TLV713
- 有無電容器均可實現(xiàn)穩(wěn)定運行
- 折返過流保護(hù)
- 封裝:
- 1mm × 1mm 4 引腳 X2SON
- 5 引腳 SOT-23
- 超低壓降:150mA 時為 230mV
- 準(zhǔn)確度:1%
- 低 IQ:50μA
- 輸入電壓范圍:1.4V 至 5.5V
- 可提供固定輸出電壓:
1V 至 3.3V - 高 PSRR:1kHz 時為 65dB
- 有源輸出放電(僅限 P 版本)
TLV713 系列低壓降 (LDO) 線性穩(wěn)壓器具有較低的靜態(tài)電流,并且線路和負(fù)載瞬態(tài)性能出色,適用于功耗敏感型 應(yīng)用。此類器件可提供典型值為 1% 的精度。
TLV713 系列器件經(jīng)過設(shè)計,無需使用輸出電容即可穩(wěn)定運行。移除輸出電容器可實現(xiàn)極小的解決方案尺寸。然而,如果使用了一個輸出電容器,TLV713 系列也可與任何輸出電容器實現(xiàn)穩(wěn)定運行。
TLV713 還可在器件上電和使能期間提供浪涌電流控制。TLV713 將輸入電流限制到已定義的電流限值來避免來自輸入電源的大電流。這個功能對于電池供電類器件十分重要。
TLV713 系列采用標(biāo)準(zhǔn)的 DQN 和 DBV 封裝。TLV713P 提供了有源下拉電路,用于對輸出負(fù)載進(jìn)行快速放電。
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查看全部 3 | 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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| * | 數(shù)據(jù)表 | TLV713 面向便攜式設(shè)備且具有折返電流限制的無電容 150mA 低壓降穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2019年 10月 10日 |
| 選擇指南 | Low Dropout Regulators Quick Reference Guide (Rev. P) | 2018年 3月 21日 | ||||
| 選擇指南 | 低壓降穩(wěn)壓器快速參考指南 (Rev. M) | 最新英語版本 (Rev.P) | 2017年 1月 5日 |
設(shè)計和開發(fā)
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參考設(shè)計
PMP22951 — 具有有源鉗位的 54V、3kW 相移全橋參考設(shè)計
該參考設(shè)計是一款基于 GaN 的 3kW 相移全橋 (PSFB) 轉(zhuǎn)換器。此設(shè)計在次級側(cè)使用了有源鉗位來最大限度地減小同步整流器 (SR) MOSFET 上的電壓應(yīng)力,從而支持使用具有更優(yōu)品質(zhì)因數(shù) (FOM) 的較低電壓等級 MOSFET。PMP22951 在初級側(cè)使用 30mΩ GaN,并在同步整流器中使用 100V、1.8mΩ GaN。通過使用 TMS320F280049C 實時微控制器,可實現(xiàn) PSFB 控制。PSFB 轉(zhuǎn)換器在 140kHz 開關(guān)頻率下運行,可在 385V 輸入下實現(xiàn) 97.45% 的峰值效率。
測試報告: PDF
參考設(shè)計
PMP23537 — 3.6kW CCM-TCM 多模式控制圖騰柱無橋 PFC 參考設(shè)計
此參考設(shè)計是一款 3.6kW 單相圖騰柱無橋功率因數(shù)校正 (PFC) 轉(zhuǎn)換器,面向模塊化硬件系統(tǒng)通用冗余電源 (M-CRPS) 服務(wù)器。PFC 在電感器電流較高的交流峰值時以連續(xù)導(dǎo)通模式 (CCM) 運行,在電感器電流較低的交流低區(qū)域以零電壓開關(guān) (ZVS) 三角導(dǎo)通模式 (TCM) 運行,實現(xiàn)高效率和高功率密度。此功率級后接小型升壓轉(zhuǎn)換器,這有助于縮小大容量電容器的尺寸。此設(shè)計還包含精度為 0.5% 的電子計量功能,使用 AMC1306 作為電流檢測器件,無需使用外部電源計量 IC。此設(shè)計中還提一種使用 TMCS1133 的低成本電流檢測替代方案。此設(shè)計配合 LMG3427R30 氮化鎵 (...)
測試報告: PDF
參考設(shè)計
TIDA-00300 — 隔離式同步串行通信模塊
此參考設(shè)計提供了隔離 I2C 或 SPI 通信線路的方法。電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中通常需要這種隔離,例如涉及高壓的保護(hù)繼電器和斷路器。此參考設(shè)計提供電源隔離和信號隔離。
參考設(shè)計
TIDM-1007 — 高效率 GaN CCM 圖騰柱無橋功率因數(shù)校正 (PFC) 參考設(shè)計
交錯式連續(xù)導(dǎo)通模式 (CCM) 圖騰柱 (TTPL) 無橋功率因數(shù)校正 (PFC) 采用高帶隙 GaN 器件,由于具有電源效率高和尺寸小的特點,因此是極具吸引力的電源拓?fù)?。此設(shè)計說明了使用 C2000? MCU 和 LMG3410 GaN FET 模塊來控制此功率級的方法。采用自適應(yīng)死區(qū)時間與切相方法提升效率。? 非線性電壓補償器旨在減少瞬態(tài)期間的過沖和下沖。此設(shè)計選擇基于軟件鎖相環(huán) (SPLL) 的方案來精確地驅(qū)動圖騰柱電橋。供該設(shè)計使用的硬件和軟件可幫助您縮短產(chǎn)品上市時間。
參考設(shè)計
TIDM-02008 — 采用 C2000? MCU 的雙向高密度 GaN CCM 圖騰柱 PFC
此參考設(shè)計為 3kW 雙向交錯式連續(xù)導(dǎo)通模式 (CCM) 圖騰柱 (TTPL) 無橋功率因數(shù)校正 (PFC) 功率級,采用 C2000? 實時控制器和具有集成驅(qū)動器和保護(hù)功能的 LMG3410R070 氮化鎵 (GaN)。 此電源拓?fù)渲С蛛p向潮流(PFC 和并網(wǎng)逆變器)且使用 LMG341x GaN 器件,可提高效率并減小電源尺寸。該設(shè)計可利用切相和自適應(yīng)死區(qū)時間來提高效率,通過輸入電容補償方案提高輕負(fù)載下的功率因數(shù),并借助非線性電壓環(huán)降低 PFC 模式下的瞬態(tài)電壓尖峰。此參考設(shè)計中的硬件和軟件可幫助您縮短產(chǎn)品上市時間。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| X2SON (DQN) | 4 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。