TMP708-Q1
- 適用于汽車電子 應用
- 具有符合 AEC-Q100 標準的下列結果:
- 器件溫度等級 1:環境運行溫度范圍為 -40°C 至 125°C
- 器件人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 3A
- 器件組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C6
- 閾值精度:
- 典型值 ±0.5°C
- 最大值 ±3.5°C(60°C 至 100°C)
- 由 1% 外部電阻設定的溫度閾值
- 低靜態電流:40μA(典型值)
- 開漏、低電平有效輸出級
- 可通過引腳選擇的 10°C 或者 30°C 溫度滯后
- VCC = 0.8 V 上指定的復位操作
- 電源范圍:2.7V 至 5.5V
- 封裝:5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23
TMP708-Q1 是一款全集成式電阻可編程溫度開關,其溫度閾值僅由一個外部電阻在整個運行范圍內進行設定。TMP708-Q1 提供一個低電平有效的開漏輸出,可由電壓介于 2.7V 至 5.5V 范圍內的電源供電。
溫度閾值精度通常為 ±0.5°C,最大值為 ±3.5°C(60°C 至 100°C)。靜態消耗電流的典型值為 40µA。可通過選擇引腳來確定 10°C 或者 30°C 的溫度滯后。
TMP708-Q1 采用 5 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT-23) 封裝。
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查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TMP708-Q1 汽車類 采用 SOT 封裝的電阻可編程溫度開關 數據表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2017年 2月 27日 |
| 用戶指南 | TMP708/709EVM Evaluation Board and Software Tutorial | 2011年 12月 13日 |
設計和開發
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點