TMP175-Q1

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具有27 個 I2C/SMBus 地址、采用業界通用 LM75 外形尺寸和引腳排列的汽車類溫度傳感器

產品詳情

Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 27 Rating Automotive
Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 27 Rating Automotive
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 具有符合 AEC-Q100 標準的以下結果：
    • 溫度 1 級：-40°C 至 +125°C 的工作環境溫度范圍
    • 人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 2
    • 組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C6
  • TMP175-Q1 精度：
    • –40°C 至 125°C 范圍內為 ±1°C（典型值）
    • –40°C 至 +125°C 范圍內為 ±2°C（最大值）
  • TMP75-Q1 精度：
    • –40°C 至 125°C 范圍內為 ±1°C（典型值）
    • –40°C 至 +125°C 范圍內為 ±3°C（最大值）
  • TMP175-Q1：27 個地址
  • TMP75-Q1：8 個地址，美國國家標準與技術研究所 (NIST) 可追溯
  • 數字輸出： SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率：9 至 12 位，用戶可選
  • 低靜態電流：50μA，0.1μA 待機電流
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝和 8 引腳小外形集成電路 (SOIC) 封裝

應用

  • 汽車空調
  • 信息娛樂處理器管理
  • 空氣流量傳感器
  • 電池控制單元
  • 引擎控制單元
  • UREA 傳感器
  • 抽水機
  • HID 燈
  • 安全氣囊控制單元

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 具有符合 AEC-Q100 標準的以下結果：
    • 溫度 1 級：-40°C 至 +125°C 的工作環境溫度范圍
    • 人體放電模式 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 2
    • 組件充電模式 (CDM) ESD 分類等級 C6
  • TMP175-Q1 精度：
    • –40°C 至 125°C 范圍內為 ±1°C（典型值）
    • –40°C 至 +125°C 范圍內為 ±2°C（最大值）
  • TMP75-Q1 精度：
    • –40°C 至 125°C 范圍內為 ±1°C（典型值）
    • –40°C 至 +125°C 范圍內為 ±3°C（最大值）
  • TMP175-Q1：27 個地址
  • TMP75-Q1：8 個地址，美國國家標準與技術研究所 (NIST) 可追溯
  • 數字輸出： SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率：9 至 12 位，用戶可選
  • 低靜態電流：50μA，0.1μA 待機電流
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引腳超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封裝和 8 引腳小外形集成電路 (SOIC) 封裝

應用

  • 汽車空調
  • 信息娛樂處理器管理
  • 空氣流量傳感器
  • 電池控制單元
  • 引擎控制單元
  • UREA 傳感器
  • 抽水機
  • HID 燈
  • 安全氣囊控制單元

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TMP75-Q1 和 TMP175-Q1 器件屬于數字溫度傳感器，是負溫度系數 (NTC) 和正溫度系數 (PTC) 熱敏電阻的理想替代產品。該器件無需校準或外部組件信號調節即可提供典型值為 ±1°C 的精度。器件溫度傳感器為高度線性化產品，無需復雜計算或查表即可得知溫度。片上 12 位模數轉換器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。這兩款器件采用行業標準 LM75 8 引腳 SOIC 和 VSSOP 封裝。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 與 SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容。TMP175-Q1 器件允許一條總線上最多連接 27 個器件。TMP75-Q1 允許一條總線上最多連接 8 個器件。TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 均具備 SMBus 報警功能。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件是各種通信、計算機、消費類產品、環境、工業和儀器應用中擴展溫度測量的理想選擇。TMP75-Q1 生產單元已完全通過可追溯 NIST 的傳感器測試，并且已借助可追溯 NIST 的設備使用 ISO/IEC 17025 標準認可的校準進行驗證。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件的額定工作溫度范圍為 －40℃ 至 +125℃。

要了解所有可用封裝，請見數據表末尾的可訂購產品附錄。

TMP75-Q1 和 TMP175-Q1 器件屬于數字溫度傳感器，是負溫度系數 (NTC) 和正溫度系數 (PTC) 熱敏電阻的理想替代產品。該器件無需校準或外部組件信號調節即可提供典型值為 ±1°C 的精度。器件溫度傳感器為高度線性化產品，無需復雜計算或查表即可得知溫度。片上 12 位模數轉換器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。這兩款器件采用行業標準 LM75 8 引腳 SOIC 和 VSSOP 封裝。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 與 SMBus、兩線制和 I2C 接口兼容。TMP175-Q1 器件允許一條總線上最多連接 27 個器件。TMP75-Q1 允許一條總線上最多連接 8 個器件。TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 均具備 SMBus 報警功能。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件是各種通信、計算機、消費類產品、環境、工業和儀器應用中擴展溫度測量的理想選擇。TMP75-Q1 生產單元已完全通過可追溯 NIST 的傳感器測試，并且已借助可追溯 NIST 的設備使用 ISO/IEC 17025 標準認可的校準進行驗證。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件的額定工作溫度范圍為 －40℃ 至 +125℃。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
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應用手冊 LM75B 和 TMP1075 業界通用器件：設計指南和規格比較 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 3月 15日
技術文章 How to maximize powertrain efficiency and reliability with high-accuracy temperatu PDF | HTML 2021年 5月 10日
應用手冊 Applying I2C-Compatible Temperature Sensors in Systems With Slow Clock Edges (Rev. A) 2013年 5月 6日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

驅動程序或庫

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驅動程序

Linux 驅動程序支持 LM75 兼容溫度傳感器。Linux 驅動程序支持通過 I2C 總線進行通信，并可與硬件監測子系統接口連接。
Linux 主線狀態

在 Linux 主線中提供：是
可通過 git.ti.com 獲取：不適用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

與該器件關聯的文件為：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
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仿真模型

TMP175 IBIS Model

SLOM203.ZIP (22 KB) - IBIS Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻