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TLV853

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具有低電平有效開漏復位功能的 3 引腳電壓監控器

產品詳情

Rating Catalog Number of supplies monitored 1 Threshold voltage 1 (typ) (V) 4.38 Features Ease-of-use, Undervoltage monitor only Reset threshold accuracy (%) 2.3 Iq (typ) (mA) 0.009 Output driver type/reset output Active-low, Open-drain Time delay (ms) 200 Watchdog timer WDI (s) None Supply voltage (min) (V) 1 Supply voltage (max) (V) 6 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm2 2.92 x 2.37
  • 3 引腳 SOT23 封裝
  • 電源電流：9μA（典型值）
  • 精密電源電壓監控器： 2.5V、3V、3.3V、5V
  • 固定延時時間為 200ms 的 上電復位發生器
  • 與 MAX803 引腳兼容
  • 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 開漏、 RESET 輸出
  • 3 引腳 SOT23 封裝
  • 電源電流：9μA（典型值）
  • 精密電源電壓監控器： 2.5V、3V、3.3V、5V
  • 固定延時時間為 200ms 的 上電復位發生器
  • 與 MAX803 引腳兼容
  • 溫度范圍：–40°C 至 +125°C
  • 開漏、 RESET 輸出

TLV8x3 系列監控電路主要為數字信號處理器 (DSP) 以及基于處理器的系統提供電路初始化和時序監控。

TLV803、TLV853 和 TLV863 在功能上是等效的。TLV853 和 TLV863 分別提供了與 TLV803 不同的替代引腳分配。新款 TLV803E 器件是所有這 3 種器件的引腳對引腳替代品。

上電期間， RESET 會在電源電壓 (V DD) 超出 1.1V 時置為有效。因此只要滿足以下條件，監控電路就會監視 V DD 并將 RESET 保持為有效狀態：V DD 保持在閾值電壓 V IT 以下。內部定時器將使輸出延遲恢復至待機狀態（高電平），以確保系統正常復位。延遲時間 (t d(typ) = 200ms) 從 V DD 超過閾值電壓 V IT 后開始。當電源電壓降至閾值電壓 V IT 以下時，輸出再次變為激活狀態（低電平）。該系列中的所有器件均具有一個通過內部分壓器設定的固定感測閾值電壓 (V IT)。

該產品系列專為 2.5V、3V、 3.3 以及 5V 電源電壓而設計。這些器件采用 3 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝。TLV803 器件的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。

TLV8x3 系列監控電路主要為數字信號處理器 (DSP) 以及基于處理器的系統提供電路初始化和時序監控。

TLV803、TLV853 和 TLV863 在功能上是等效的。TLV853 和 TLV863 分別提供了與 TLV803 不同的替代引腳分配。新款 TLV803E 器件是所有這 3 種器件的引腳對引腳替代品。

上電期間， RESET 會在電源電壓 (V DD) 超出 1.1V 時置為有效。因此只要滿足以下條件，監控電路就會監視 V DD 并將 RESET 保持為有效狀態：V DD 保持在閾值電壓 V IT 以下。內部定時器將使輸出延遲恢復至待機狀態（高電平），以確保系統正常復位。延遲時間 (t d(typ) = 200ms) 從 V DD 超過閾值電壓 V IT 后開始。當電源電壓降至閾值電壓 V IT 以下時，輸出再次變為激活狀態（低電平）。該系列中的所有器件均具有一個通過內部分壓器設定的固定感測閾值電壓 (V IT)。

該產品系列專為 2.5V、3V、 3.3 以及 5V 電源電壓而設計。這些器件采用 3 引腳小外形尺寸晶體管 (SOT)-23 封裝。TLV803 器件的額定工作溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。
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* 數據表 TLV8x3 具有低電平有效的開漏復位功能的 3 引腳電壓監控器 數據表 (Rev. E) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 5月 9日

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仿真模型

TLV853 PSpice Transient Model

SBVM546.ZIP (33 KB) - PSpice Model
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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