數(shù)據(jù)表
TMP275
- 高精度:
- ?20°C 至 100°C 范圍內為 ±0.5°C(最大值)
- ?40°C 至 125°C 范圍內為 ±1°C(最大值)
- 低靜態(tài)電流:
- 50μA(典型值)
- 0.1μA(待機狀態(tài))
- 分辨率:9 至 12 位,用戶可選
- 數(shù)字輸出: SMBus?、兩線制和 I2C 接口兼容性
- 8 個 I2C/系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 地址
- 寬電源電壓范圍:2.7V 至 5.5V
- 小型 VSSOP-8 和 SOIC-8 封裝
- 無需指定上電序列,可在 V+ 之前使能雙線制總線上拉
TMP275是一款具有 12 位模數(shù)轉換器 (ADC) 的 ±0.5°C 精密集成數(shù)字溫度傳感器,可在低至 2.7V 的電源電壓下運行,并且可與德州儀器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件實現(xiàn)引腳和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝,不需要外部組件便可測溫。TMP275 能夠以最高 0.0625°C(12 位),最低 0.5°C(9 位)的分辨率讀取溫度,從而允許用戶編程更高的分辨率或更短的轉換時間來最大限度地提升效率。器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。
TMP275 器件 特有 系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 和兩線制接口兼容性,并且可在同一總線上,借助 SMBus 過熱報警功能支持多達 8 個器件。廠家校準的溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP275 成為其他傳感器和電子元器件溫度補償?shù)氖走x解決方案,而且無需針對分布式溫度感測進行額外的系統(tǒng)級校準或復雜的電路板布局布線。
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查看全部 6 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMP275 具有 I2C 和 SMBus 接口的 ±0.5°C 溫度傳感器(采用行業(yè)標準 LM75 尺寸和引腳) 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2018年 12月 27日 |
| 應用手冊 | 如何讀取和解釋數(shù)字溫度傳感器輸出數(shù)據(jù) (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 29日 | |
| 應用簡報 | 液冷式服務器卡和冷卻液分配單元中的泄漏檢測、流量和壓力 監(jiān)控 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 10月 22日 | |
| 應用手冊 | LM75B 和 TMP1075 業(yè)界通用器件:設計指南和規(guī)格比較 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 3月 15日 | |
| 應用手冊 | Calculating Useful Lifetimes of Temperature Sensors | 2018年 7月 6日 | ||||
| 應用手冊 | Applying I2C-Compatible Temperature Sensors in Systems With Slow Clock Edges (Rev. A) | 2013年 5月 6日 |
設計和開發(fā)
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驅動程序或庫
LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驅動程序
Linux 驅動程序支持 LM75 兼容溫度傳感器。Linux 驅動程序支持通過 I2C 總線進行通信,并可與硬件監(jiān)測子系統(tǒng)接口連接。
Linux 主線狀態(tài)
Linux 主線狀態(tài)
在 Linux 主線中提供:是
可通過 git.ti.com 獲取:不適用
- LM75A
- TMP100
- TMP101
- TMP105
- TMP112
- TMP175
- TMP275
- TMP75
- TMP1075
與該器件關聯(lián)的文件為:
- drivers/hwmon/lm75.c
- Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
- drivers/hwmon/lm75.h
- (...)
參考設計
TIDA-00018 — 可編程邏輯控制器 (PLC) 的溫度傳感器接口模塊
TIDA-00018 參考設計使您可以使用 24 位 delta-sigma ADC 及熱電偶和 RTD 等最常用的溫度傳感器更快速地開發(fā)高精度溫度測量解決方案。設計指南針對傳感器信號調節(jié)、熱電偶冷端補償、RTD 比例式測量技術、推薦的軟件流量、傳感器線性化、傳感器診斷、瞬變保護、PCB 布局和其他設計注意事項,以便為工業(yè)應用實現(xiàn)高精度的可靠溫度測量設計。溫度傳感器接口模塊采用全隔離設計,這是小型傳感器信號測量所必不可少的。此參考設計的核心是一個 24 位 delta-sigma ADC,它為直流感應應用提供高分辨率、高度集成、低噪聲和低成本的完整傳感器模擬前端 (AFE)。此 ADC (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點