TMP9R00-SP

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耐輻射加固保障 (RHA)、9 通道（8 個(gè)遠(yuǎn)程和 1 個(gè)本地）高精度溫度傳感器

產(chǎn)品詳情

Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 2 Features ALERT Supply current (max) (μA) 21 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 8 Addresses 4 Rating Space
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CFP (HKT) 16 72.136 mm2 10.16 x 7.1
  • 符合 QMLV 標(biāo)準(zhǔn)：5962R2021401VXC
    • 耐輻射 (RHA)：在 10mrad/s 的低劑量率 (LDR) 下，可抵抗高達(dá) 100krad(Si) 的電離輻射總劑量 (TID)
    • 單粒子鎖定 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達(dá) 76MeV·cm2/mg
    • 熱增強(qiáng)型 16 引線(xiàn)陶瓷 HKT 封裝
  • 8 通道遠(yuǎn)程二極管溫度傳感器精度：±1.5°C
  • 本地溫度傳感器精度：±1.5°C
  • 溫度分辨率：0.0625°C
  • 邏輯電壓范圍：1.7V 至 3.6V
  • 電源電壓范圍：1.7V 至 2.0V
  • 67μA 工作電流（1SPS，所有通道運(yùn)行）
  • 關(guān)斷電流：0.3μA
  • 遠(yuǎn)程二極管：串聯(lián)電阻抵消、 η 因子校正、偏移校正和二極管故障檢測(cè)
  • 寄存器鎖定功能可保護(hù)關(guān)鍵寄存器
  • 與 I 2C 或 SMBus? 兼容的雙線(xiàn)制接口，支持引腳可編程地址
  • 符合 QMLV 標(biāo)準(zhǔn)：5962R2021401VXC
    • 耐輻射 (RHA)：在 10mrad/s 的低劑量率 (LDR) 下，可抵抗高達(dá) 100krad(Si) 的電離輻射總劑量 (TID)
    • 單粒子鎖定 (SEL) 在 125°C 下的抗擾度可達(dá) 76MeV·cm2/mg
    • 熱增強(qiáng)型 16 引線(xiàn)陶瓷 HKT 封裝
  • 8 通道遠(yuǎn)程二極管溫度傳感器精度：±1.5°C
  • 本地溫度傳感器精度：±1.5°C
  • 溫度分辨率：0.0625°C
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  • 遠(yuǎn)程二極管：串聯(lián)電阻抵消、 η 因子校正、偏移校正和二極管故障檢測(cè)
  • 寄存器鎖定功能可保護(hù)關(guān)鍵寄存器
  • 與 I 2C 或 SMBus? 兼容的雙線(xiàn)制接口，支持引腳可編程地址

TMP9R00-SP 器件是一款使用雙線(xiàn)制 SMBus 或 I 2C 兼容接口的耐輻射、多區(qū)域、高精度且低功耗的溫度傳感器，最多可同時(shí)監(jiān)控八個(gè)遠(yuǎn)程溫度區(qū)域和一個(gè)本地溫度區(qū)域，從而在一個(gè)系統(tǒng)中聚合溫度測(cè)量值，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性。典型用例是監(jiān)控不同大功率器件的溫度，如 MCU、GPU、ADC、DAC 和 FPGA。由于包括串聯(lián)電阻抵消、可編程理想因子、溫度偏移校正和溫度限制等高級(jí)功能，因此可提供穩(wěn)健的熱監(jiān)控解決方案。

每個(gè)遠(yuǎn)程通道和本地通道都具有兩個(gè)獨(dú)立可編程的閾值，會(huì)在對(duì)應(yīng)的溫度超過(guò)限值時(shí)觸發(fā)。可編程遲滯設(shè)置可避免閾值切換。

TMP9R00-SP 器件可提供高測(cè)量精度 (±1.5°C) 和高測(cè)量分辨率 (0.0625°C)。該器件支持低電壓軌（1.7V 至 2.0V）和通用雙線(xiàn)制接口（1.7V 至 3.6V），工作溫度范圍為 55°C 至 125°C，遠(yuǎn)程結(jié)溫范圍為 –55°C 至 150°C。

TMP9R00-SP 器件是一款使用雙線(xiàn)制 SMBus 或 I 2C 兼容接口的耐輻射、多區(qū)域、高精度且低功耗的溫度傳感器，最多可同時(shí)監(jiān)控八個(gè)遠(yuǎn)程溫度區(qū)域和一個(gè)本地溫度區(qū)域，從而在一個(gè)系統(tǒng)中聚合溫度測(cè)量值，降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性。典型用例是監(jiān)控不同大功率器件的溫度，如 MCU、GPU、ADC、DAC 和 FPGA。由于包括串聯(lián)電阻抵消、可編程理想因子、溫度偏移校正和溫度限制等高級(jí)功能，因此可提供穩(wěn)健的熱監(jiān)控解決方案。

每個(gè)遠(yuǎn)程通道和本地通道都具有兩個(gè)獨(dú)立可編程的閾值，會(huì)在對(duì)應(yīng)的溫度超過(guò)限值時(shí)觸發(fā)。可編程遲滯設(shè)置可避免閾值切換。

TMP9R00-SP 器件可提供高測(cè)量精度 (±1.5°C) 和高測(cè)量分辨率 (0.0625°C)。該器件支持低電壓軌（1.7V 至 2.0V）和通用雙線(xiàn)制接口（1.7V 至 3.6V），工作溫度范圍為 55°C 至 125°C，遠(yuǎn)程結(jié)溫范圍為 –55°C 至 150°C。
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設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

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評(píng)估板

TMP9R01EVM — TMP9R01 評(píng)估模塊

TMP9R01EVM 旨在提供快速設(shè)置，用于評(píng)估 TMP9R01-SEP 并幫助熟悉該器件，直至達(dá)到逐位寄存器級(jí)別的深入了解。除了對(duì)器件進(jìn)行常見(jiàn)功能測(cè)試，評(píng)估模塊 (EVM) 還支持特定輻射環(huán)境下的測(cè)試，包括信號(hào)事件前瞻 (SEL) 測(cè)試。該 EVM 可供用戶(hù)評(píng)估 TMP9R01 數(shù)字溫度傳感器在太空條件下的性能。
用戶(hù)指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版: PDF | HTML
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參考設(shè)計(jì)

TIDA-010931 — 耐輻射航天電池管理系統(tǒng) (BMS) 參考設(shè)計(jì)

此參考設(shè)計(jì)演示了航天級(jí)電池管理系統(tǒng)。該電路測(cè)量八節(jié)串聯(lián)的電池，以監(jiān)控電池運(yùn)行狀況、充電狀態(tài)和溫度。
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
CFP (HKT) 16 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
  • 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)

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