產品詳情

DSP type 1 C66x DSP (max) (MHz) 1000, 1250 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
DSP type 1 C66x DSP (max) (MHz) 1000, 1250 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CZH) 625 441 mm2 21 x 21 FCBGA (GZH) 625 441 mm2 21 x 21
  • 一個 (C6655) 或兩個 (C6657) TMS320C66x ? DSP 內 核子系統 (CorePacs)，每個系統都擁有
    • 850 MHz（僅 C6657），1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定點/ 浮點 CPU 內核
      • 1.25 GHz 時，定點運算速度為 40 GMAC / 內核
      • 針對浮點 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 內核
    • 存儲器
      • 每內核 32K 字節一級程序 (L1P) 內存
      • 每核 32K 字節一級數據 (L1D) 內存
      • 每核 1024K 字節本地 L2
  • 多核共享存儲器控制器 (MSMC)
    • 1024KB MSM SRAM 內存 （由 C6657 的兩個 DSP C66x CorePacs 共享）
    • MSM SRAM 與DDR3_EMIF 的內存保護單元
  • 多核導航器
    • 帶有隊列管理器的 8192 個多用途硬件隊列
    • 基于包的 DMA 支持零開銷傳輸
  • 硬件加速器
    • 兩個 Viterbi 協處理器
    • 一個 Turbo 協處理器譯碼器
  • 外設
    • 4 個 SRIO2.1 線道
      • 每通道支持 1.24/2.5/3.125/5G 波特率運行
      • 支持直接 I/O，消息傳遞
      • 支持四個 1x，兩個 2x，一個 4x，和兩個 1x + 一個 2x 鏈路配置
    • PCIe Gen2
      • 單端口支持 1 或 2 個通道
      • 每通道支持的速率高達 5 GBaud
    • HyperLink
      • 連接到其它支持資源可擴展性的 KeyStone 架構連接
      • 支持高達 40 Gbaud
    • 千兆以太網 (GbE) 子系統
      • 一個 SGMII 端口
      • 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
    • 32 位 DDR3 接口
      • DDR3-1333
      • 8GB 可尋址空間
    • 16 位 EMIF
    • 通用并行端口
      • 兩個通道，每個 8 位或 16 位
      • 支持 SDR 和 DDR 傳輸
    • 兩個 UART 接口
    • 兩個多通道緩沖串行端口 (McBSP)
    • I2C 接口
    • 32 個 GPIO 引腳
    • SPI 接口
    • 信號量 (Semaphore) 模塊
    • 8 個 64 位定時器
    • 兩個片上 PLL
    • SoC 安全支持
  • 商用溫度：
    • 0°C 至 85°C
  • 擴展溫度范圍:
    • -40°C 至 100°C
  • 擴展低溫：
    • -55°C 至 100°C
  • 一個 (C6655) 或兩個 (C6657) TMS320C66x ? DSP 內 核子系統 (CorePacs)，每個系統都擁有
    • 850 MHz（僅 C6657），1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定點/ 浮點 CPU 內核
      • 1.25 GHz 時，定點運算速度為 40 GMAC / 內核
      • 針對浮點 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 內核
    • 存儲器
      • 每內核 32K 字節一級程序 (L1P) 內存
      • 每核 32K 字節一級數據 (L1D) 內存
      • 每核 1024K 字節本地 L2
  • 多核共享存儲器控制器 (MSMC)
    • 1024KB MSM SRAM 內存 （由 C6657 的兩個 DSP C66x CorePacs 共享）
    • MSM SRAM 與DDR3_EMIF 的內存保護單元
  • 多核導航器
    • 帶有隊列管理器的 8192 個多用途硬件隊列
    • 基于包的 DMA 支持零開銷傳輸
  • 硬件加速器
    • 兩個 Viterbi 協處理器
    • 一個 Turbo 協處理器譯碼器
  • 外設
    • 4 個 SRIO2.1 線道
      • 每通道支持 1.24/2.5/3.125/5G 波特率運行
      • 支持直接 I/O，消息傳遞
      • 支持四個 1x，兩個 2x，一個 4x，和兩個 1x + 一個 2x 鏈路配置
    • PCIe Gen2
      • 單端口支持 1 或 2 個通道
      • 每通道支持的速率高達 5 GBaud
    • HyperLink
      • 連接到其它支持資源可擴展性的 KeyStone 架構連接
      • 支持高達 40 Gbaud
    • 千兆以太網 (GbE) 子系統
      • 一個 SGMII 端口
      • 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
    • 32 位 DDR3 接口
      • DDR3-1333
      • 8GB 可尋址空間
    • 16 位 EMIF
    • 通用并行端口
      • 兩個通道，每個 8 位或 16 位
      • 支持 SDR 和 DDR 傳輸
    • 兩個 UART 接口
    • 兩個多通道緩沖串行端口 (McBSP)
    • I2C 接口
    • 32 個 GPIO 引腳
    • SPI 接口
    • 信號量 (Semaphore) 模塊
    • 8 個 64 位定時器
    • 兩個片上 PLL
    • SoC 安全支持
  • 商用溫度：
    • 0°C 至 85°C
  • 擴展溫度范圍:
    • -40°C 至 100°C
  • 擴展低溫：
    • -55°C 至 100°C

德州儀器 (TI) KeyStone 多核架構為集成 RISC 和 DSP 內核與專用協處理器和 I/O 提供了一種高性能架構。KeyStone 是其同類解決方案中的首款，能夠提供充裕的內部帶寬，實現對所有處理內核、外設、 協處理器以及 I/O 順暢的訪問。這是通過四大硬件元素實現的：多核導航器、TeraNet、多核共享內存控制器以及 HyperLink。

多核導航器是一款基于包的創新管理器，可管理 8192 個隊列。在把各種任務分配給這些隊列時，多核導航器可提供硬件加速分發功能，將任務導向可用的適當硬件。這種基于數據包的片上系統 (SoC) 可使用 擁有2Tbps 帶寬的 TeraNet 來傳輸數據包。多核共享內存控制器允許處理內核直接訪問共享內存，避免占用 TeraNet 的帶寬，這樣數據包傳輸就不會受到內存訪問的限制。

HyperLink 提供 40 Gbaud 芯片級互連，該互連讓 SoC 能夠協同工作。HyperLink 支持低協議開銷與高吞吐量，是芯片間互連的理想接口。通過與多核導航器協同工作，HyperLink 可將任務透明地分發給串聯器 件，而任務的執行就如同在本地資源上運行一樣。

德州儀器 (TI) KeyStone 多核架構為集成 RISC 和 DSP 內核與專用協處理器和 I/O 提供了一種高性能架構。KeyStone 是其同類解決方案中的首款，能夠提供充裕的內部帶寬，實現對所有處理內核、外設、 協處理器以及 I/O 順暢的訪問。這是通過四大硬件元素實現的：多核導航器、TeraNet、多核共享內存控制器以及 HyperLink。

多核導航器是一款基于包的創新管理器，可管理 8192 個隊列。在把各種任務分配給這些隊列時，多核導航器可提供硬件加速分發功能，將任務導向可用的適當硬件。這種基于數據包的片上系統 (SoC) 可使用 擁有2Tbps 帶寬的 TeraNet 來傳輸數據包。多核共享內存控制器允許處理內核直接訪問共享內存，避免占用 TeraNet 的帶寬，這樣數據包傳輸就不會受到內存訪問的限制。

HyperLink 提供 40 Gbaud 芯片級互連，該互連讓 SoC 能夠協同工作。HyperLink 支持低協議開銷與高吞吐量，是芯片間互連的理想接口。通過與多核導航器協同工作，HyperLink 可將任務透明地分發給串聯器 件，而任務的執行就如同在本地資源上運行一樣。
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設計和開發

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評估板

TMDSEVM6657 — TMS320C6657 Lite 評估模塊

TMS320C6657LS Lite 評估模塊 (EVM) 是易于使用且符合成本效益的開發工具，可幫助開發人員使用 C6657、C6655 或 C6654 系列 DSP 快速著手進行設計。EVM 包括具有強大連接選項的單個板載 C6657 處理器，使客戶可以在各種系統中使用此 AMC 封裝卡。它還可用作獨立電路板。隨附 6657LS EVM 的軟件包括 Code Composer Studio™ 集成開發環境版本 5 (CCS v5)、包含板級支持包 (BSP) 的 TI 多核軟件開發套件 (MCSDK)、芯片支持庫 (CSL)、加電自檢測 (POST)、網絡開發套件 (...)

TI.com 上無現貨
子卡

SHELD-3P-DSP-SOMS — Sheldon DSP-FPGA 電路板

Sheldon Instruments 為 PCIe/PCI、PCI104e/PCI104、XMC/PMC 和 CompactPCI 系統設計和制造基于 DSP 的 COTS 數據采集和控制硬件，以及適用于各種應用和市場的驅動程序和實時開發軟件。

如需了解有關 Sheldon 儀器的更多信息，請訪問 https://sheldoninstruments.com。




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調試探針

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 調試探針

XDS200 是用于調試 TI 嵌入式器件的調試探針（仿真器）。? 與低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之間實現了平衡。? 它在單個倉體中支持廣泛的標準（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 調試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm? 和 DSP 處理器中均支持內核和系統跟蹤。??對于引腳上的內核跟蹤，則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex? 10 引腳和 Arm 20 (...)

TI.com 上無現貨
調試探針

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560? 軟件 v2 系統跟蹤 USB 調試探針

XDS560v2 是 XDS560™ 系列調試探針中性能非常出色的產品，同時支持傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，它不支持串行線調試 (SWD)。

所有 XDS 調試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內核和系統跟蹤。對于引腳上的跟蹤，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器（帶有多個用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器）連接到目標板，并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上無現貨
調試探針

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系統跟蹤 USB 和以太網

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 處理器調試探針（仿真器）的第一種型號。XDS560v2 是 XDS 系列調試探針中性能最高的一款，同時支持傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存儲器緩沖區中加入了系統引腳跟蹤。這種外部存儲器緩沖區適用于指定的 TI 器件，通過捕獲相關器件級信息，獲得準確的總線性能活動和吞吐量，并對內核和外設進行電源管理。此外，對于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器，所有 XDS (...)

TI.com 上無現貨
調試探針

LB-3P-TRACE32-DSP — 適用于數字信號處理器 (DSP) 的 Lauterbach TRACE32 調試和跟蹤系統

Lauterbach‘s TRACE32? tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

來源：Lauterbach GmbH
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軟件開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-C665X — 適用于 C665x 處理器的處理器 SDK – TI-RTOS 支持

Processor SDK（軟件開發套件）是統一的軟件平臺，適用于 TI 嵌入式處理器，設置簡單，提供開箱即用的快速基準測試和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的廣泛產品系列中保持一致，讓開發人員可以無縫地在多種器件之間重用和遷移軟件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式處理器解決方案，開發可擴展平臺解決方案從未如此簡單。

適用于 C66x 的處理器 SDK v.02.xx 包括對 TI-RTOS 操作系統的支持。

RTOS 亮點：

  • TI-RTOS 內核，適用于 TI 器件的輕量級實時嵌入式操作系統
  • 芯片支持庫、驅動程序和基本的板級支持實用程序
  • (...)
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驅動程序或庫

MATHLIB — 用于浮點器件的 DSP 數學函數庫

德州儀器 (TI) 數學庫是優化的浮點數學函數庫，用于使用 TI 浮點器件的 C 編程器。這些例程通常用于計算密集型實時應用，最佳執行速度是這些應用的關鍵。通過使用這些例程（而不是在現有運行時支持中找到的例程），您可以在無需重寫現有代碼的情況下獲得更快的執行速度。MATHLIB 庫包括目前在現有實時支持庫中提供的所有浮點數學例程。這些新函數可稱為當前實時支持庫名稱或包含在數學庫中的新名稱。
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驅動程序或庫

SPRC264 — TMS320C5000/6000 圖像庫 (IMGLIB)

C5000/6000 圖像處理庫 (IMGLIB) 是一款經過優化的圖像/視頻處理函數庫，適用于 C 語言程序員。其中包括計算量龐大的實時應用程序常用的可使用 C 語言調用的通用影像/視頻處理例程。使用這些例程可實現比等效標準 ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數，IMGLIB 可以顯著縮短應用開發時間。


請參閱基準測試：DSP 內核基準測試

用戶指南: PDF
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驅動程序或庫

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 庫 (DSPLIB)

TMS320C6000 數字信號處理器庫 (DSPLIB) 是一款平臺優化型 DSP 函數庫，適用于 C 編程器。它包括 C 語言可調用的通用信號處理例程，通常用于計算密集型的實時應用中。使用這些例程可實現比等效標準 ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數，DSPLIB 可以顯著縮短應用開發時間。


請參閱基準測試：DSP 內核基準測試

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驅動程序或庫

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 處理器的電信和媒體庫 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
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IDE、配置、編譯器或調試器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式開發環境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows?, Linux? and macOS? platforms.

(...)

支持的產品和硬件

支持的產品和硬件

此設計資源支持這些類別中的大部分產品。

查看產品詳情頁，驗證是否能提供支持。
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軟件編解碼器

C66XCODECS — 編解碼器 - 視頻和語音 – 用于基于 C66x 的設備

TI 編解碼器免費提供，附帶生產許可且現在可供下載。所有編解碼器均經過生產環境測試，可輕松集成到視頻和語音應用中。在許多情況下，我們會為 C66x 平臺提供和驗證 C64x+ 編解碼器。下載頁面及每個安裝程序中都包含有數據表和發行說明。

通過點擊下面的“下載選項”按鈕獲得的編解碼器是 TI 當前提供的經過測試的最新版本。此外，某些應用演示也提供 TI 編解碼器版本。演示中的編解碼器版本不一定是最新版本。

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仿真模型

C6655 Power Consumption Model

SPRM601.ZIP (176 KB) - Power Model
下載
仿真模型

KeyStone I SerDes IBIS AMI Models

SPRM742.ZIP (969314 KB) - IBIS Model
lock = 需要出口許可（1 分鐘）
lock 下載
仿真模型

TMS320C6655/57 CYP IBIS Model (revision 1.2)

SPRM570.ZIP (415 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

TMS320C6657/55/54 CZH BSDL Model (Silicon Revision 1)

SPRM572.ZIP (21 KB) - BSDL Model
下載
參考設計

TIDEP-0099 — 適用于語音應用的音頻預處理系統參考設計

此參考設計采用多個麥克風、一個波束形成算法和其他處理器，可在噪聲和其他雜波中提取清晰的語音和音頻。 ?對于語音激活數字助理，在易產生噪音的環境中使用的應用數量快速增長，由此產生了對可以從嘈雜環境中提取清晰語音的系統的需求。 ?TIDEP-0099 參考設計采用麥克風陣列和精密的信號處理技術，可從嘈雜的環境中提取出清晰的音頻。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
參考設計

TIDEP0045 — 在 TI 的 C6678 DSP 上實現實時合成孔徑雷達 (SAR) 算法的參考設計

該參考設計展示了在多核 TMS320C6678 數字信號處理器 (DSP) 上運行的實時合成孔徑雷達 (SAR)。SAR 面臨的主要挑戰之一是實時生成高分辨率圖像，因為形成這種圖像會涉及到對計算有嚴格要求的信號處理流程。   我們已在 C6678 八核定點和浮點 DSP 上實現 SAR 算法，可為您展示完整的應用性能以及它如何跨單核、雙核、四核及八核 DSP 進行擴展。這里從功能角度對距離多普勒 SAR 處理算法進行了模塊化，并將計算任務映射到多個并行運行的內核。使用 OpenMP 來完成任務映射過程。
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參考設計

TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 實現的高效 OPUS 編解碼器解決方案參考設計

TIDEP0036 參考設計演示了如何在 TMS320C6657 器件上輕松運行經 TI 優化的 Opus 編碼器/解碼器。由于 Opus 支持各類比特率、幀大小和采樣率且均延遲極低，因而適用于語音通信、聯網音頻甚至高性能音頻處理應用。較之 ARM 等通用處理器，此設計還通過在 DSP 上實現 Opus 編解碼器來提升性能。根據通用處理器上所運行代碼的優化級別，通過在 C66x TI DSP 核心上實現 Opus 編解碼器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
FCBGA (CZH) 625 Ultra Librarian
FCBGA (GZH) 625 Ultra Librarian

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