲在編號最大的字節中。
器件內存包括通用 SRAM,此 SRAM 支持字節模式、半字模式及字模式的單周期讀/寫訪問。 這個器件上的閃存存儲器是一個由 64 位寬數據總線接口實現的非易失性、電可擦除并且可編程的存儲器。 為了實現所有讀取、編程和擦除操作,此閃存運行在一個 3.3V 電源輸入上(與 I/O 電源一樣的電平)。 當處于管線模式中時,閃存可在高達 160MHz 的系統時鐘頻率下運行。
此器件有 9 個通信接口:3 個 MibSPI,2 個 LIN/SCI,3 個 DCAN 和 1 個 FlexRay™ 控制器(可選。) SPI 為相似的移位寄存器類型器件之間的高速通信提供了一種便捷的串行交互方法。 LIN 支持本地互聯標準 2.0 并可被用作一個使用標準不歸零碼 (NRZ) 格式的全雙工模式 UART。 DCAN 支持 CAN 2.0B 協議標準并使用一個串行、多主機通信協議,此協議有效支持對速率高達 1 兆位每秒 (Mbps) 的穩健通信的分布式實時控制, DCAN 非常適合于工作于嘈雜和嚴酷環境中的應用 (例如:汽車和工業領域),此類應用需要可靠的串行通信或多路復用線路。 FlexRay 使用一個雙通道串行、固定時基多主機通信協議,在此協議下,每通道的通信速率為 10 兆位每秒 (Mbps)。 一個 FlexRay 傳輸單元 (FTU) 可實現 FlexRay 數據到主 CPU 內存的匿名傳輸和讀取。 數據傳輸受到一個專用、內置內存保護單元 (MPU) 的保護。
NHET 是一款先進的智能定時器,此定時器可為實時應用提供精密的定時功能。 該定時器為軟件控制型,采用一個精簡指令集,并具有一個專用的定時器微級機和一個連接的 I/O 端口。 NHET 可被用于脈寬調制輸出、捕捉或者比較輸入,或者通用 I/O。它特別適合于那些需要多種傳感器信息和驅動傳動器并具有復雜和準確的時間脈沖的應用。 一個高端定時器傳輸單元 (HET-TU) 提供了將 NHET 數據存入主內存或者從主內存讀出 NHET 數據的特性。 為了防止錯誤傳輸,在 HET-TU 內部有一個內存保護單元 (MPU)。
此器件具有 2 個 12 位分辨率 MibADC,每個 MibADC 具有總共 24 個通道和受 64 字奇偶校驗保護的緩沖器 RAM。 MibADC 通道可被獨立轉換或者可針對順序轉換序列由軟件成組。 2 個 ADC 共用 8 個通道。 有 3 個獨立分組,其中的 2 個分組由一個外部事件觸發。 每個序列可在被觸發時執行一次轉換,或者被配置成連續轉換模式。
調頻鎖相環 (FMzPLL) 時鐘模塊包含一個鎖相環、一個時鐘監視器電路、一個時鐘啟用電路,和一個前置分頻器。 FMzPLL 的功能是將外部頻率基準倍頻至一個供內部使用的較高頻率。 FMzPLL 為全局時鐘模塊 (GCM) 提供 6 個可能時鐘源輸入中的一個。 GCM 模塊向所有其它的外設模塊提供系統時鐘 (HCLK),實時中斷時鐘 (RTICLK1),CPU 時鐘 (GCLK),NHET 時鐘 (VCLK2),DCAN 時鐘 (AVCLK1),以及外設接口時鐘 (VCLK)。
此器件還有一個外部時鐘前置分頻器 (ECP) 模塊,當被啟用時,此模塊在 ECLK 引腳上輸出一個連續外部時鐘。 ECLK 頻率是一個外設接口時鐘 (VCLK) 頻率的用戶可編程比例。
直接內存訪問控制器 (DMA) 有 32 個 DMA 請求,16 個通道/控制數據包和對其內存的奇偶校驗保護。 無需 CPU 配合,DMA 即可提供內存到內存傳輸功能。 為了防止內存發生錯誤傳輸,DMA 內置了一個內存保護單元 (MPU)。
錯誤信令模塊 (ESM) 監控所有器件錯誤并在檢測到一個故障時確定是觸發一個中斷還是觸發一個外部錯誤引腳。
外部內存接口 (EMIF) 提供到異步內存或者其它從器件的內存擴展。
提供幾個接口來提高應用代碼的調試能力。 除了內置了 ARM Cortex™-R4F CoreSight™ 調試接口,一個外部跟蹤宏單元 (ETM) 提供程序執行的指令和數據跟蹤。 為了實現儀器測量的目的,執行了一個 RAM 跟蹤端口模塊 (RTP) 來支持 CPU 或者任何其它主機執行的 RAM 訪問的高速輸出。 一個直接內存模塊 (DMM) 提供向器件內存寫入外部數據的功能。 RTP 和 DMM 對于應用代碼的程序執行時間沒有影響或者只有很小的影響。 一個參數覆蓋模塊 (POM) 可將閃存訪問重新路由至 EMIF,從而避免了閃存內參數更新所需的重編程步驟。
技術文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMS570LS20216/20206/10216/10206/10116/10106 16/32 位 RISC 閃存微處理器 數據表 (Rev. F) | 最新英語版本 (Rev.G) | PDF | HTML | 2012年 8月 23日 | |
| * | 勘誤表 | TMS570LS20216/20206/10216/10206/10116/10106 MCU Silicon Errata (Silicon Rev A) (Rev. D) | 2011年 6月 30日 |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點