TMP9A00-EP
- ±2.5 °C 精度(-55 °C 至 +130 °C)
- ±3.5 °C 精度(-55 °C 至 +150 °C)
- 電源電壓范圍:1.8V 至 5.5V
- 低功耗:4μA(最大值)
- 微型封裝:SC70
- 支持國(guó)防、航天和醫(yī)療應(yīng)用
- 受控基線
- 一個(gè)組裝/測(cè)試基地
- 一個(gè)制造基地
- 延長(zhǎng)了產(chǎn)品生命周期
- 延長(zhǎng)了產(chǎn)品變更通知
- 產(chǎn)品可追溯性
TMP9A00-EP 器件是采用微型 5 引腳 SC70 封裝的 CMOS 精確模擬輸出溫度傳感器。TMP9A00-EP 的電源電壓為 1.8V 至 5.5V,電源電流為 4µA 時(shí),可在 -55°C 至 150°C 的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。當(dāng)工作溫度范圍為 15°C 至 130°C 時(shí),工作電壓可低至 1.8V。線性傳遞函數(shù)的斜率為 –11.77mV/°C(典型值),0°C 時(shí)輸出電壓為 1.8639V(典型值)。TMP9A00-EP 在 –55°C 至 130°C 范圍內(nèi)具有 ±2.5°C 的精度 A,在 130°C 至 150°C 范圍內(nèi)具有 ±3.5°C 的精度。
TMP9A00-EP 的 4µA(最大值)電源電流將器件的自發(fā)熱限制在 0.01°C 以下。當(dāng) V+ 低于 0.5V 時(shí),器件處于關(guān)斷模式,功耗低于 20nA(典型值)。
TMP9A00-EP 采用 5 引腳 SC70 封裝,可降低所需的總體布板空間。
技術(shù)文檔
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查看全部 4 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMP9A00-EP ±2.5°C 低功耗模擬輸出溫度傳感器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 11月 29日 |
| * | VID | TMP9A00-EP VID V62/20606 | 2023年 7月 10日 | |||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | Texas Instruments Enhanced Product Qualification and Reliability Report | PDF | HTML | 2020年 12月 10日 | ||
| 證書 | TMP9A00-EP-EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2020年 11月 23日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
TMP9A00-EP-EVM — 適用于 TMP9A00-EP 低功耗精密模擬溫度傳感器的評(píng)估模塊
TMP9A00-EP-EVM 采用適用于控制和數(shù)據(jù)記錄的 USB 接口,并具有一個(gè)板載 MSP430F5528 微控制器,可連接主機(jī)計(jì)算機(jī)和 TMP9A00-EP 器件的模擬接口。傳感器可與電路板的主要部分分離,從而允許 TMP9A00-EP 遠(yuǎn)離主機(jī)。
用戶指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)