產(chǎn)品詳情

DSP type 1 C66x DSP (max) (MHz) 750, 850 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
DSP type 1 C66x DSP (max) (MHz) 750, 850 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CZH) 625 441 mm2 21 x 21
  • 1 個 TMS320C66x? 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核子系統(tǒng) (CorePac)，具有
    • 850MHz C66x 定點/浮點 CPU 內(nèi)核
      • 850MHz 時，定點運算速度達(dá) 27.2G MAC/內(nèi)核
      • 850MHz 時，浮點運算速度達(dá) 13.6 GFLOP/內(nèi)核
    • 存儲器
      • 每核 32K字節(jié)一級程序 (L1P) 內(nèi)存
      • 每核 32K字節(jié)一級數(shù)據(jù) (L1D) 內(nèi)存
      • 每核 1024K字節(jié)本地 L2
  • 多核共享存儲器控制器 (MSMC)
    • DDR3_EMIF 的內(nèi)存保護單元
  • 多核導(dǎo)航器
    • 帶有隊列管理器的 8192 個多用途硬件隊列
    • 基于包的 DMA 支持零開銷傳輸
  • 外設(shè)
    • PCIe Gen2
      • 單端口支持 1 或 2 個通道
      • 每通道支持的速率高達(dá) 5 GBaud
    • 千兆以太網(wǎng) (GbE) 子系統(tǒng)
      • 一個 SGMII 端口
      • 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
    • 32 位 DDR3 接口
      • DDR3-1066
      • 8G 字節(jié)可尋址存儲空間
    • 16 位 EMIF
    • 通用并行端口
      • 兩個通道，每個 8 位或 16 位
      • 支持 SDR 和 DDR 傳輸
    • 兩個 UART 接口
    • 兩個多通道緩沖串行端口 (McBSP)
    • I2C 接口
    • 32 個 GPIO 引腳
    • SPI 接口
    • 信號量 (Semaphore) 模塊
    • 8 個 64 位定時器
    • 兩個片上 PLL
  • 商用溫度：
    • 0°C 至 85°C
  • 擴展溫度范圍:
    • -40°C 至 100°C
  • 擴展低溫：
    • -55°C 至 100°C

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 1 個 TMS320C66x? 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核子系統(tǒng) (CorePac)，具有
    • 850MHz C66x 定點/浮點 CPU 內(nèi)核
      • 850MHz 時，定點運算速度達(dá) 27.2G MAC/內(nèi)核
      • 850MHz 時，浮點運算速度達(dá) 13.6 GFLOP/內(nèi)核
    • 存儲器
      • 每核 32K字節(jié)一級程序 (L1P) 內(nèi)存
      • 每核 32K字節(jié)一級數(shù)據(jù) (L1D) 內(nèi)存
      • 每核 1024K字節(jié)本地 L2
  • 多核共享存儲器控制器 (MSMC)
    • DDR3_EMIF 的內(nèi)存保護單元
  • 多核導(dǎo)航器
    • 帶有隊列管理器的 8192 個多用途硬件隊列
    • 基于包的 DMA 支持零開銷傳輸
  • 外設(shè)
    • PCIe Gen2
      • 單端口支持 1 或 2 個通道
      • 每通道支持的速率高達(dá) 5 GBaud
    • 千兆以太網(wǎng) (GbE) 子系統(tǒng)
      • 一個 SGMII 端口
      • 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
    • 32 位 DDR3 接口
      • DDR3-1066
      • 8G 字節(jié)可尋址存儲空間
    • 16 位 EMIF
    • 通用并行端口
      • 兩個通道，每個 8 位或 16 位
      • 支持 SDR 和 DDR 傳輸
    • 兩個 UART 接口
    • 兩個多通道緩沖串行端口 (McBSP)
    • I2C 接口
    • 32 個 GPIO 引腳
    • SPI 接口
    • 信號量 (Semaphore) 模塊
    • 8 個 64 位定時器
    • 兩個片上 PLL
  • 商用溫度：
    • 0°C 至 85°C
  • 擴展溫度范圍:
    • -40°C 至 100°C
  • 擴展低溫：
    • -55°C 至 100°C

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C6654 DSP 是一款基于 TI 的 KeyStone 多核架構(gòu)的最高性能定點/浮點 DSP。 該器件集成了創(chuàng)新的 C66x DSP 內(nèi)核，可以高達(dá) 850MHz 的內(nèi)核速度運行。 TI 的 C6654 DSP 提供了處理頻率高達(dá) 850MHz 的累加 DSP，并實現(xiàn)了一套易于使用的低功耗平臺，可供關(guān)鍵任務(wù)、醫(yī)療成像、測試和自動化等諸多需要高性能的應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)人員使用。 此外，它還完全向后兼容所有現(xiàn)有的 C6000 系列定點和浮點 DSP。

TI 的 KeyStone 架構(gòu)提供了一套集成有各類子系統(tǒng)（C66x 內(nèi)核、存儲器子系統(tǒng)、外設(shè)和加速器）的可編程平臺，并且采用多種創(chuàng)新組件和技術(shù)來最大限度改善器件內(nèi)和器件間的通信，使得各種 DSP 資源能夠高效且無縫地運作。 這一架構(gòu)的核心是諸如多內(nèi)核導(dǎo)航器的關(guān)鍵組件，這些組件可實現(xiàn)多種組件間的高效數(shù)據(jù)管理。 TeraNet 是一種可實現(xiàn)快速且無競爭的內(nèi)部數(shù)據(jù)移動的無阻塞交換結(jié)構(gòu)。 多內(nèi)核共享存儲器控制器可在不使用交換結(jié)構(gòu)功能的情況下訪問共享存儲器和外部存儲器。

對于定點運算，C66x 內(nèi)核的乘積累加 (MAC) 計算能力是 C64x+ 內(nèi)核的 4 倍。 此外，C66x 內(nèi)核集成了浮點運算能力，原始計算性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平，在 850MHz 工作頻率下，每個內(nèi)核能夠達(dá)到 27.2GMACS 和 13.6GFLOPS。 該內(nèi)核每個周期能夠執(zhí)行 8 次單精度浮點 MAC 運算，并且可執(zhí)行雙精度和混合精度運算，同時符合 IEEE754 標(biāo)準(zhǔn)。 C66x 新增了 90 條指令（相比 C64x+ 內(nèi)核），主要針對浮點運算和面向向量數(shù)學(xué)的處理。 上述性能改進大大提升了常見 DSP 內(nèi)核在信號處理、數(shù)學(xué)運算和圖像采集功能方面的性能。 C66x 內(nèi)核代碼向后兼容 TI 的上一代 C6000 定點和浮點 DSP 內(nèi)核，確保了軟件的可移植性并縮短了軟件開發(fā)周期，以便將應(yīng)用程序移植到更快的硬件中。

C6654 DSP 集成了大量的片上存儲器。 除了 32KB 的 L1 程序和數(shù)據(jù)緩存之外，每個內(nèi)核還有 1024KB 的專用存儲器，可配置為映射的 RAM 或緩存。 所有 L2 存儲器均包含檢錯與糾錯功能。 該器件包含一個以 1066MHz 頻率運行的 32 位 DDR-3 外部存儲器接口 (EMIF)，用于快速訪問外部存儲器。

該系列支持多種高速標(biāo)準(zhǔn)接口，、PCI Express Gen2 和千兆以太網(wǎng)。 它還包括 I2C、UART、多通道緩沖串行端口 (McBSP)、通用并行端口和一個 16 位異步 EMIF 以及通用 CMOS IO。

C6654 器件具有一套完整的開發(fā)工具，其中包括一個增強型 C 編譯器、一個用于簡化編程和調(diào)度過程的匯編優(yōu)化器，以及一個用于查看源代碼執(zhí)行的 Windows® 調(diào)試器接口。

C6654 DSP 是一款基于 TI 的 KeyStone 多核架構(gòu)的最高性能定點/浮點 DSP。 該器件集成了創(chuàng)新的 C66x DSP 內(nèi)核，可以高達(dá) 850MHz 的內(nèi)核速度運行。 TI 的 C6654 DSP 提供了處理頻率高達(dá) 850MHz 的累加 DSP，并實現(xiàn)了一套易于使用的低功耗平臺，可供關(guān)鍵任務(wù)、醫(yī)療成像、測試和自動化等諸多需要高性能的應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)人員使用。 此外，它還完全向后兼容所有現(xiàn)有的 C6000 系列定點和浮點 DSP。

TI 的 KeyStone 架構(gòu)提供了一套集成有各類子系統(tǒng)（C66x 內(nèi)核、存儲器子系統(tǒng)、外設(shè)和加速器）的可編程平臺，并且采用多種創(chuàng)新組件和技術(shù)來最大限度改善器件內(nèi)和器件間的通信，使得各種 DSP 資源能夠高效且無縫地運作。 這一架構(gòu)的核心是諸如多內(nèi)核導(dǎo)航器的關(guān)鍵組件，這些組件可實現(xiàn)多種組件間的高效數(shù)據(jù)管理。 TeraNet 是一種可實現(xiàn)快速且無競爭的內(nèi)部數(shù)據(jù)移動的無阻塞交換結(jié)構(gòu)。 多內(nèi)核共享存儲器控制器可在不使用交換結(jié)構(gòu)功能的情況下訪問共享存儲器和外部存儲器。

對于定點運算，C66x 內(nèi)核的乘積累加 (MAC) 計算能力是 C64x+ 內(nèi)核的 4 倍。 此外，C66x 內(nèi)核集成了浮點運算能力，原始計算性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平，在 850MHz 工作頻率下，每個內(nèi)核能夠達(dá)到 27.2GMACS 和 13.6GFLOPS。 該內(nèi)核每個周期能夠執(zhí)行 8 次單精度浮點 MAC 運算，并且可執(zhí)行雙精度和混合精度運算，同時符合 IEEE754 標(biāo)準(zhǔn)。 C66x 新增了 90 條指令（相比 C64x+ 內(nèi)核），主要針對浮點運算和面向向量數(shù)學(xué)的處理。 上述性能改進大大提升了常見 DSP 內(nèi)核在信號處理、數(shù)學(xué)運算和圖像采集功能方面的性能。 C66x 內(nèi)核代碼向后兼容 TI 的上一代 C6000 定點和浮點 DSP 內(nèi)核，確保了軟件的可移植性并縮短了軟件開發(fā)周期，以便將應(yīng)用程序移植到更快的硬件中。

C6654 DSP 集成了大量的片上存儲器。 除了 32KB 的 L1 程序和數(shù)據(jù)緩存之外，每個內(nèi)核還有 1024KB 的專用存儲器，可配置為映射的 RAM 或緩存。 所有 L2 存儲器均包含檢錯與糾錯功能。 該器件包含一個以 1066MHz 頻率運行的 32 位 DDR-3 外部存儲器接口 (EMIF)，用于快速訪問外部存儲器。

該系列支持多種高速標(biāo)準(zhǔn)接口，、PCI Express Gen2 和千兆以太網(wǎng)。 它還包括 I2C、UART、多通道緩沖串行端口 (McBSP)、通用并行端口和一個 16 位異步 EMIF 以及通用 CMOS IO。

C6654 器件具有一套完整的開發(fā)工具，其中包括一個增強型 C 編譯器、一個用于簡化編程和調(diào)度過程的匯編優(yōu)化器，以及一個用于查看源代碼執(zhí)行的 Windows® 調(diào)試器接口。
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* 勘誤表 TMS320C6652/54/55/57 Multicore Fixed and Floating-Point DSP SR1.0 (Rev. C) 2016年 5月 19日
應(yīng)用手冊 DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. D) PDF | HTML 2022年 7月 7日
應(yīng)用手冊 KeyStone 錯誤檢測和校正 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) 2021年 8月 4日
應(yīng)用手冊 如何將 CCS 3.x 工程遷移至最新的 Code Composer Studio? (CCS) (Rev. A) 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 5月 19日
用戶指南 SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020年 6月 1日
應(yīng)用手冊 Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019年 6月 11日
應(yīng)用手冊 Keystone Bootloader Resources and FAQ 2019年 5月 29日
應(yīng)用手冊 Keystone Multicore Device Family Schematic Checklist PDF | HTML 2019年 5月 17日
應(yīng)用手冊 Hardware Design Guide for KeyStone Devices (Rev. D) 2019年 3月 21日
應(yīng)用手冊 KeyStone I DDR3 interface bring-up 2019年 3月 6日
應(yīng)用手冊 Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 2017年 8月 14日
用戶指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017年 7月 26日
應(yīng)用手冊 KeyStone I DDR3 Initialization (Rev. E) 2016年 10月 28日
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應(yīng)用手冊 SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 2016年 4月 13日
應(yīng)用手冊 TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
應(yīng)用手冊 Plastic Ball Grid Array [PBGA] Application Note (Rev. B) 2015年 8月 13日
用戶指南 Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2015年 5月 6日
用戶指南 Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) PDF | HTML 2015年 4月 9日
白皮書 TI’s processors leading the way in embedded analytics 2015年 3月 3日
用戶指南 DDR3 Memory Controller for KeyStone I Devices User's Guide (Rev. E) 2015年 1月 20日
應(yīng)用手冊 TI Keystone DSP PCIe SerDes IBIS-AMI Models 2014年 10月 9日
用戶指南 Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014年 9月 4日
更多文獻資料 KeyStone Lab Manual - Training 2014年 6月 5日
用戶指南 System Analyzer User's Guide (Rev. F) 2013年 11月 18日
用戶指南 PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013年 9月 30日
用戶指南 DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 2013年 7月 15日
白皮書 Accelerating high-performance computing development with Desktop Linux SDK 2013年 7月 8日
用戶指南 C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013年 6月 28日
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產(chǎn)品概述 OpenMP Programming for TMS320C66x Multicore DSPs (Rev. A) 2012年 11月 5日
應(yīng)用手冊 SerDes Implementation Guidelines for KeyStone I Devices 2012年 10月 31日
產(chǎn)品概述 TMS320C66x high-performance multicore DSPs for video surveillance 2012年 9月 6日
用戶指南 TMS320C6000 Assembly Language Tools v 7.4 User's Guide (Rev. W) 2012年 8月 21日
用戶指南 TMS320C6000 Optimizing Compiler v 7.4 User's Guide (Rev. U) 2012年 8月 21日
用戶指南 Ethernet Media Access Controller (EMAC) User's Guide for KeyStone Devices 2012年 7月 12日
用戶指南 Universal Parallel Port (uPP) for KeyStone Architecture User's Guide 2012年 6月 11日
用戶指南 Multichannel Buffered Serial Port (MCBSP) User's Guide for KeyStone Devices 2012年 5月 25日
白皮書 Leveraging multicore processors for machine vision applications 2012年 5月 9日
用戶指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012年 3月 30日
用戶指南 Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 27日
白皮書 Superior performance at breakthrough size, weight & power 2012年 3月 26日
用戶指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 22日
應(yīng)用手冊 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011年 12月 13日
用戶指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 10月 15日
應(yīng)用手冊 Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
用戶指南 Debug and Trace for KeyStone I Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 9月 22日
用戶指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 2011年 9月 2日
白皮書 KeyStone Multicore SoC Tool Suite: one platform for all needs 2011年 6月 17日
用戶指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 5月 24日
白皮書 Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011年 5月 19日
應(yīng)用手冊 TMS320C66x DSP Generation of Devices (Rev. A) 2011年 4月 25日
白皮書 “KeyStone Memory Architecture”（梯形存儲器架構(gòu)）白皮書 (Rev. A) 2010年 12月 21日
用戶指南 C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 2010年 11月 9日
用戶指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010年 11月 9日
應(yīng)用手冊 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
用戶指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 9日
應(yīng)用手冊 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010年 11月 9日
用戶指南 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG 2010年 11月 9日
用戶指南 Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (Rev. A) 2005年 5月 23日
應(yīng)用手冊 AN-1281 Bumped Die (Flip Chip) Packages (Rev. A) 2004年 5月 1日

設(shè)計和開發(fā)

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標(biāo)題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TMDSEVM6657 — TMS320C6657 Lite 評估模塊

TMS320C6657LS Lite 評估模塊 (EVM) 是易于使用且符合成本效益的開發(fā)工具，可幫助開發(fā)人員使用 C6657、C6655 或 C6654 系列 DSP 快速著手進行設(shè)計。EVM 包括具有強大連接選項的單個板載 C6657 處理器，使客戶可以在各種系統(tǒng)中使用此 AMC 封裝卡。它還可用作獨立電路板。隨附 6657LS EVM 的軟件包括 Code Composer Studio™ 集成開發(fā)環(huán)境版本 5 (CCS v5)、包含板級支持包 (BSP) 的 TI 多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、芯片支持庫 (CSL)、加電自檢測 (POST)、網(wǎng)絡(luò)開發(fā)套件 (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
子卡

SHELD-3P-DSP-SOMS — Sheldon DSP-FPGA 電路板

Sheldon Instruments 為 PCIe/PCI、PCI104e/PCI104、XMC/PMC 和 CompactPCI 系統(tǒng)設(shè)計和制造基于 DSP 的 COTS 數(shù)據(jù)采集和控制硬件，以及適用于各種應(yīng)用和市場的驅(qū)動程序和實時開發(fā)軟件。

如需了解有關(guān) Sheldon 儀器的更多信息，請訪問 https://sheldoninstruments.com。




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調(diào)試探針

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 調(diào)試探針

XDS200 是用于調(diào)試 TI 嵌入式器件的調(diào)試探針（仿真器）。? 與低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之間實現(xiàn)了平衡。? 它在單個倉體中支持廣泛的標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm? 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。??對于引腳上的內(nèi)核跟蹤，則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex? 10 引腳和 Arm 20 (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560? 軟件 v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 調(diào)試探針

XDS560v2 是 XDS560™ 系列調(diào)試探針中性能非常出色的產(chǎn)品，同時支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，它不支持串行線調(diào)試 (SWD)。

所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對于引腳上的跟蹤，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器（帶有多個用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器）連接到目標(biāo)板，并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 和以太網(wǎng)

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 處理器調(diào)試探針（仿真器）的第一種型號。XDS560v2 是 XDS 系列調(diào)試探針中性能最高的一款，同時支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存儲器緩沖區(qū)中加入了系統(tǒng)引腳跟蹤。這種外部存儲器緩沖區(qū)適用于指定的 TI 器件，通過捕獲相關(guān)器件級信息，獲得準(zhǔn)確的總線性能活動和吞吐量，并對內(nèi)核和外設(shè)進行電源管理。此外，對于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器，所有 XDS (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

LB-3P-TRACE32-DSP — 適用于數(shù)字信號處理器 (DSP) 的 Lauterbach TRACE32 調(diào)試和跟蹤系統(tǒng)

Lauterbach‘s TRACE32? tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

來源：Lauterbach GmbH
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軟件開發(fā)套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-C665X — 適用于 C665x 處理器的處理器 SDK – TI-RTOS 支持

Processor SDK（軟件開發(fā)套件）是統(tǒng)一的軟件平臺，適用于 TI 嵌入式處理器，設(shè)置簡單，提供開箱即用的快速基準(zhǔn)測試和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的廣泛產(chǎn)品系列中保持一致，讓開發(fā)人員可以無縫地在多種器件之間重用和遷移軟件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式處理器解決方案，開發(fā)可擴展平臺解決方案從未如此簡單。

適用于 C66x 的處理器 SDK v.02.xx 包括對 TI-RTOS 操作系統(tǒng)的支持。

RTOS 亮點：

  • TI-RTOS 內(nèi)核，適用于 TI 器件的輕量級實時嵌入式操作系統(tǒng)
  • 芯片支持庫、驅(qū)動程序和基本的板級支持實用程序
  • (...)
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驅(qū)動程序或庫

MATHLIB — 用于浮點器件的 DSP 數(shù)學(xué)函數(shù)庫

德州儀器 (TI) 數(shù)學(xué)庫是優(yōu)化的浮點數(shù)學(xué)函數(shù)庫，用于使用 TI 浮點器件的 C 編程器。這些例程通常用于計算密集型實時應(yīng)用，最佳執(zhí)行速度是這些應(yīng)用的關(guān)鍵。通過使用這些例程（而不是在現(xiàn)有運行時支持中找到的例程），您可以在無需重寫現(xiàn)有代碼的情況下獲得更快的執(zhí)行速度。MATHLIB 庫包括目前在現(xiàn)有實時支持庫中提供的所有浮點數(shù)學(xué)例程。這些新函數(shù)可稱為當(dāng)前實時支持庫名稱或包含在數(shù)學(xué)庫中的新名稱。
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驅(qū)動程序或庫

SPRC264 — TMS320C5000/6000 圖像庫 (IMGLIB)

C5000/6000 圖像處理庫 (IMGLIB) 是一款經(jīng)過優(yōu)化的圖像/視頻處理函數(shù)庫，適用于 C 語言程序員。其中包括計算量龐大的實時應(yīng)用程序常用的可使用 C 語言調(diào)用的通用影像/視頻處理例程。使用這些例程可實現(xiàn)比等效標(biāo)準(zhǔn) ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數(shù)，IMGLIB 可以顯著縮短應(yīng)用開發(fā)時間。


請參閱基準(zhǔn)測試：DSP 內(nèi)核基準(zhǔn)測試

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驅(qū)動程序或庫

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 庫 (DSPLIB)

TMS320C6000 數(shù)字信號處理器庫 (DSPLIB) 是一款平臺優(yōu)化型 DSP 函數(shù)庫，適用于 C 編程器。它包括 C 語言可調(diào)用的通用信號處理例程，通常用于計算密集型的實時應(yīng)用中。使用這些例程可實現(xiàn)比等效標(biāo)準(zhǔn) ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數(shù)，DSPLIB 可以顯著縮短應(yīng)用開發(fā)時間。


請參閱基準(zhǔn)測試：DSP 內(nèi)核基準(zhǔn)測試

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驅(qū)動程序或庫

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 處理器的電信和媒體庫 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
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IDE、配置、編譯器或調(diào)試器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式開發(fā)環(huán)境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows?, Linux? and macOS? platforms.

(...)

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

此設(shè)計資源支持這些類別中的大部分產(chǎn)品。

查看產(chǎn)品詳情頁，驗證是否能提供支持。
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軟件編解碼器

C66XCODECS — 編解碼器 - 視頻和語音 – 用于基于 C66x 的設(shè)備

TI 編解碼器免費提供，附帶生產(chǎn)許可且現(xiàn)在可供下載。所有編解碼器均經(jīng)過生產(chǎn)環(huán)境測試，可輕松集成到視頻和語音應(yīng)用中。在許多情況下，我們會為 C66x 平臺提供和驗證 C64x+ 編解碼器。下載頁面及每個安裝程序中都包含有數(shù)據(jù)表和發(fā)行說明。

通過點擊下面的“下載選項”按鈕獲得的編解碼器是 TI 當(dāng)前提供的經(jīng)過測試的最新版本。此外，某些應(yīng)用演示也提供 TI 編解碼器版本。演示中的編解碼器版本不一定是最新版本。

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仿真模型

C6654 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM602A.ZIP (173 KB) - Power Model
下載
仿真模型

KeyStone I SerDes IBIS AMI Models

SPRM742.ZIP (969314 KB) - IBIS Model
lock = 需要出口許可（1 分鐘）
lock 下載
仿真模型

TMS320C6654 CYP IBIS Model

SPRM598.ZIP (415 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

TMS320C6657/55/54 CZH BSDL Model (Silicon Revision 1)

SPRM572.ZIP (21 KB) - BSDL Model
下載
參考設(shè)計

TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 實現(xiàn)的高效 OPUS 編解碼器解決方案參考設(shè)計

TIDEP0036 參考設(shè)計演示了如何在 TMS320C6657 器件上輕松運行經(jīng) TI 優(yōu)化的 Opus 編碼器/解碼器。由于 Opus 支持各類比特率、幀大小和采樣率且均延遲極低，因而適用于語音通信、聯(lián)網(wǎng)音頻甚至高性能音頻處理應(yīng)用。較之 ARM 等通用處理器，此設(shè)計還通過在 DSP 上實現(xiàn) Opus 編解碼器來提升性能。根據(jù)通用處理器上所運行代碼的優(yōu)化級別，通過在 C66x TI DSP 核心上實現(xiàn) Opus 編解碼器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
FCBGA (CZH) 625 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓(xùn)

視頻